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孙鹏

作品数:15 被引量:43H指数:4
供职机构:上海大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金上海市教育发展基金上海市自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 4篇学位论文
  • 4篇专利

领域

  • 8篇金属学及工艺
  • 6篇一般工业技术
  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇焊点
  • 4篇TRIP钢
  • 3篇圆片
  • 3篇塑性
  • 3篇同轴
  • 3篇同轴线
  • 3篇温度
  • 3篇相变
  • 3篇相变诱发塑性
  • 3篇相变诱发塑性...
  • 3篇精确控制
  • 3篇焊料
  • 3篇奥氏体
  • 2篇低周
  • 2篇低周疲劳
  • 2篇动态拉伸性能
  • 2篇应变率
  • 2篇污染
  • 2篇污染物
  • 2篇无铅

机构

  • 15篇上海大学

作者

  • 15篇孙鹏
  • 9篇韦习成
  • 5篇鞠国魁
  • 5篇李麟
  • 3篇吉小萍
  • 2篇刘建影
  • 2篇符仁钰
  • 1篇黄松
  • 1篇王海涛
  • 1篇钱光人
  • 1篇阮秀秀
  • 1篇史文
  • 1篇程兆年
  • 1篇田蓉
  • 1篇上官东凯

传媒

  • 2篇中国有色金属...
  • 2篇热处理
  • 1篇钢铁
  • 1篇金属热处理
  • 1篇上海金属

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2012
  • 1篇2010
  • 2篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 3篇2004
  • 2篇2003
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
三明治结构焊点简易制备平台和制备方法
本发明涉及一种三明治结构焊点简易制备平台和制备方法。制备平台包括一个底座,底座上竖直安装一个内径与下焊接铜棒滑配的下套筒,下套筒通过可拆卸连接件与一个内径与上焊接铜棒滑配的上套筒同轴线连接,上套筒的上端旋配一个端盖,而上...
韦习成鞠国魁孙鹏吉小萍
文献传递
温度对TRIP钢动态拉伸性能的影响被引量:4
2003年
在自制的冲击拉伸试验机上对低硅 TRIP钢的动态力学性能进行了研究。试验结果表明 ,在应变率 ε=135 0s- 1± 5 0s- 1,试验温度 5 0℃~ 80℃范围内不仅伸长率上升 ,而且强度提高。最大均匀伸长率eu 与总伸长率et 分别达到 15 6 %和 32 1% ,最大抗拉强度σb 为 938MPa 。
孙鹏李麟韦习成史文
关键词:相变诱发塑性钢温度
计算机合金设计在低碳低合金TAIP钢研究中的应用
2005年
借助Thermo-calc软件对低碳低合金TRIP钢两相区平衡组织的组成及相对含量进行了计算,其结果与试验数据吻合。在此基础上进一步研究了碳、硅、锰含量及退火温度对平衡组织及其成分的影响,为TRIP钢的成分设计和工艺调整提供参考。
王海涛李麟田蓉孙鹏
关键词:低合金合金设计TRIP钢锰含量
主层板阳离子交换法制备层状双金属氧化物材料及方法
本发明涉及一种主层板阳离子交换法制备层状双金属氧化物材料及其方法。以钙基水滑石为前体化合物,通过离子交换的方法对LDH主层板上的阳离子进行改变,得到不同金属组成的层状双金属化合物材料,其化学式为:[M<Sup>2+</S...
阮秀秀黄松孙鹏钱光人
文献传递
电子封装中无铅焊点的界面演化和可靠性研究
随着欧盟RoHS指令案和我国《电子信息产品污染防治管理办法》的实施,电子产品的无铅化进程己全面展开。和传统的Sn-Pb焊料体系相比,尽管对无铅焊料合金、焊接和使用过程中焊点的界面反应及其可靠性的认识已取得较大进展,但对焊...
孙鹏
关键词:电子封装无铅焊点可靠性低周疲劳
文献传递
界面金属间化合物对铜基Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点拉伸断裂性能的影响被引量:12
2007年
研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点在(150±1)℃时效温度下,0~1000h不同时间时效后焊点的拉伸断裂性能以及界面金属间化合物(IMC)的组织形态和成分。结果表明:随着时效时间的延长,焊点拉伸强度降低,拉伸断裂主要发生于Solder/IMC界面或/和IMC/IMC界面,而且断口形貌逐渐由韧窝状断口为主向解理型脆性断口转变。SEM研究发现,时效过程中界面IMC不断长大、增厚并呈针状或块状从Cu/Solder界面向焊点心部生长,时效1000h的焊点中IMC分层明显。半焊点结构为Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Solder,同时,在靠近铜基体的IMC中有Kirkendall空洞存在。
鞠国魁韦习成孙鹏刘建影
关键词:金属间化合物多层结构
基于运动感应技术的手机游戏设计制作 ——以《天天乐厨》手机游戏为例
伴随着智能手机的普及,手机游戏进入到一个全新的发展阶段,其最明显的社会现实莫过于手机游戏作为广受用户喜欢的娱乐形式,已经溶入到社会生活的主流价值观中。笔者所设计的天天乐厨手机游戏,正是基于当前手机游戏发展实况,将天天乐厨...
孙鹏
关键词:手机游戏交互设计
文献传递
有机LDH的制备及其对水体污染物的去除
孙鹏
关键词:有机改性有机污染物
低硅TRIP钢的动态拉伸性能研究
传统C-Si-Mn系高强度低合金相变诱发塑性(TRIP)钢因其碳、硅含量高,影响了它的焊接性能、板材表面质量和热浸锌性能.本论文的研究目的在于低碳低硅成份(0.11C-0.62Si-1.65Mn)TRIP钢的动态拉伸性能...
孙鹏
关键词:相变诱发塑性钢应变率温度残余奥氏体
文献传递
高温、高湿环境中时效时Sn-Zn基无铅焊点的显微组织演化被引量:4
2006年
研究Sn-Zn基焊料经高温和高湿环境时效后的显微组织演化。在涂覆Au/Ni合金的PCB镀铜焊盘上焊接3种Sn-Zn基焊料的试样(Sn-9Zn合金、Sn-8Zn-3Bi合金以及Sn-7Zn-Al(30×10-6)合金),然后在120℃,100%相对湿度、2.03×105Pa下分别时效96 h和192 h。结果表明,Zn原子向表面和界面扩散,形成富Zn相并长大。粗大的Zn相易于导致O元素的富集,使与β-Sn界面弱化,从而降低在位移控制加载模式下的低周疲劳寿命。
韦习成鞠国魁孙鹏程兆年上官东凯刘建影
关键词:时效显微组织低周疲劳
共2页<12>
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