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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇增强器
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇微光像增强器
  • 1篇污染
  • 1篇污染分析
  • 1篇像增强器
  • 1篇近贴聚焦
  • 1篇光电
  • 1篇成品率
  • 1篇成像器
  • 1篇成像器件

机构

  • 2篇西安应用光学...

作者

  • 2篇师宏立
  • 2篇程耀进
  • 2篇徐江涛
  • 2篇徐珂
  • 2篇侯志鹏
  • 2篇刘峰
  • 1篇李敏

传媒

  • 2篇真空电子技术

年份

  • 2篇2009
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
近贴聚焦成像器件光电阴极传递封接工艺研究被引量:1
2009年
依据近贴聚焦系列成像器件研究的需要,开展了光电阴极真空传递封接工艺研究,并且结合器件的研制对封接工艺质量进行了可靠性的考核。结果证明,用InSn合金焊料进行光电阴极真空传递封接,其工艺稳定,性能质量可靠,封接气密性成品率高。这种工艺除了用于成像器件的研究和生产外,也可用于非匹配材料的气密性封接,具有广泛的应用前景。
程耀进徐江涛徐珂侯志鹏师宏立刘峰
关键词:近贴聚焦成像器件气密性
二代倒像微光像增强器管内质量污染分析
2009年
针对二代倒像微光像增强器研制中出现的制管成品率低的问题,全面对制管工艺过程中质量污染产生的根源和污染给管子带来的问题进行了分析、讨论,并结合制管进行了证实。有油真空处理设备中的油蒸气返流是造成管子部件污染的主要原因,而制管过程中工艺质量控制不严格和技术不成熟均影响了器件研制的成功率。通过对制管技术的研究和工艺的改进,研制成功了性能指标全面合格的二代倒像微光像增强器。
徐江涛程耀进侯志鹏徐珂师宏立李敏刘峰
关键词:微光像增强器成品率
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