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文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇一般工业技术
  • 1篇冶金工程

主题

  • 5篇复合材料
  • 5篇复合材
  • 4篇SICP/A...
  • 3篇SICP/A...
  • 2篇压实
  • 2篇振动
  • 2篇振动压实
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷模具
  • 2篇体积
  • 2篇体积分数
  • 2篇凝胶注模
  • 2篇注模
  • 2篇浸渗
  • 2篇积分
  • 2篇管式
  • 2篇管式炉
  • 2篇SIC_P/...
  • 2篇SI含量
  • 1篇电子封装

机构

  • 7篇合肥工业大学

作者

  • 7篇李青鑫
  • 6篇刘君武
  • 4篇丁锋
  • 4篇郑治祥
  • 4篇黄思德
  • 3篇蒋会宾
  • 2篇吴金方

传媒

  • 1篇合肥工业大学...
  • 1篇粉末冶金工业
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇材料热处理学...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 5篇2011
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
AlSiC电子封装材料的凝胶注模法制备被引量:6
2011年
文章将凝胶注模技术与铝合金无压熔渗技术相结合,采用3种颗粒级配填隙制备出SiC体积分数大于60%的AlSiC复合材料。研究结果表明,凝胶注模制备的SiC预制件粗细颗粒分布均匀;含粗颗粒SiC浆料中引入质量分数约为2%的高温黏结剂,在1 050℃煅烧1 h即可使预制件具有满足后续工艺要求的强度,而且整个过程中坯体尺寸稳定;AlSiC复合材料抗弯强度大于270 MPa,室温热扩散率为0.75 cm2/s,热导率为175 W/(m.K),室温至250℃的平均线热膨胀系数为5.9×10-6K-1,完全满足电子封装技术的要求。
吴金方刘君武丁锋李青鑫郑治祥
关键词:凝胶注模无压熔渗电子封装
一种低Si含量SiCp/Al复合材料及其制备方法
本发明公开了一种低Si含量SiCp/Al复合材料及其制备方法,其中SiCp/Al复合材料的原料按质量百分比构成为:熔渗铝合金30-50%,余量为SiC粉;其制备方法是将不同粒径的SiC粉混合均匀后装入陶瓷模具中,振动压实...
刘君武黄思德李青鑫蒋会宾
煅烧温度对高体积分数SiC_p/Al复合材料性能的影响被引量:2
2011年
以F220、F500、F600这3种粒度的磨料级绿SiC混合粉为原料制成预制件,然后将其分别在500、1 100和1 200℃煅烧后无压熔渗液态铝合金制备SiC体积分数为62%~64%的铝基复合材料SiCp/Al;研究预制件煅烧温度对SiCp/Al复合材料结构和性能的影响。结果表明:不同温度下煅烧的SiC预制件渗铝后,都能获得结构均匀致密的复合材料;高温煅烧使SiC颗粒氧化形成骨架,导致强度从305 MPa降至285~245 MPa;SiC颗粒表面氧化转变成的SiO2薄膜增加复合材料中的陶瓷含量,使复合材料的热膨胀系数进一步降低;当SiC预制件中SiO2薄膜质量分数达到3.7%~6.7%时,SiCp/Al复合材料界面热阻增大4~6倍,复合材料热导率从184 W/(m.℃)降至139~127 W/(m.℃)。
刘君武李青鑫丁锋黄思德郑治祥
关键词:SICP/AL复合材料预制件热学性能
粒度组成对高体积分数SiC_p/Al复合材料性能的影响被引量:7
2011年
采用凝胶注模法制备SiC预制件用于无压熔渗液态铝合金实现60~67 vol%SiCp/Al复合材料的近净成形制备,研究了碳化硅颗粒级配及热处理对复合材料力学和热学性能的影响。结果表明:不同粒度的SiC粉体在铝基体中分布均匀,无明显偏聚现象;采用较细的SiC颗粒级配和退火处理都能有效提高复合材料强度;粗颗粒级配能增大SiC在复合材料中的体积分数,有利于导热性能的提高和热膨胀系数的降低;SiCp/Al复合材料抗弯强度介于240~365 MPa,室温时热导率介于122~175 W.m-1.℃-1之间,室温至250℃的平均线热膨胀系数小于7.5×10-6℃-1,满足电子封装的性能要求。
刘君武李青鑫吴金方丁锋郑治祥
关键词:SICP/AL凝胶注模粒度级配
一种低Si含量SiCp/Al复合材料及其制备方法
本发明公开了一种低Si含量SiCp/Al复合材料及其制备方法,其中SiCp/Al复合材料的原料按质量百分比构成为:熔渗铝合金30-50%,余量为SiC粉;其制备方法是将不同粒径的SiC粉混合均匀后装入陶瓷模具中,振动压实...
刘君武黄思德李青鑫蒋会宾
文献传递
硅溶胶粘结SiC预制件的烧结特性研究
2012年
本文以硅溶胶为粘结剂,采用粉末冶金工艺制备SiC预制件,探讨煅烧温度以及引入钠离子对预制件强度、氧化增重和SiO2总含量的影响。结果表明:硅溶胶含量为1.55%~3.88%的SiC预制件在空气中高温煅烧时的氧化增重随温度的升高而增大,与硅溶胶的含量无关。当煅烧温度在1 050℃以上时才能获得足够的强度,此时预制件中SiO2的总含量不低于4.61%。当硅溶胶中引入钠离子(模数为2.5~20),可将SiC预制件的煅烧温度降至750~850℃,SiC的氧化增重随煅烧温度的升高和钠离子含量的增加而增大;预制件获得足够强度对应的SiO2的总含量降至1.35%。
黄思德刘君武李青鑫蒋会宾丁锋郑治祥
关键词:粉末冶金工艺硅溶胶模数SIO2
高体分SiCp/AI复合材料的制备与性能研究
高体积分数SiCp/Al复合材料具有高强度、高模量且耐磨性能好,同时又具备低密度、高导热、低膨胀等优点,使其在电子封装领域有良好的发展潜力。本文研究了液态铝合金无压浸渗紧密堆积的SiC粉体制备的高体积分数SiCp/Al复...
李青鑫
关键词:界面热阻热膨胀系数抗弯强度复合材料耐磨性能
文献传递
共1页<1>
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