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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 1篇冶金工程

主题

  • 4篇复合材料
  • 4篇复合材
  • 3篇SICP/A...
  • 3篇SICP/A...
  • 2篇压实
  • 2篇振动
  • 2篇振动压实
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  • 2篇浸渗
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  • 2篇管式炉
  • 2篇SI含量
  • 1篇性能表征
  • 1篇预制
  • 1篇预制件
  • 1篇增强铝基
  • 1篇增强铝基复合...
  • 1篇粘结
  • 1篇溶胶

机构

  • 5篇合肥工业大学

作者

  • 5篇黄思德
  • 4篇刘君武
  • 4篇李青鑫
  • 3篇蒋会宾
  • 2篇丁锋
  • 2篇郑治祥

传媒

  • 1篇粉末冶金工业
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2011
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种低Si含量SiCp/Al复合材料及其制备方法
本发明公开了一种低Si含量SiCp/Al复合材料及其制备方法,其中SiCp/Al复合材料的原料按质量百分比构成为:熔渗铝合金30-50%,余量为SiC粉;其制备方法是将不同粒径的SiC粉混合均匀后装入陶瓷模具中,振动压实...
刘君武黄思德李青鑫蒋会宾
煅烧温度对高体积分数SiC_p/Al复合材料性能的影响被引量:2
2011年
以F220、F500、F600这3种粒度的磨料级绿SiC混合粉为原料制成预制件,然后将其分别在500、1 100和1 200℃煅烧后无压熔渗液态铝合金制备SiC体积分数为62%~64%的铝基复合材料SiCp/Al;研究预制件煅烧温度对SiCp/Al复合材料结构和性能的影响。结果表明:不同温度下煅烧的SiC预制件渗铝后,都能获得结构均匀致密的复合材料;高温煅烧使SiC颗粒氧化形成骨架,导致强度从305 MPa降至285~245 MPa;SiC颗粒表面氧化转变成的SiO2薄膜增加复合材料中的陶瓷含量,使复合材料的热膨胀系数进一步降低;当SiC预制件中SiO2薄膜质量分数达到3.7%~6.7%时,SiCp/Al复合材料界面热阻增大4~6倍,复合材料热导率从184 W/(m.℃)降至139~127 W/(m.℃)。
刘君武李青鑫丁锋黄思德郑治祥
关键词:SICP/AL复合材料预制件热学性能
一种低Si含量SiCp/Al复合材料及其制备方法
本发明公开了一种低Si含量SiCp/Al复合材料及其制备方法,其中SiCp/Al复合材料的原料按质量百分比构成为:熔渗铝合金30-50%,余量为SiC粉;其制备方法是将不同粒径的SiC粉混合均匀后装入陶瓷模具中,振动压实...
刘君武黄思德李青鑫蒋会宾
文献传递
碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备与性能研究
高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能,在电子封装领域具有广阔的应用前景。研究铝碳化硅电子封装材料的结构与性能对制备性能优良的封装材料具有重要的理论意义和...
黄思德
关键词:铝基复合材料碳化硅颗粒性能表征
硅溶胶粘结SiC预制件的烧结特性研究
2012年
本文以硅溶胶为粘结剂,采用粉末冶金工艺制备SiC预制件,探讨煅烧温度以及引入钠离子对预制件强度、氧化增重和SiO2总含量的影响。结果表明:硅溶胶含量为1.55%~3.88%的SiC预制件在空气中高温煅烧时的氧化增重随温度的升高而增大,与硅溶胶的含量无关。当煅烧温度在1 050℃以上时才能获得足够的强度,此时预制件中SiO2的总含量不低于4.61%。当硅溶胶中引入钠离子(模数为2.5~20),可将SiC预制件的煅烧温度降至750~850℃,SiC的氧化增重随煅烧温度的升高和钠离子含量的增加而增大;预制件获得足够强度对应的SiO2的总含量降至1.35%。
黄思德刘君武李青鑫蒋会宾丁锋郑治祥
关键词:粉末冶金工艺硅溶胶模数SIO2
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