付作鑫
- 作品数：10 被引量：116H指数：5
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金云南省应用基础研究基金国家科技支撑计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程冶金工程更多>>
- Cu-Al合金内氧化热力学与动力学研究被引量：4
- 2013年
- 研究了Cu-Al合金内氧化热力学与动力学。热力学计算结果表明,Cu-Al合金内氧化在热力学上是可行的,并绘制了合金内氧化热力学区位图。经氧化实验获得Cu-1.0%Al合金氧化增重图。Cu-1.0%Al合金快速氧化的温度区间为700～900℃。铜基复合材料的导电率、硬度和密度均随着内氧化温度升高而增大。当内氧化温度超过900℃以后,材料的性能变化趋于平缓。
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- 关键词：CU-AL合金内氧化热力学动力学
- ECAP对连铸Cu-Ag合金断口形态及力学性能的影响被引量：3
- 2014年
- 采用连续铸造和等径角挤压变形(ECAP)加工集成技术制备Cu-Ag合金,研究其力学性能和相应的拉伸断口形态。研究发现,Cu-Ag合金的强度随着ECAP加工道次和Ag含量的增加而增加,而延伸率却下降。连续铸造和ECAP加工的合金与传统浇铸和ECAP加工的合金相比,缩颈前静态韧性有所提高。同时发现,只有连铸的Cu-Ag合金在断裂前表现出缩颈现象,而经ECAP挤压后试样的断裂变为剪切模式,随着ECAP道次的增加出现不同的剪切断裂角。基于实验结果,讨论了经ECAP挤压后连铸Cu-Ag合金的拉伸断裂机制。
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- 关键词：CU-AG合金断口形貌力学性能
- 高强高导铜银合金的研究现状及发展趋势被引量：20
- 2012年
- Cu-Ag合金作为先进的导体材料,广泛应用于微电子、交通、航空航天及机械制造等工业领域。回顾了近年来高强高导Cu-Ag合金的主要研究进展。针对Cu-Ag合金的导电性和力学性能,主要从合金设计中的Ag成分设计、微合金化和加工工艺中的制备方法、热处理及变形处理等方面进行评述。分析了Cu-Ag合金的成分设计原则,比较了上述几种加工工艺的特点,并提出大塑性变形将会是一种非常有前景的制备高强高导Cu-Ag合金及其它合金的加工工艺。最后指出了现阶段研究中存在的问题及未来发展的趋势。
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- 关键词：CU-AG合金导电性力学性能
- 高密度氧化铟锡(ITO)靶材制备工艺的研究进展被引量：13
- 2013年
- ITO靶材是导电玻璃、LED、太阳能电池等行业的核心材料之一。综合评述了高密度ITO靶材的研究现状。介绍了ITO粉末的制备方法如机械混合法、喷雾热分解法、喷雾燃烧法、化学共沉淀法、金属醇盐水解法、水热合成法等以及ITO靶材的制备工艺。比较和分析了ITO粉体和靶材各制备工艺的优缺点。最后提出了制备高品质ITO靶材的研究方向。
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- 银基电接触材料的研究现状及发展趋势被引量：55
- 2013年
- 从电接触材料的电学、力学和加工性能等要求出发,介绍了银基电接触材料的种类、特点、性能及研究进展。分析比较了常用银基合金(Ag-Ni系、Ag-W系和Ag-RE系)和银基氧化物(Ag-ZnO、Ag-CuO和Ag-SnO2)电接触材料的制备方法及优缺点。发展无公害环保型并能广泛适用的新型节银电接触材料,已成为目前银基电接触材料研究、应用的重点。
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- 关键词：金属材料基本性能
- AgSnO_2电接触材料研究概述被引量：16
- 2013年
- 分析了内氧化法与粉末冶金法制备AgSnO2电接触材料的优缺点,对比了当前国内外电接触材料行业状况,讨论了AgSnO2电接触材料的种类、物理性能及相关制备工艺。
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- 关键词：电接触材料AGSNO2
- Ag-Cu合金凝固微观组织模拟数学模型被引量：3
- 2012年
- 针对Ag-Cu合金在凝固微观组织模拟研究中的不足,研究基于CA(Cellular Automaton)法与宏观传输现象中的温度场、浓度场和流动场耦合,建立了Ag-Cu合金凝固微观组织模拟的宏/微观数学模型。介绍了CA法宏观网格的划分和微观单元温度的确定,以及形核长大过程的计算流程和采用等价比热法处理凝固潜热的方法。
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- 关键词：凝固微观组织模拟
- CA-FE法凝固组织数值模拟的应用研究进展被引量：4
- 2012年
- 论述了CA-FE(元胞自动机-有限元)法模拟金属材料凝固微观组织的原理及国内外的研究现状,提出了目前存在的问题和进一步的研究趋势,特别是应用到有色金属材料和贵金属材料的凝固微观组织的计算机模拟研究中。
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- 关键词：凝固数值模拟
- 基于CA-FE法的Cu-Cr-Zr-Ag合金凝固组织模拟被引量：4
- 2013年
- Cu-Cr系合金因其具有高强度、高导电以及优异的耐磨损性能,被广泛应用于电气化铁路接触导线、连续铸造结晶器内衬、异步牵引电动机转子以及耐磨电触头等。应用ProCAST软件中的CA-FE法对Cu-0.1Cr-0.08Zr-0.08Ag合金的凝固过程进行了模拟。结果表明:Cu-Cr-Zr-Ag合金凝固时,铸坯外表面沿模壁产生细晶薄层后,随之形成几何取向一致的柱状晶,而铸坯的心部则是由许多粗大的等轴晶所组成。随着冷却速度的加大,合金铸坯晶粒变得更为细小。模拟结果与实验结果基本吻合,检验了模型的正确性。
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- 关键词：金属材料凝固模拟显微组织
- 大变形对连铸Cu-(2%～8%)Ag合金力学性能及导电率的影响被引量：5
- 2014年
- 采用连续铸造和冷拉集成技术制备Cu-Ag系合金,最终进行时效处理。分别测量不同真应变η下合金的力学性能和电学性能,探究不同条件下合金的显微组织、力学性能及电学性能的变化规律,并对其强化机理和导电机理进行了讨论。结果表明:随着真应变量的增加,Cu-Ag系合金的抗拉强度和硬度经历了显著增加到上升趋于缓慢,最后再趋显著增加的过程,而导电率则随着施加应变的增加出现相反的规律。此法制备的Cu-Ag系合金工艺简单,综合性能有所提高。
- 沈月杨有才张国全付作鑫陈永泰张吉明王塞北谢明
- 关键词：CU-AG合金导电率
