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沈月

作品数:42 被引量:131H指数:5
供职机构:昆明贵金属研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点实验室开放基金云南省应用基础研究基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术理学电气工程更多>>

文献类型

  • 25篇期刊文章
  • 12篇专利
  • 5篇会议论文

领域

  • 27篇金属学及工艺
  • 18篇一般工业技术
  • 5篇理学
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 16篇合金
  • 13篇溅射
  • 10篇金属
  • 10篇靶材
  • 6篇金属材料
  • 6篇磁控
  • 5篇涂层
  • 5篇力学性能
  • 5篇溅射靶材
  • 5篇力学性
  • 4篇应力
  • 4篇微观结构
  • 4篇显微组织
  • 4篇界面应力
  • 4篇机械研磨
  • 4篇表面机械研磨
  • 4篇磁控溅射
  • 3篇低电阻率
  • 3篇电极
  • 3篇电阻率

机构

  • 42篇昆明贵金属研...
  • 1篇西南石油大学
  • 1篇昆明理工大学
  • 1篇云南省第一人...
  • 1篇瓦房店轴承集...

作者

  • 42篇沈月
  • 34篇闻明
  • 28篇王传军
  • 26篇管伟明
  • 25篇谭志龙
  • 19篇张俊敏
  • 12篇易伟
  • 11篇毕珺
  • 9篇谢明
  • 8篇付作鑫
  • 7篇郭俊梅
  • 5篇张吉明
  • 5篇王松
  • 4篇宋修庆
  • 4篇李艳琼
  • 4篇王塞北
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  • 4篇张国全
  • 3篇张昆华
  • 3篇王一晴

传媒

  • 15篇贵金属
  • 4篇2015年中...
  • 3篇稀有金属材料...
  • 2篇材料导报
  • 1篇无机化学学报
  • 1篇机械工程材料
  • 1篇电工材料
  • 1篇功能材料
  • 1篇材料导报(纳...
  • 1篇2014`全...

年份

  • 1篇2023
  • 3篇2022
  • 2篇2021
  • 3篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 3篇2016
  • 15篇2015
  • 3篇2014
  • 3篇2013
  • 3篇2012
42 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
ECAP对连铸Cu-Ag合金断口形态及力学性能的影响被引量:3
2014年
采用连续铸造和等径角挤压变形(ECAP)加工集成技术制备Cu-Ag合金,研究其力学性能和相应的拉伸断口形态。研究发现,Cu-Ag合金的强度随着ECAP加工道次和Ag含量的增加而增加,而延伸率却下降。连续铸造和ECAP加工的合金与传统浇铸和ECAP加工的合金相比,缩颈前静态韧性有所提高。同时发现,只有连铸的Cu-Ag合金在断裂前表现出缩颈现象,而经ECAP挤压后试样的断裂变为剪切模式,随着ECAP道次的增加出现不同的剪切断裂角。基于实验结果,讨论了经ECAP挤压后连铸Cu-Ag合金的拉伸断裂机制。
沈月杨有才张国全付作鑫谢明
关键词:CU-AG合金断口形貌力学性能
Ru籽晶层对CoCrPt-SiO_2垂直记录层形貌及结构的影响被引量:3
2015年
采用磁控溅射方法,制备了以不同厚度Ru薄膜为籽晶层的CoCrPt-SiO2垂直磁记录薄膜。利用原子力显微镜(AFM)、透射电镜(TEM)分析Ru薄膜的结构和形貌,并研究了其结构对CoCrPt-SiO2薄膜表面形貌、粗糙度及结构的影响。结果表明,CoCrPt-SiO2记录层的晶粒尺寸和粗糙度均随着Ru籽晶层厚度的增加而增加,薄而粗糙的籽晶层适合于高密度磁记录介质。对于CoCrPt-SiO2记录层晶粒的优化,厚度为70nm的Ru籽晶层有利于记录层薄膜晶粒的完全隔离,从而提高了磁记录性能。
张俊敏王传军沈月谭志龙毕珺闻明周砚田
关键词:微观形貌
磁记录用CoCrPt-SiO2合金的制备及其表征
磁化用钴系合金已成为磁记录靶材开发的主流方向之一.用行星球磨的方式对Co、Cr、Pt、SiO2粉末进行预处理及混合,用真空热压法对粉末进行成型,制备得到Co68Cr10Pt14-SiO2合金.利用X射线衍射仪、金相、扫描...
张俊敏谭志龙王传军沈月易伟管伟明闻明
关键词:磁性记录材料显微组织性能表征
高强高导铜银合金的研究现状及发展趋势被引量:20
2012年
Cu-Ag合金作为先进的导体材料,广泛应用于微电子、交通、航空航天及机械制造等工业领域。回顾了近年来高强高导Cu-Ag合金的主要研究进展。针对Cu-Ag合金的导电性和力学性能,主要从合金设计中的Ag成分设计、微合金化和加工工艺中的制备方法、热处理及变形处理等方面进行评述。分析了Cu-Ag合金的成分设计原则,比较了上述几种加工工艺的特点,并提出大塑性变形将会是一种非常有前景的制备高强高导Cu-Ag合金及其它合金的加工工艺。最后指出了现阶段研究中存在的问题及未来发展的趋势。
沈月付作鑫张国全孔健稳张吉明刘满门胡洁琼王松谢明
关键词:CU-AG合金导电性力学性能
碳载体的预处理对Pt/C催化剂结构和性能的影响
2015年
采用一种新的调变多元醇制备方法,通过调节碳载体热处理条件,制备得到不同的Pt/C燃料电池催化剂。采用p H计及物理吸附仪表征碳黑表面的含氧官能团和比表面积,利用电感耦合等离子光谱、X射线衍射、透射电镜和循环伏安法分别表征催化剂的成分、物相组成、微观组织形貌和电化学性能,并与进口的Johnson Matthey(JM)Pt/C催化剂的性能进行对比。结果表明:采用调变多元醇法,以400℃热处理碳黑作载体所制备的Pt/C催化剂的电化学比表面积达到83 m^2·g^-1,质量电流密度为49.03 A·g^-1。而进口催化剂JM 20%Pt/C的电化学比表面积为77 m^2·g^-1,质量电流密度仅11.13 A·g^-1,自制催化剂即使Pt载量降低3wt%~4wt%,其电催化活性仍优于进口催化剂。
张俊敏谭志龙王传军毕珺易伟沈月管伟明闻明
关键词:催化催化剂PT/C炭黑微观结构
扩散阻挡层用WTi合金的制备及其表征被引量:1
2016年
WTi合金具有低的电阻系数、良好的热稳定性能和抗氧化性能,已被成功地应用于半导体器件的扩散阻挡层。迄今为止,中国大量半导体行业用靶材仍从国外进口。因此,通过研究靶材制备工艺及性能的关系,制备出高密度、高纯度、富钛相β1(Ti,W)少的WTi合金靶材,不仅能够把握相关领域发展方向,并且具有十分可观的市场前景。本文用行星球磨的方式对Ti、W粉末进行预处理及混合,得到不同粒度组成的混合粉末,用真空热压法对粉末进行成型,制备得到的WTi10合金。利用X射线衍射仪(XRD)、金相和扫描电子显微镜(SEM)分析混合粉末的粒度组成,并对合金的结构和形貌进行分析,采用排水法及ICP测试仪,分析合金的密度及杂质含量。结果表明,在温度1 200℃,压力30 MPa的真空热压条件下,制备得到的4个样品均已形成体心立方β相的WTi固溶体。且混粉球磨时间对WTi固溶体的峰位及峰强没有影响。但粉末混合球磨时间对热压后合金的微观组织形貌影响较大,随着混粉时间的延长,富钛相β1呈先减少后增加的趋势,混粉3 h的热压得到的样品黑色富Ti固溶体相区域最少,性能最优,合金的密度均达到理论密度的99.48%,纯度>99.97%。采用该方法制备得到的WTi10合金可用于磁控溅射制备WTi扩散阻挡层。以上研究为真空热压法制备半导体行业用钨钛靶材的研究提供一定的基础研究数据。
张俊敏闻明谭志龙王传军沈月易伟管伟明李艳琼
关键词:扩散阻挡层WTI真空热压相组成微观结构
一种抗氧化性的磁控溅射银合金靶材及其制备方法、应用
本发明公开了一种抗氧化性的磁控溅射银合金靶材及其制备方法、应用。所述磁控溅射银合金靶材,由Ag、Pt、In组成,其中Pt的质量百分比为0.1~3%,In的质量百分比为1~3.5%,其余为Ag。所得银合金靶材结构均匀,有效...
闻明宁哲达王传军沈月许彦婷巢云秀李思勰施晨琦赵琪李治东
多主元等摩尔比贵金属高熵合金
本发明涉及多主元等摩尔比贵金属高熵合金,其组成和含量为Au、Pt、Pd、Rh、Ni和Cu各元素按照等摩尔比16.7±0.1mol%组成,换算为质量比:Au~27.2±0.2wt%,Cu~8.8±0.2wt%,Ni~8.1...
毕珺闻明沈月张昆华宋修庆黄子涵熊庆丰管伟明
文献传递
银基电接触材料的研究现状及发展趋势被引量:55
2013年
从电接触材料的电学、力学和加工性能等要求出发,介绍了银基电接触材料的种类、特点、性能及研究进展。分析比较了常用银基合金(Ag-Ni系、Ag-W系和Ag-RE系)和银基氧化物(Ag-ZnO、Ag-CuO和Ag-SnO2)电接触材料的制备方法及优缺点。发展无公害环保型并能广泛适用的新型节银电接触材料,已成为目前银基电接触材料研究、应用的重点。
王松付作鑫王塞北沈月谢明张吉明
关键词:金属材料基本性能
L1_0有序FePt薄膜的研究进展
2015年
L1_0有序FePt合金由于其极大的磁晶各向异性常数而成为下一代超高密度磁记录的候选材料,如何制备具有L1_0有序FePt薄膜成为近年来的研究热点。介绍了制备具有L1_0有序FePt薄膜的方法,包括选择合适的基底材料、单原子层沉积多层膜结构、引入下底层或中间层、添加合金元素或第三组元等,并阐述了这几种方法的主要特点和存在的问题,展望了今后FePt薄膜的发展方向。
王传军张俊敏谭志龙闻明毕珺沈月管伟明
关键词:金属材料FEPT磁记录
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