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高速芯片定制化单元仿真与后端整体互连仿真研究: 2021年; 论文研究在高速芯片RF精确的等效电路仿真领域,用合适的三维仿真引擎,对不断更新的系统芯片SIP(System In a Package系统级封装)进行参数提取分析。针对带有MEMS芯片的功能芯片系统,使用全波混合仿真定制方案,用有针对性的仿真工具和仿真方法。MEMS仿真涉及到多个领域和多个环节:基于电路仿真的系统级设计、基于有限元分析的器件级设计、基于EDA技术的版图设计。用MEMS ProPlus ANSYS的高度集成的MEMS设计开发环境,完成十字和U字型MEMS开关结构的芯片仿真。为适应射频与MEMS模块设计,通过眼图的形状特点快速地判断信号的质量,再采用以由局部单元仿真进行IC封装寄生参数提取与参数解读,到整体综合布线互连仿真的办法。探讨每个芯片结构种类所使用的各种仿真工具的主要结果输出形式。仿真运算采用数字(Digital)SIP与MEMS芯片层复合结构的仿真RLGC网络和IBIS参数模型,以提取分析金属层电参数仿真结果为核心分析数据,进行信号完整性分析,得出定制分析方法与技术体系。; 葛羽屏顾晓清

芯片应用技能训练分类分级与测试制版实验箱: 1.本外观设计产品的名称：芯片应用技能训练分类分级与测试制版实验箱。;2.本外观设计产品的用途：用于教学。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。; 顾晓清葛羽屏任星泽纪杭葛

添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响被引量：4: 2008年; 目前,铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术,铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂,它们在电镀液中含量虽然很少,但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例,研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响。; 徐赛生曾磊顾晓清张卫; 关键词：铜互连添加剂脉冲电镀粗糙度

集成电路Cu互连线的XRD研究被引量：6: 2008年; 对硫酸盐体系中电镀得到的Cu镀层,使用XRD研究不同电沉积条件、不同衬底和不同厚度镀层的织构情况和择优取向。对比了直流电镀和脉冲电镀在有添加剂和无添加剂条件下的织构情况。实验结果表明,对于在各种条件下获得的1μm Cu镀层,均呈现(111)晶面择优,这样的镀层在集成电路Cu互连线中有较好的抗电迁移性能。; 徐赛生曾磊张立锋顾晓清张卫汪礼康; 关键词：铜互连 X射线衍射添加剂

智能化防辐射早教娱乐家居屏蔽套装: 本实用新型涉及生活用品技术领域，尤其涉及一种防辐射屏蔽套装。智能化防辐射早教娱乐家居屏蔽套装，包括金属丝交织后形成的防辐射蜂窝板。另带有防辐射投影微型床前幕布及无线智能化互动播放控制装置。由于采用上述技术方案，本实用新型...; 葛羽屏朱咏梅顾晓清; 文献传递

不同浓度添加剂对铜镀层性能的影响被引量：3: 2008年; 目前,随着集成电路规模的不断发展,传统的铝互连技术已由铜互连技术取代。铜的超填充主要采用Damascene工艺进行电镀。在电镀液中有机添加剂(包括加速剂、抑制剂和平坦剂)虽然含量很少,但对镀层性能的影响至关重要。本文以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例,研究了不同添加剂浓度组合对脉冲铜镀层性能的影响。; 顾晓清徐赛生; 关键词：铜互连有机添加剂脉冲电镀 XRD 电阻率

对用于互连线的铜脉冲电镀沉积层的研究: 脉冲电镀是20世纪60年代发展起来的一种电镀技术,因为它的应用范围极广,不但在各种常规镀种的高速电镀上应用,而且在印制板高密度互连(HighDensitvInterconnection,HDI)通孔酸性镀铜上,在制造纳米...; 顾晓清; 关键词：互连线沉积层电镀技术

一种微探测叠层封装的设计参数评估与采样显示方法: 本发明提供了一种微探测叠层封装的设计参数评估修正与采样显示方法，属于电子领域。本发明提供的方法包括如下步骤：S1，建模；S2，对模型进行电耦合仿真；S3，对模型进行热仿真；S4，从热仿真结果提取热仿真数据，将热仿真数据导...; 葛羽屏邵瑛顾晓清; 文献传递

一种微探测叠层封装的设计参数评估与采样显示方法: 本发明提供了一种微探测叠层封装的设计参数评估修正与采样显示方法，属于电子领域。本发明提供的方法包括如下步骤：S1，建模；S2，对模型进行电耦合仿真；S3，对模型进行热仿真；S4，从热仿真结果提取热仿真数据，将热仿真数据导...; 葛羽屏邵瑛顾晓清

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顾晓清