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陈伟

作品数：6 被引量：1H指数：1
供职机构：中国工程物理研究院更多>>
相关领域：电子电信机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇机械工程

主题

  • 2篇信号
  • 2篇异种材料
  • 2篇预烧
  • 2篇预烧结
  • 2篇钎料
  • 2篇中频信号
  • 2篇中温烧结
  • 2篇活性
  • 2篇活性降低
  • 2篇合金钎料
  • 1篇多场耦合
  • 1篇信号处理
  • 1篇硬件
  • 1篇硬件电路
  • 1篇阵列
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷材料
  • 1篇中频信号处理
  • 1篇微波烧结
  • 1篇温度梯度

机构

  • 6篇中国工程物理...

作者

  • 6篇陈伟
  • 2篇杨勇
  • 2篇徐晶
  • 2篇张海
  • 2篇程亮
  • 2篇李启寿
  • 2篇杨晓峰
  • 2篇孙钊
  • 2篇龙亮
  • 2篇张天助
  • 2篇李强
  • 1篇陈艳平
  • 1篇雷洪波
  • 1篇唐贤臣
  • 1篇黄斌
  • 1篇帅茂兵
  • 1篇程浩

传媒

  • 1篇设备管理与维...
  • 1篇全国第二届D...
  • 1篇四川省电子学...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2007
  • 1篇2004
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
高真空烧结炉辅助隔热屏的热散失控制技术被引量：1
2017年
将高温钼、低温钼和不锈钢制作成条带环状辅助隔热屏,阻止高温真空烧结炉的热散失,降低炉体表面温度,延长隔热屏使用寿命。
陈伟宋东及
一种多场耦合微波烧结装置及其控制方法
本发明涉及陶瓷材料微波烧结技术领域；具体公开了一种多场耦合微波烧结装置，设置有炉腔的加热炉、分别安装在加热炉上的微波加热单元和测温组件、以及一端伸入炉腔内且用于对炉腔内温度控制的电阻加热单元；在所述炉腔的内侧壁上设置有保...
黄斌雷洪波帅茂兵程浩陈艳平吴早明唐贤臣陈丽云钱兴凯陈伟
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基于AD6640与FPGA+DSP结构的中频信号处理模块
阐述了一种数字接收系统的设计,由ADC器件AD6640和DSP、FPGA组成,具有结构灵活、扩展能力强等特点.本文详细介绍了该系统的结构和接口设计.
徐晶张海陈伟
关键词：硬件电路雷达信号可编程门阵列
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一种AgCuTi合金的制备方法、其箔带钎料的制备方法及其产品
本发明公开了一种AgCuTi合金的制备方法、其箔带钎料的制备方法及其产品，目的在于解决现有的AgCuTi合金钎料易偏析，其中的元素Ti易与氧结合，可能导致钎料在封接时活性降低，且在充分合金化过程中，晶粒尺寸易长大，孔洞等...
程亮李强李启寿杨晓峰陈伟孙钊张天助杨勇龙亮
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一种新型的数字中频数字处理模块接口设计
本文阐述了一种数字接收系统的设计方法，由ADC器件AD6640和DSP、FPGA组成，具有结构灵活、扩展能力强等特点，文中详细介绍了该系统的工作原理和接口设计方法。
徐晶张海陈伟
关键词：中频信号处理接口设计
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一种AgCuTi合金的制备方法、其箔带钎料的制备方法及其产品
本发明公开了一种AgCuTi合金的制备方法、其箔带钎料的制备方法及其产品，目的在于解决现有的AgCuTi合金钎料易偏析，其中的元素Ti易与氧结合，可能导致钎料在封接时活性降低，且在充分合金化过程中，晶粒尺寸易长大，孔洞等...
程亮李强李启寿杨晓峰陈伟孙钊张天助杨勇龙亮
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