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孙钊

作品数:5 被引量:2H指数:1
供职机构:中国工程物理研究院更多>>
相关领域:一般工业技术文化科学更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 2篇等静压
  • 2篇异种材料
  • 2篇预烧
  • 2篇预烧结
  • 2篇钎料
  • 2篇热等静压
  • 2篇中温烧结
  • 2篇活性
  • 2篇活性降低
  • 2篇合金钎料
  • 1篇陶瓷
  • 1篇扩散层
  • 1篇TI
  • 1篇AL
  • 1篇AL2O3陶...
  • 1篇BE
  • 1篇BPI
  • 1篇HIP
  • 1篇脆性
  • 1篇脆性断裂

机构

  • 5篇中国工程物理...
  • 1篇四川大学

作者

  • 5篇孙钊
  • 3篇李启寿
  • 3篇杨晓峰
  • 3篇李强
  • 2篇杨勇
  • 2篇程亮
  • 2篇陈伟
  • 2篇龙亮
  • 2篇张天助
  • 1篇冷邦义
  • 1篇王伟

传媒

  • 1篇金属热处理
  • 1篇中国新技术新...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2014
  • 1篇2012
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种AgCuTi合金的制备方法、其箔带钎料的制备方法及其产品
本发明公开了一种AgCuTi合金的制备方法、其箔带钎料的制备方法及其产品,目的在于解决现有的AgCuTi合金钎料易偏析,其中的元素Ti易与氧结合,可能导致钎料在封接时活性降低,且在充分合金化过程中,晶粒尺寸易长大,孔洞等...
程亮李强李启寿杨晓峰陈伟孙钊张天助杨勇龙亮
文献传递
Be/Ti/HR2钢热等静压连接技术研究
应用热等静压(HIP)技术实现了Be与HR2钢的扩散连接,分析了不同工艺条件下Be/HR2钢热等静压接头机械性能及其微观组织结构.结果表明,以Ti为过渡层的Be/HR2钢的热等静压连接头连接界面状态良好,且具有较高的抗剪...
孙钊冷邦义
关键词:热等静压脆性断裂
Al_2O_3/Kovar热等静压扩散层的组织与性能被引量:2
2014年
采用Ti-Ni及Ag-Cu-Ti为过渡层材料实现了Al2O3陶瓷与Kovar合金的热等静压扩散连接。利用金相显微镜、SEM、EDS和万能试验机等测试分析了Al2O3/Kovar扩散接头的显微组织、界面反应及剪切强度。结果表明,Al2O3/Ti-Ni/Kovar接头连接界面处无孔洞等显微缺陷,但其强度及气密性较低,剪切强度及漏率分别为67 MPa及约2.0×10-10Pa·m3/s;Al2O3/Ag-Cu-Ti/Kovar接头之间界面连接良好,无明显显微缺陷,接头强度及气密性较高,剪切强度及漏率分别为85 MPa及<0.5×10-10Pa·m3/s。
李强王伟杨晓峰孙钊李启寿
关键词:AL2O3陶瓷
一种AgCuTi合金的制备方法、其箔带钎料的制备方法及其产品
本发明公开了一种AgCuTi合金的制备方法、其箔带钎料的制备方法及其产品,目的在于解决现有的AgCuTi合金钎料易偏析,其中的元素Ti易与氧结合,可能导致钎料在封接时活性降低,且在充分合金化过程中,晶粒尺寸易长大,孔洞等...
程亮李强李启寿杨晓峰陈伟孙钊张天助杨勇龙亮
文献传递
基于BPI理论的自研自用设备研制流程改进优化
2021年
该文针对单位现行自研自用设备研制项目管理中存在的管理阶段缺失、质量安全管控要求不清、个别环节耗时较长等一系列问题,以规范管理、提升效率为目标,按照“补缺项、提效率”的思路,提出一系列基于BPI理论的自研自用设备研制流程优化建议,对研制流程的环节和内容进行了全面优化,使研制管理更加科学和规范化,业务流程更加顺畅,工作效率得到提升。
孙钊李跃宇田涛
关键词:BPI
共1页<1>
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