陈伟
- 作品数：17 被引量：9H指数：1
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- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>
- 一种挠性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板
- 本实用新型涉及一种挠性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板。它由设于底部的离型膜层，位于离型膜层上的一层或若干层聚酰亚胺膜层和粘接剂层，以及位于上方的带胶载体保护膜层组成；所述的粘接剂层和聚酰亚胺膜层层数相同，在离型...
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- 水性聚氨酯胶粘剂及其聚酯覆铜板的制备
- 水性聚氨酯是以水为分散介质,具有绿色环保,无毒、无污染等优点,其综合性能优越.本文制备了稳定的水性聚氨酯乳液,配制了环保水性聚氨酯胶粘剂,并使用该胶粘剂制备了聚酯覆铜板,通过测试表明聚酯覆铜板具有较强的剥离强度、良好的耐...
- 严辉李桢林张雪平刘莎莎陈伟范和平
- 关键词：水性聚氨酯胶粘剂
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- 一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法
- 本发明提供了一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法。它按重量份计组成如下：聚丙烯酸酯乳液A 100份；聚丙烯酸酯乳液B 50～150份；芴类固化促进剂0.5～5份；增稠剂0.2～5份；填料30～6...
- 范和平严辉李桢林张雪平杨蓓石玉界李静刘莎莎陈伟韩志慧
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- 挠性导热绝缘环氧胶的制备及性能
- 2012年
- 制备了一种挠性导热绝缘环氧胶,讨论了改性填料添加量对材料综合性能的影响,并探讨了最佳固化条件。随着填料填充量的增加,材料的热导率大幅提高,粘接力、耐折性及介电性能有所下降。通过实验确定了材料在固化温度为170℃,固化时间为60min的条件下能完全固化,剥离强度最佳。在最佳配方及最佳固化工艺下,所得胶片的热导率为2.31 W/m K、介电常数为4.87、介电损耗为0.058,所制挠性覆铜板的剥离强度为2.20 N/mm,挠曲性能优良。所制备的挠性导热绝缘环氧胶综合性能良好,能满足FCCL的生产要求,可解决电子元器件的散热问题。
- 韩志慧李桢林严辉刘莎莎石玉界陈伟范和平
- 关键词：导热胶粘剂
- FPC用耐高温保护膜的制备和应用研究被引量：1
- 2012年
- 耐高温保护膜在FPC应用领域占有相当重要的地位。文章研究了聚合工艺、交联单体、促进剂和固化剂对压敏胶剥离强度和耐温性能的影响。制备了一种能够耐受180℃高温、90°剥离强度值适中的耐高温压敏胶。此胶可以广泛应用于FPC耐高温保护膜。
- 肖建伟严辉李桢林孟飞陈伟范和平
- 关键词：挠性印制板压敏胶保护膜耐高温性
- 线路板用可弯曲半固化片浸胶液、半固化片及其制备方法
- 本发明涉及一种线路板用可弯曲半固化片浸胶液、半固化片及其制备方法。一种用线路板用新型可弯曲半固化片浸胶液，各组分的质量份数配比为:烯丙基甲酚A 7.6‑9.5份，双马来酰亚胺树脂11.5‑14.3份，联苯型环氧树脂19....
- 张雪平李桢林陈文求雷开臣杨蓓陈伟范和平
- 快速固化环氧胶用聚酰胺固化剂的合成及性能被引量：5
- 2013年
- 采用熔融缩聚法合成新型聚酰胺,以二乙烯三胺、三乙烯四胺、二酸为原料制备聚酰胺,并对聚合产物结构进行了红外表征。讨论了反应温度、反应时间、原料配比对产物性能的影响,研究环氧树脂固化剂的最佳制备工艺,最后将文章合成的聚酰胺固化剂与二氨基二苯砜配制成复合固化剂。重点讨论复合固化剂的最佳配比及使用复合固化剂制备胶粘剂时,其最佳固化剂配比,通过实验方法确定胶膜在(150-170)℃下,10min内可完全固化。结果表明:当酸胺的物质量的配比为1:2时,酰胺化反应在180℃反应2h,所得固化剂的性能最好;复合固化剂4,4’一二氨基二苯砜(DDS):聚酰胺(PA)最佳配比为1:5时,环氧树脂与复合固化剂的质量比为10:1时,制备的环氧快速固化包封膜在(150-170)℃下,10min固化条件下,剥离强度为1.35N/mm,性能优良。制备的快速固化环氧包封膜固化速度快,综合性能良好,具有较高的剥离强度、合适的溢胶量、良好的耐焊性和耐酸碱性能,满足FPC生产的要求。
- 刘大娟肖建伟李桢林张雪平陈伟李静范和平
- 关键词：聚酰胺
- 挠性导热绝缘环氧胶的制备及性能
- 制备了一种挠性导热绝缘环氧胶,讨论了改性填料添加量对材料综合性能的影响,并探讨了最佳固化条件.随着填料填充量的增加,材料的热导率大幅提高,粘接力、耐折性及介电性能有所下降.通过实验确定了材料在固化温度为170 ℃,固化时...
- 韩志慧李桢林严辉刘莎莎石玉界陈伟范和平
- 关键词：导热胶粘剂
- 低介电常数聚酰亚胺薄膜材料的研究进展被引量：1
- 2023年
- 随着微电子工业的高速发展,柔性印制电路板(FPCB)对其层间绝缘材料——聚酰亚胺(PI)薄膜的介电性能提出更高的要求。常规PI薄膜由于其介电常数偏高,无法满足5G高频通信的要求。本文从改变PI的本体结构和引入多孔结构两个方面,综述了近年来低介电常数PI薄膜材料的研究进展,同时对低介电常数PI薄膜材料的发展前景进行了展望。
- 贺娟陈文求陈文求陈伟范和平
- 关键词：聚酰亚胺薄膜低介电常数结构改性多孔结构
- 一种挠性印制电路聚酰亚胺补强板用改性丙烯酸酯胶粘剂及其应用
- 本发明涉及一种挠性印制电路聚酰亚胺补强板用改性丙烯酸酯胶粘剂，其特征在于：该胶粘剂的组成和重量配比为：<Image file="DDA0000874820540000011.GIF" he="300" imgConten...
- 刘莎莎范和平杨蓓李桢林严辉陈伟韩志慧
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