您的位置: 专家智库 > >

严辉

作品数:81 被引量:83H指数:5
供职机构:教育部更多>>
发文基金:教育部重点实验室开放基金国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 35篇期刊文章
  • 29篇会议论文
  • 16篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 32篇电子电信
  • 31篇化学工程
  • 16篇一般工业技术
  • 13篇电气工程
  • 3篇理学
  • 2篇经济管理

主题

  • 30篇挠性
  • 29篇粘剂
  • 29篇胶粘
  • 29篇胶粘剂
  • 23篇酰亚胺
  • 22篇覆铜板
  • 21篇聚酰亚胺
  • 20篇树脂
  • 18篇环氧
  • 16篇亚胺
  • 16篇挠性覆铜板
  • 15篇丙烯
  • 15篇丙烯酸
  • 13篇电路
  • 13篇印制电路
  • 12篇丙烯酸酯
  • 9篇水性
  • 9篇环氧树脂
  • 8篇导热
  • 7篇电路板

机构

  • 65篇华烁科技股份...
  • 21篇湖北省化学研...
  • 19篇江汉大学
  • 2篇武汉生物工程...
  • 2篇教育部
  • 1篇北京工业大学
  • 1篇武汉大学

作者

  • 81篇严辉
  • 74篇范和平
  • 60篇李桢林
  • 38篇张雪平
  • 18篇杨蓓
  • 15篇刘莎莎
  • 13篇石玉界
  • 10篇韩志慧
  • 10篇陈伟
  • 9篇陈文求
  • 8篇杨志兰
  • 7篇李静
  • 5篇孟飞
  • 5篇肖建伟
  • 4篇郭曦
  • 4篇熊云
  • 3篇刘大娟
  • 3篇刘刚
  • 2篇李帧林
  • 2篇杨志兰

传媒

  • 13篇绝缘材料
  • 8篇印制电路信息
  • 3篇中国胶粘剂
  • 3篇覆铜板资讯
  • 3篇第十三届中国...
  • 3篇第十八届中国...
  • 2篇粘接
  • 2篇江汉大学学报...
  • 2篇2008中日...
  • 2篇2012年秋...
  • 1篇化学与粘合
  • 1篇北京工业大学...
  • 1篇胶体与聚合物
  • 1篇塑料助剂
  • 1篇2006中日...
  • 1篇2007中日...
  • 1篇2010中日...
  • 1篇第五届全国青...
  • 1篇湖北省化学化...
  • 1篇第十三届中国...

年份

  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 5篇2018
  • 10篇2017
  • 5篇2016
  • 13篇2015
  • 5篇2014
  • 6篇2013
  • 11篇2012
  • 9篇2010
  • 1篇2009
  • 4篇2008
  • 5篇2007
  • 4篇2006
81 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
有机硅改性丙烯酸酯压敏胶研究进展被引量:3
2013年
介绍了有机硅改性丙烯酸酯压敏胶的方法;综述了有机硅改性丙烯酸酯乳液、溶剂压敏胶的优缺点;最后介绍了改性胶的应用并对其发展前景作了展望。
肖建伟严辉李桢林范和平
关键词:有机硅氧烷丙烯酸酯压敏胶
聚酰亚胺胶粘剂及其在挠性覆铜板中的应用
本文按照合成及加工成型方法,可将聚酰亚胺胶粘剂分成三大类:缩合型聚酰亚胺胶粘剂、热固性聚酰亚胺胶粘剂和热塑性聚酰亚胺胶粘剂。并分别综述了每大类胶粘剂的结构、合成方法、基本性能,并分别举例说明。最后简述了各类聚酰亚胺胶粘剂...
严辉范和平
关键词:胶粘剂挠性覆铜板
文献传递
线路板用导热绝缘涂料的研究被引量:6
2015年
采用环氧树脂体系为基础,加入球形氧化铝及其他助剂制备了热固性绝缘导热涂料。通过对涂料的黏度、导热系数、红外光谱、TGA等进行测试,比较分析了涂料固化前后的性能,最终确定了涂料配方。结果表明:该涂料的储存时间超过24 h,经60℃/24 h固化后导热率为1.1 W/(m·K),击穿强度不低于35 MV/m,其他性能均符合常规线路板的生产要求。
张雪平李桢林严辉杨蓓范和平
关键词:环氧树脂线路板LED灯
一种黑色聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究被引量:8
2014年
以对苯二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,联苯四甲酸二酐(BPDA)为二酐单体,经缩聚反应得到聚酰胺酸,然后加入炭黑、表面活性剂,超声分散处理后,涂膜、热亚胺化制备了黑色聚酰亚胺(PI)薄膜。探讨黑色PI薄膜形成过程的主要影响因素,并对其拉伸强度、热性能等进行测试分析。结果表明:随炭黑含量的增加,PI膜的透光率逐渐下降,当炭黑质量分数为3%以上时,薄膜基本不透光;表面活性剂的加入,提高了黑色PI膜的力学性能,但并不影响其热稳定性。
杨志兰李桢林严辉范和平
关键词:炭黑表面活性剂透光率
一种无卤阻燃挠性覆铜板的制备
2010年
文章采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠性覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂制备了阻燃挠性覆铜板(FCCL)。分别通过热重分析仪(Tg)、差示扫描量热分析仪(DSC)和其它仪器对胶粘剂和FCCL的热性能、机械性能、电性能等性能进行了全面的分析,并和市售环氧树脂产品进行了对比。结果表明,所制备的FCCL不仅阻燃性可达到UL94V-0级,而且综合性能优异,在实现无卤阻燃FCCL的市场上有一定的前景。
刘刚范和平李帧林严辉
关键词:阻燃环氧树脂挠性覆铜板
挠性导热绝缘环氧胶的制备及性能
2012年
制备了一种挠性导热绝缘环氧胶,讨论了改性填料添加量对材料综合性能的影响,并探讨了最佳固化条件。随着填料填充量的增加,材料的热导率大幅提高,粘接力、耐折性及介电性能有所下降。通过实验确定了材料在固化温度为170℃,固化时间为60min的条件下能完全固化,剥离强度最佳。在最佳配方及最佳固化工艺下,所得胶片的热导率为2.31 W/m K、介电常数为4.87、介电损耗为0.058,所制挠性覆铜板的剥离强度为2.20 N/mm,挠曲性能优良。所制备的挠性导热绝缘环氧胶综合性能良好,能满足FCCL的生产要求,可解决电子元器件的散热问题。
韩志慧李桢林严辉刘莎莎石玉界陈伟范和平
关键词:导热胶粘剂
绿色可降解挠性覆铜板材料发展概况
挠性覆铜板(FCCL)目前一般是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,通过有胶或者无胶与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。现在电子产品的更新换代日益频繁,电子垃圾也日因增多,但是作为FPC ...
严辉孟飞雷开臣李桢林张雪平陈文求范和平
关键词:可降解胶粘剂挠性覆铜板
新型聚酰胺环氧树脂胶粘剂的制备及性能
2012年
用熔融缩聚法以己二酸分别与二乙烯三胺、三乙烯四胺及多乙烯多胺反应,合成了三种新型低粘度、低毒性、室温固化的固化剂PA1、PA2、PA3。讨论了三种固化剂分别固化环氧树脂,其用量对于胶粘剂固化速率、粘接性能及胶液的流动性能的影响,研究出固化剂与环氧树脂的最佳配比。结果显示,在固化速率方面PA1﹥PA2﹥PA3,在粘接性能方面PA2﹥PA1﹥PA3,在胶液的流动性方面,三种固化剂配制的胶粘剂的固含量接近,它们的适用期长、加热能快速固化,用该胶制备的包封膜经过处理后,综合性能较好,可以满足FPC加工生产的使用需要。
刘大娟李桢林严辉石玉界杨蓓范和平
关键词:聚酰胺二乙烯三胺三乙烯四胺多乙烯多胺
FPC用耐高温保护膜的制备和应用研究被引量:1
2012年
耐高温保护膜在FPC应用领域占有相当重要的地位。文章研究了聚合工艺、交联单体、促进剂和固化剂对压敏胶剥离强度和耐温性能的影响。制备了一种能够耐受180℃高温、90°剥离强度值适中的耐高温压敏胶。此胶可以广泛应用于FPC耐高温保护膜。
肖建伟严辉李桢林孟飞陈伟范和平
关键词:挠性印制板压敏胶保护膜耐高温性
白色包封膜的制备与性能评价
在FPC产业中,白色包封膜被逐步广泛使用,然而白色包封膜在使用过程中出现压合后卷曲度大,固化后也卷曲大,影响了后续的操作,针对这些问题,本文论述了一种新型的白色包封膜,对其抗卷曲性进行了相关研究,主要采用树脂,固化剂,填...
雷开臣李桢林严辉张雪平陈文求范和平
关键词:尺寸稳定性
文献传递
共9页<123456789>
聚类工具0