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罗晏

作品数:22 被引量:12H指数:2
供职机构:北京师范大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金高等学校国家重点实验室和教育部重点实验室访问学者专项基金北京市自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信理学更多>>

文献类型

  • 19篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 19篇电子电信
  • 2篇理学

主题

  • 11篇离子注入
  • 5篇SI
  • 4篇注氧隔离
  • 4篇埋层
  • 4篇
  • 4篇GAAS
  • 3篇砷化镓
  • 3篇退火
  • 3篇SIMOX材...
  • 3篇GAA
  • 2篇单晶
  • 2篇单晶硅
  • 2篇电路
  • 2篇电特性
  • 2篇体缺陷
  • 2篇离子
  • 2篇晶化
  • 2篇晶体
  • 2篇晶体缺陷
  • 2篇集成电路

机构

  • 22篇北京师范大学
  • 3篇北京大学
  • 2篇中国科学院
  • 1篇中华人民共和...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 22篇罗晏
  • 9篇李国辉
  • 5篇姬成周
  • 5篇卢志恒
  • 4篇吴瑜光
  • 4篇张通和
  • 4篇刘伊犁
  • 3篇周宏余
  • 3篇陈如意
  • 3篇王阳元
  • 3篇王大椿
  • 3篇梁宏
  • 2篇马芙蓉
  • 2篇韩德俊
  • 2篇李雪春
  • 2篇王文勋
  • 2篇张兴
  • 2篇李映雪
  • 1篇来永春
  • 1篇夏稷

传媒

  • 9篇北京师范大学...
  • 6篇Journa...
  • 3篇固体电子学研...
  • 1篇真空科学与技...
  • 1篇第十一届全国...

年份

  • 1篇2005
  • 2篇2003
  • 1篇2002
  • 2篇2001
  • 2篇1998
  • 1篇1996
  • 1篇1995
  • 1篇1994
  • 1篇1993
  • 2篇1992
  • 4篇1991
  • 1篇1990
  • 1篇1989
  • 1篇1987
  • 1篇1986
22 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
氢氧注入在GaAs器件中的应用被引量:1
1995年
从3个器件说明氢、氧注入在不同方面的应用:(1)用氧注入制备高质量N-SI-N+埋层,应用于源栅面对MESFET中,克服源、栅、漏引线在同一平面交错带来的工艺及寄生效应;(2)用氢注入隔离P+-N--N+层的N-层,减小HBT的BC结电容,以提高其高频特性;(3)用氢、氧注入制作平面结构的HPT,以减小复合电流,提高光电增益。其中尤其强调了选择离子注入的能量、注量及退火温度。
韩卫罗晏朱红清司丽荣李国辉
关键词:离子注入砷化镓器件
Mo离子注入硅和快速退火硅化钼的形成
1994年
用大束流密度的钼金属离子注入硅,由于原子间激烈碰撞和硅片的温升而得到了性能良好的硅化钼,实验中发现,当注量均为5×1017cm-2时,随束流密度的增加,硅化钼生长,其电阻率明显下降,当束流密度为0.50A·m-2时,方块电阻R□最小,其值为90Ω。X衍射分析表明,当束流密度为0.25A·m-2注入时,硅化钼衍射峰很小,难于辨认。当用0.50A·m-2注入时,3种结构的硅化钼明显出现。对0.25A·m-2注入的样品退火实验表明,随退火温度的升高R□逐渐下降,经800℃退火,R□突然下降至9.0Ω,最小值可达到4Ω。背散射分析表明,随束流密度的增大,注入到硅中的钼的总量增加,且钼硅原子比深度分布加宽。对于增加退火温度和增大束流密度所注入样品来说,X射线衍射测量结果有差别,这表明2种注入情况下硅化钼形成规律也存在某些差别.最后讨论形成这种差异的原因。
张通和吴瑜光梁宏钱卫东罗晏
关键词:钼离子离子注入硅化钼
扩展电阻分析对砷在硅中本征扩散系数的研究
1989年
本文扼要叙述了扩展电阻分析用以测量较低浓度砷的剖面的有效性,进而研究了较低浓度砷在硅中的扩散问题.由于通过快速热退火对样品进行预处理,排除了辐照损伤对扩散系数测定的影响,从而测得砷在硅中本来意义下,即替位扩散意义下的本征扩散系数.如所预期,这组数据比国外直至目前所测得的数据要低.浓度剖面的实验数据由非线性扩散方程的数值解进行拟合.结果表明:SUPREM III所采用的模型在较高浓度区扩散系数随浓度递增速率较小,Hu理论仍然和本实验(?)较符合.本文还求得了扣除辐照损伤增强扩散效应后,砷在硅中的激活能为4.
卢志恒罗晏王大椿
关键词:扩散扩展电阻
SIMOX材料顶层硅膜中残余氧的行为被引量:2
2001年
利用光致发光谱 (PL)和二次离子质谱 (SIMS)检测了不同退火条件下处理的 SIMOX材料的顶层硅膜 .实验结果显示 ,SIMOX顶层硅膜的 PL 谱有三个峰 :它们是能量为 1.10 e V的 a峰、能量为 0 .77e V的 b峰和能量为0 .75 e V的 c峰 .与 RBS谱相比 ,发现 a峰峰高及 b/ a峰值比是衡量顶层硅膜单晶完整性的标度 .谱峰 b起源于SIMOX材料顶层硅膜中残余氧 ,起施主作用 .SIMS测试结果显示 ,谱峰 c来源于 SIMOX材料顶层硅膜中的碳和氮 .
李映雪张兴黄如王阳元罗晏
关键词:光致发光谱SIMOX材料
瞬态退火过程中高密度缺陷运动对PN结漏电流影响的机理被引量:2
1990年
5×10^(16)cm^(-2)的As高注量注入Si时,瞬态退火过程中出现高密度缺陷.它是由超饱和As浓度的存在造成的,其分布随退火时间增加而展宽.这种缺陷在退火过程中导致奇异扩展的出现.As浓度分布在高密度缺陷区与单晶区交界处出现拐点.拐点深度随退火时间加长而变深.高密度缺陷扩展结果导致PN结漏电流增加.讨论了缺陷运动对PN结漏电流影响的机理.
张通和周生辉吴瑜光罗晏
关键词:离子注入退火PN结漏电
绝缘体上单晶硅(SOI)材料的制造方法
本发明公开了一种采用SIMOX技术制造SOI材料的方法。通过在传统的注氧隔离制造工艺中引入离子注入非晶化处理,使得非晶化区域内的各种原子在退火时产生很强的增强扩散效应,从而制造出顶部硅层中的穿通位错等晶体缺陷和二氧化硅埋...
卢志恒罗晏周宏余
文献传递
应用ICP-AES表征高剂量氧注入过程中的金属污染
2003年
研究了采用感应耦合等离子体 原子发射光谱技术表征高剂量氧注入单晶硅制备SIMOX SOI材料过程中金属杂质污染的有效性 .同时研究了采用强酸清洗、加SiO2 膜覆盖等方法对降低污染程度的效果 .利用ICP技术可以对大面积或整个硅片进行采样 ,检测结果是一种整体的平均效果 .采用强流氧注入机进行高剂量氧注入 ,发现金属杂质污染元素主要是Al、Ar、Fe、Ni;注入后强酸清洗样品可有效降低Al污染 ;6 0nm厚的二氧化硅注入保护膜可阻挡一半的上述金属污染 .
马芙蓉李雪春梁宏吴虎才李晓民陈如意罗晏卢志恒
关键词:SOI材料金属污染
B离子在n(Si)-GaAs层中的化学补偿效应被引量:1
1996年
B+注入n(Si)-GaAs层,经高温退火在GaAs晶格恢复过程中,B将占据GaAs晶格中一定位置成为替位B,当B取代As位,则形成双受主BAs.当B取代Ga位,并形成络合物BGaVAs,将促使Si占As位,形成受主SiAs和受主络合物BGaSiAs.由于所产生的受主与n型层中施主SiGa的补偿,减少了n型层的载流子浓度,即B的化学补偿效应.本文采用霍耳测量及光致发光测量对B的补偿行为进行分析.
刘伊犁罗晏李国辉姬成周
关键词:GAAS
离子注入白光退火技术和浅结工艺的研究被引量:1
1987年
利用白光快速退火设备研究了白光退火特性,得到As通过siO_2注入Si制备0.1~0.15μm无缺陷浅结的最佳条件.发现As通过SiO_2注入的样品退火后其载流子浓度分布出现双峰现象,进而提出了分析这种现象的增强扩散模型.还发现B+As双注入的样品经瞬态退火后消除了减速场.
张通和李国辉阎凤章罗晏吴瑜光王文勋
关键词:快速热退火浅结
在超高真空系统中对硅表面进行电子束退火的L_(23)VV Auger能谱精细结构分析
1993年
本文首先报道了在清洁的Si(100)表面观察到L_(23)VV的7条Auger精细谱线。经过短时间的电子束退火后又观察到能量为62.8eV和68.1eV两条谱线。前者可以用Si-O系统。L_(23)(Si)L_1(O)O_1(O)的交叉跃迁来解释;后者虽已有报道,但在解释上引起争议。本文根据实验认为它与C在Si表面的吸附有关。
卢志恒王大椿罗晏苏颖R.Pfandzelter
关键词:真空系统电子束能谱结构
共3页<123>
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