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张少云

作品数:14 被引量:2H指数:1
供职机构:西安交通大学电气工程学院更多>>
相关领域:电子电信理学电气工程更多>>

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 3篇学位论文
  • 3篇会议论文

领域

  • 10篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 5篇硅器件
  • 4篇电力
  • 4篇电力电子
  • 4篇电力电子器件
  • 4篇电子器件
  • 4篇高压硅器件
  • 4篇半导体
  • 3篇终端
  • 3篇耐压
  • 3篇半导体器件
  • 2篇肖特基
  • 1篇导通
  • 1篇导通压降
  • 1篇电力半导体
  • 1篇电力半导体器...
  • 1篇电特性
  • 1篇电性
  • 1篇电性能
  • 1篇电阻
  • 1篇优化设计

机构

  • 14篇西安交通大学

作者

  • 14篇张少云
  • 10篇徐传骧
  • 4篇董小兵
  • 1篇马小芹
  • 1篇冯玉柱
  • 1篇梁建锋
  • 1篇范明海
  • 1篇叶俊龙
  • 1篇崔秀芳
  • 1篇简亚平
  • 1篇何润林
  • 1篇张峰

传媒

  • 5篇电力电子技术
  • 2篇西安交通大学...
  • 1篇绝缘材料通讯
  • 1篇全国工程电介...
  • 1篇中国电工技术...
  • 1篇第六届全国电...

年份

  • 2篇2004
  • 2篇2003
  • 1篇1999
  • 2篇1996
  • 3篇1995
  • 1篇1993
  • 1篇1991
  • 1篇1989
  • 1篇1985
14 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
高压硅器件表面耐压与表面耗尽区变化机理的研究
张少云
硅整流管表面保护材料负电晕带电特性的研究
1996年
研究了负针-板电晕带电对台面型高压硅整流管管芯上保护材料的影响。负电晕的注入,使Si-SiO2-绝缘材料的界面等效电荷为负电荷,它引起管芯表面耗尽区的展宽。数值计算表明.电晕带电使旱面等效电荷为-1011cm-2范围。
张峰张少云徐传骧
平面型电力电子器件场环终端的优化设计与试验研究被引量:1
1996年
对平面型电力电子器件场环终端进行了优化设计与试验研究.提出了用混合因子Mx(载流子密度与固定电荷密度之比)作为判断理想耗尽区近似是否合理的指标.采用零场强边界判定法,开发出能在386型或486型微机上进行模拟器件反偏状况的优化设计程序.根据设计结果制作了几种不同结构的场环器件,以测量其实际耐压.单结在1kV左右,改进后的方案用于高压SITH器件的研制,耐压在1.2kV左右,最高可达1.5kV.
张少云何润林徐传骧
关键词:优化设计电力电子器件半导体器件
现代租赁会计探论
张少云
电力电子器件绝缘带电性能的研究
张少云徐传骧崔秀芳
关键词:电子器件绝缘电性
平面型电力电子器件场环终端耐压设计与应用的研究
张少云
关键词:电力电子器件P-N结
一种测量平面型硅器件界面电荷密度的新方法
1995年
提出了利用测量平面型场限环结构硅半导体器件的环电位,并结合计算机数值模拟,定量计算各种保护材料的带电电性和电荷量值的新方法。给出了用此方法求得几种常用保护材料的带电电性和电行量值。
张少云范明海徐传骧
关键词:电力半导体器件
高压硅器件台面造型特性的OBIC法检测
本文通过采用光感生电流法(OBIC)分析了大功率硅半导体p-n结表面定态光电导下耗尽区的扩展,分析了OBIC曲线所反映的高压硅器件台面造型的耐压特性,以及曲线本身的变化代表的与器件表面钝化保护效果相关的信息.
董小兵张少云徐传骧
关键词:硅器件耐压性能
文献传递
斜角造型高压硅器件表面特性的光感生电流法检测
2004年
采用激光探针表面电荷测量系统,实现了有机/无机介质膜保护下的高压硅器件表面耗尽区展宽的测量,分析了光感生电流(OBIC)曲线与硅表面少子扩散长度、表面复合速率以及波长相关吸收系数的关系.实验和计算结果表明,He Ne激光束由于具有较大的吸收系数(>3200cm-1)和适当的透射深度(≈3 1μm),对曲线上下沿变化影响很小,测量结果可以直接反映硅表面本身的响应.小正斜角造型大功率硅整流管在反向偏置下,表面耗尽区在稳态光电导下的扩展几乎都是在低掺杂的n区进行,p区的扩展被"钉扎".表面保护不良时,OBIC曲线可直接反映出局部的电场倍增状态.对不同腐蚀时间处理的磨角造型硅表面,OBIC测量结果表明,当腐蚀时间短时,表面少子寿命较低;反之,则寿命会有所提高.
董小兵张少云徐传骧
关键词:硅器件
肖特基二极管伏安特性与导通压降相关性研究
1999年
根据金属与半导体之间肖特基势垒接触的电流电压关系设计出了一套简易的实验装置,研究了40CPQ045 型肖特基势垒二极管芯片小电流下(< 2A)的正向电流电压特性。通过外推40A大电流下芯片结压降的数值,验证了通过小电流正向电流电压特性曲线来外推预测大电流下芯片结压降值的可行性。
董小兵张少云马小芹徐传骧王西英
关键词:肖特基二极管伏安特性导通压降
共2页<12>
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