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基于MATLAB/RTW的通信模块的设计与实现被引量：11: 2015年; 针对MATLAB/RTW的传统半物理仿真系统中仿真目标机向数据监控计算机传输数据的实时性问题,设计了一种采用改进的DEFLATE压缩算法的网络通信模块。仿真主控计算机通过RTW工具把网络通信模块生成能在仿真目标机上实时运行的目标程序,然后把模型中需要观察的仿真数据通过以太网实时发送到与仿真目标机相连的数据显示计算机中。通过实验数据对比,采用改进后的DEFLATE压缩算法比不采用压缩算法的网络通信模块在数据传输的实时性能上有明显提高。; 刘坤方芳王伟; 关键词：半物理仿真 MATLAB RTW VXWORKS SIMULINK

基于TSV的3D堆叠集成电路测试被引量：1: 2014年; 过硅通孔技术,提供了高密度、低延时和低功耗的垂直互连,芯片在三维方向堆叠的密度大、互连线短,从而使三维堆叠芯片成为可能。文章介绍了基于TSVs的三维堆叠芯片新的测试流程、TSVs绑定前测试的挑战和TSVs绑定后的可靠性与测试挑战,包括KGD与KGD晶圆级测试和老化、DFT技术、绑定前可测性、测试经济性、TSVs绑定后的可靠性和测试问题,以及三维集成独有的问题,并介绍了这一领域的早期研究成果。; 韩博宇王伟刘坤刘坤陈田李润丰; 关键词：三维集成电路可测性设计

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刘坤