傅岳鹏
- 作品数：5 被引量：48H指数：2
- 供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术电气工程更多>>
- 应用于平板显示器封装的ACF新进展被引量：1
- 2009年
- 随着平板显示器大型化、薄型化、高分辨率的发展趋势,对平板显示器封装技术提出了更高的要求。ACF符合电子线路封装精细化、集成化的发展要求,目前已广泛应用于平板显示器(例如LCD)的封装领域。综述了ACF应用于平板显示器封装的主要形式如TCP、COF、COG,分析了各种不同封装形式对ACF提出的不同性能要求,以及为了满足这些要求对ACF中导电粒子的大小、含量、硬度以及ACF中使用树脂的种类等方面进行结构性能改进的最新进展。
- 张颖一傅岳鹏谭凯田民波
- 关键词：平板显示器各向异性导电膜
- 微电子封装材料的最新进展被引量：22
- 2008年
- 总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等,指出了发展中存在的主要问题,并对国内外的生产研发情况和未来的发展趋势进行了概述。指出积层多层板和挠性板适应未来三维形式的封装,是21世纪基板材料的主流,其技术走向是进一步简化工艺和降低成本;无铅焊料满足环保要求,但现在成本仍偏高;导电胶可能将成为替代焊接技术的新型低温连接材料。
- 陈军君傅岳鹏田民波
- 关键词：封装材料积层多层板挠性板无铅焊料导电胶
- 电子封装技术的最新进展被引量：25
- 2009年
- 现今集成电路的特征线宽即将进入亚0.1 nm时代,根据量子效应这将是半导体集成的极限尺寸,电子产品小型化将更有赖于封装技术的进步。概括总结了SiP三维封装、液晶面板用树脂芯凸点COG封装、低温焊接等技术的最新进展。并对SiP三维封装技术中封装叠层FFCSP技术进行了着重的阐述。指出随着低温焊接、连接部树脂补强以及与Si热膨胀系数相近基板的出现,电子封装构造的精细化才能成为可能,为各种高密度封装、三维封装打下坚实基础。
- 傅岳鹏谭凯田民波
- 关键词：系统封装
- 各类环境调和型封装技术与材料的现状
- 2009年
- 整理和归纳了各国不同的RoHS相关政策,并分门别类地概括和介绍了各种符合环保法规的封装技术和材料的发展与动态,包括电子元件的环境对应、环境调和型印制电路板技术、低温导电技术、导电性粘结剂、易解体电子产品、CO2减排技术等,并对封装材料日后的环境适应历程进行了预测。
- 杨俊张颖一傅岳鹏田民波
- 关键词：电子封装ROHSREACH节能减排
- 适用于各向异性导电胶和导电膜的导电微粒的制备与研究
- 随着电子信息产业的迅猛发展,电子产品越来越趋向于小型化、薄型化、高精细化。在这种趋势下,微互联技术成了十分关键的技术。各向异性导电膜ACF(anisotropic conductive film)是一种新型的微互联技术,...
- 傅岳鹏
- 关键词：各向异性导电膜导电微粒聚苯乙烯分散聚合化学镀
- 文献传递
