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赵丽
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上海美维科技有限公司
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程凡雄
上海美维科技有限公司
罗永红
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陈培峰
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作者
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陈培峰
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罗永红
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赵丽
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程凡雄
年份
1篇
2014
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一种采用新型改良的半加成法制作印制电路板的方法
一种采用新型改良的半加成法制作印制电路板的方法,包括如下步骤:a)制备介质层,在介质层上层压粗糙面的粗糙度小于4μm的铜箔形成铜箔导电层,形成复合结构基板;b)将铜箔导电层厚度降至0.2~5μm;c)在介质层与铜箔导电层...
付海涛
罗永红
赵丽
程凡雄
陈培峰
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