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文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇渗氮
  • 2篇活性
  • 1篇氮量
  • 1篇等离子
  • 1篇等离子体
  • 1篇等离子体源
  • 1篇原子团
  • 1篇渗氮工艺
  • 1篇渗氮技术
  • 1篇金属
  • 1篇溅射
  • 1篇溅射沉积

机构

  • 2篇大连理工大学

作者

  • 2篇王知源
  • 1篇陈琳
  • 1篇王中一
  • 1篇曹雪梅
  • 1篇雷明凯
  • 1篇李广宇

传媒

  • 1篇金属热处理

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
活性屏渗氮工艺中的溅射沉积机制研究
活性屏等离子体渗氮工艺(ASPN)是一种新兴的等离子体渗氮技术。它克服了直流等离子体渗氮工艺(DCPN)中炉温不均匀,工件打弧,边缘效应,空心阴极效应等固有缺点,而且能达到和直流等离子体渗氮工艺一样的处理效果。溅射沉积机...
王知源
文献传递
活性屏等离子体源渗氮技术原理及应用被引量:16
2013年
活性屏等离子体源渗氮技术是一种先进的渗氮技术,消除了常规直流等离子体渗氮技术的固有缺陷,且可处理聚合物材料及表面附着氧化皮的金属材料。本文介绍了活性屏等离子体源渗氮技术传质机理的研究进展,在改性低合金钢、不锈钢、工具钢、聚合物材料以及抗菌功能材料等方面的最新结果,评述了活性屏等离子体源渗氮技术存在的问题和发展趋势。
李广宇王中一陈琳曹雪梅王知源雷明凯
关键词:金属
共1页<1>
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