杨晶
- 作品数：13 被引量：4H指数：1
- 供职机构：北京空间机电研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺航空宇航科学技术一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 基于原子浓度预测电迁移空洞位置的仿真分析
- 2020年
- 随着电子封装向高功率、高密度方向发展,互连结构面临着电迁移失效引发的器件可靠性问题。传统的仿真方法多数基于单个或者两个物理场进行的。以预测互连结构中空洞出现的位置为目标,采用有限元方法,提出一种综合考虑电场、温度场、应力场和原子浓度场完全耦合作用下获得互连结构中原子浓度的分布的仿真方法,预测原子浓度最小值处出现空洞。分别将该方法应用于互连引线结构和互连焊点结构,对比实验现象,验证了该仿真方法的准确性与可靠性,为集成电路设计的可靠性分析提供一种精准的预测方法,并提出失效判据。
- 杨晶江一鸣陈刚徐伟玲
- 关键词：有限元
- 航天器上无铅BGA器件焊接工艺研究被引量：1
- 2011年
- 介绍了航天器上无铅BGA器件的应用,重点介绍了无铅BGA器件的三种工艺焊接方法,通过工艺试验分析得出,三种方法都能较好地解决无铅器件的焊接问题。
- 徐伟玲杨晶李佳宾
- 关键词：BGA可靠性
- 一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法
- 一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法，专用夹具由横撑、轨道座、底框、上托板、器件托板、扣件、压片、长螺杆、短螺杆、器件螺杆、轴承座、开口销和轮轴组成；横撑与轨道座组成导轨；轮轴、轴承座、底框组装成可...
- 齐林徐伟玲来林芳杨晶李佳宾张煜堃白邈杜爽杨京伟吴平
- 文献传递
- 一种用于遥感相机多片CCD器件盲插的装置及盲插方法
- 本发明提供了一种用于遥感相机多片CCD器件盲插的装置及盲插方法，通过设计CCD引脚校正工装、CCD加长插针校正工装及不同厚度的印制板校正模板并结合遥感相机多片CCD器件(2)盲插方法的各步骤，确保CCD器件(2)的CCD...
- 徐伟玲杨晶纪春梅王小勇李涛范燕平肖正航
- 文献传递
- 一种用于遥感相机多片CCD器件盲插的装置及盲插方法
- 本发明提供了一种用于遥感相机多片CCD器件盲插的装置及盲插方法，通过设计CCD引脚校正工装、CCD加长插针校正工装及不同厚度的印制板校正模板并结合遥感相机多片CCD器件(2)盲插方法的各步骤，确保CCD器件(2)的CCD...
- 徐伟玲杨晶纪春梅王小勇李涛范燕平肖正航
- 文献传递
- 多层PCB大面积敷铜通孔焊点过锡工艺研究被引量：3
- 2012年
- 针对生产过程中出现的焊点过锡量不足的现象,对多层PCB板大面积敷铜手工焊接中通孔焊点过锡问题进行试验研究,得出两层以下覆铜层的通孔焊点采用单把烙铁焊接,两层及以上覆铜层的通孔焊点采用两把烙铁焊接的方法。
- 杨晶徐伟玲李佳宾
- 关键词：多层印制电路板通孔
- 一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置
- 本实用新型公开了一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置，包括支架、调节定位板和工装电路板；支架上设置有滑槽和可在滑槽中往复运动的用于固定调节定位板的锁紧装置，支架内安装有调节定位板和工装电路板，用于调节工装电路板在支架中位置...
- 杨晶徐伟玲李佳宾来林芳张志刚张煜堃白邈杜爽齐林李朋迪
- 文献传递
- 一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法
- 本发明涉及一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法，底座工装设有定位柱，中心加工有放置CLGA封装器件的凹槽，四边加工有通风槽；器件印刷锡膏工装中心开有阵列孔，用于对CLGA封装器件印刷锡膏；上盖板设有安装孔，位置与底...
- 张昧藏徐伟玲周泉潘浩周家润齐林杨志赵亚娜杨瑞栋张博伟于婷婷田建柱杨晶张煜堃杜爽田国梁刘明来林芳雷素玲田小梅常江杜太存谭新超于培培赵亚飞孙焕
- 一种导热绝缘垫剪裁装置及方法
- 一种导热绝缘垫剪裁装置及方法。装置由底座、冲压模、销轴、压头、立柱、盖板、上板、螺杆组成，螺杆、盖板和压头组成施压单元，冲压模通过销轴与压头、立柱连接，螺杆穿过上板、盖板上的通孔向下旋转对压头均匀施加压力，并将压力传递给...
- 白邈陈曦吕宠齐林杨晶肖越吴平杨志边尚林张敬钊
- 文献传递
- 碳化硼陶瓷与高氮钢钎焊接头组织和性能
- 2024年
- 使用Ag-Cu-Ti钎料实现了碳化硼(B_(4)C)陶瓷与高氮钢之间的可靠钎焊连接,研究了Ti元素含量对Ag-Cu-Ti钎料润湿铺展性能的影响,分析了Ti元素影响钎焊接头界面组织的作用机制,并在室温条件下测试了钎焊接头的抗剪强度.结果表明,当钎料Ag-Cu-Ti钎料中的Ti元素含量为4.5%时,钎料在B_(4)C陶瓷与高氮钢上均表现出良好的润湿性能,铺展形貌良好,铺展面积更大,在钎焊温度910℃,保温时间25 min的焊接条件下,Ti元素含量为4.5%的钎料与B_(4)C陶瓷和高氮钢均实现了良好的冶金结合,显微组织分析结果表明,钎焊接头组织在陶瓷侧反应层存在TiB和TiC,而在高氮钢侧反应层中出现了TiFe_(2),TiN和CuTi_(2),B_(4)C陶瓷/高氮钢钎焊接头的最大抗剪强度为54 MPa.
- 杨晶薛鹏张永锋房旭江晨雨石凯
- 关键词：AG-CU-TI钎料碳化硼陶瓷高氮钢抗剪强度
