李佳宾
- 作品数：10 被引量：16H指数：3
- 供职机构：北京空间机电研究所更多>>
- 相关领域：航空宇航科学技术电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- 多层PCB大面积敷铜通孔焊点过锡工艺研究被引量：3
- 2012年
- 针对生产过程中出现的焊点过锡量不足的现象,对多层PCB板大面积敷铜手工焊接中通孔焊点过锡问题进行试验研究,得出两层以下覆铜层的通孔焊点采用单把烙铁焊接,两层及以上覆铜层的通孔焊点采用两把烙铁焊接的方法。
- 杨晶徐伟玲李佳宾
- 关键词：多层印制电路板通孔
- QFN元器件去金搪锡工艺技术研究被引量：5
- 2018年
- 针对QFN器件的结构特点,研究了其去金搪锡工艺技术,研制了一种专用搪锡工装,使用局部波峰焊机去金搪锡后,器件焊盘中金元素质量分数小于1%,可保证QFN器件焊接后无金脆隐患,极大提高产品可靠性。
- 齐林杨京伟杜爽李佳宾
- 关键词：QFN
- 通孔器件引脚与过孔间距对焊点透锡的影响分析被引量：3
- 2016年
- 对通孔元器件焊点焊料在焊盘孔内的毛细现象进行了理论分析,将不同引脚直径的电感线圈焊接至孔径为1mm连接大面积覆铜层的通孔焊盘,通过显微剖切试验观察其焊点的透锡效果,分析得出焊盘孔与器件引脚之间间隙对多层大面积覆铜层印制板通孔元器件焊点的透锡影响。
- 李佳宾白邈杨京伟杨志
- 一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置
- 本实用新型公开了一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置，包括支架、调节定位板和工装电路板；支架上设置有滑槽和可在滑槽中往复运动的用于固定调节定位板的锁紧装置，支架内安装有调节定位板和工装电路板，用于调节工装电路板在支架中位置...
- 杨晶徐伟玲李佳宾来林芳张志刚张煜堃白邈杜爽齐林李朋迪
- 文献传递
- 航天器上无铅BGA器件焊接工艺研究被引量：1
- 2011年
- 介绍了航天器上无铅BGA器件的应用,重点介绍了无铅BGA器件的三种工艺焊接方法,通过工艺试验分析得出,三种方法都能较好地解决无铅器件的焊接问题。
- 徐伟玲杨晶李佳宾
- 关键词：BGA可靠性
- 一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法
- 一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法，专用夹具由横撑、轨道座、底框、上托板、器件托板、扣件、压片、长螺杆、短螺杆、器件螺杆、轴承座、开口销和轮轴组成；横撑与轨道座组成导轨；轮轴、轴承座、底框组装成可...
- 齐林徐伟玲来林芳杨晶李佳宾张煜堃白邈杜爽杨京伟吴平
- 文献传递
- 遥感器用高密度板间电连接器装联工艺研究被引量：2
- 2016年
- 分析了高密度、细间距板间电连接器的结构特点和装联技术难点,采用设计搪锡工装、改进电连接器的安装方式及工艺方法,解决了高密度、细间距板间电连接器的搪锡、插装及焊接等工艺瓶颈问题,总结出航天遥感器用高密度、细间距板间电连接器的装联工艺方法。
- 李佳宾齐林杜爽
- 关键词：插装电连接器装联
- 航天遥感器上刚挠印制板的应用研究
- 对刚挠性印制板的概念及特点进行了介绍,重点阐述了航天产品、遥感器对挠性印制板的要求,叙述了刚挠性印制板在遥感器上应用的工艺研究内容、方法及验证试验.通过对刚挠印制电路板材料性能鉴定试验和焊接工艺试验，外观、电性能、物理性...
- 徐伟玲李佳宾杨晶吴淞波
- 关键词：航天遥感器刚挠印制板性能指标成图质量
- 大尺寸印制板组件防变形技术研究被引量：2
- 2015年
- 介绍了再流焊过程中产生翘曲变形的原因,以及国内外研究人员对翘曲变形影响因素的研究。指出应以研制印制板工装夹具作为防止变形的重点。
- 齐林杜爽李佳宾陆明
- 关键词：再流焊翘曲工装夹具
- 一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法
- 一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法，专用夹具由横撑、轨道座、底框、上托板、器件托板、扣件、压片、长螺杆、短螺杆、器件螺杆、轴承座、开口销和轮轴组成；横撑与轨道座组成导轨；轮轴、轴承座、底框组装成可...
- 齐林徐伟玲来林芳杨晶李佳宾张煜堃白邈杜爽杨京伟吴平
- 文献传递
