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李昕

作品数:3 被引量:0H指数:0
供职机构:西安微电子技术研究所更多>>
相关领域:电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 2篇电路
  • 2篇集成电路
  • 2篇封装
  • 1篇电机
  • 1篇电机控制
  • 1篇引脚
  • 1篇直流电机
  • 1篇散热
  • 1篇散热通道
  • 1篇散热装置
  • 1篇陶瓷封装
  • 1篇陶瓷外壳
  • 1篇驱动器
  • 1篇热沉
  • 1篇热阻
  • 1篇系统级封装
  • 1篇芯片
  • 1篇混合集成电路
  • 1篇封焊
  • 1篇MCP

机构

  • 3篇西安微电子技...

作者

  • 3篇郭清军
  • 3篇李昕
  • 1篇张冰峰
  • 1篇王俊峰
  • 1篇杨宇军

传媒

  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2008
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
一种小间距四边引脚的MCP陶瓷外壳
本实用新型公开一种小间距四边引脚的MCP陶瓷外壳,包括陶瓷体、引脚、封焊环和盖板;陶瓷体由管壳基底和陶瓷墙体组成,管壳基底和陶瓷墙体构成外壳的腔体;外壳内部有电源/地线、信号线/控制线等,将小系统的数字逻辑控制、电源转换...
郭清军李昕
文献传递
一种具有内散热装置的系统级封装结构
本发明公开了一种具有内散热装置的系统级封装结构,通过在芯片上设置热沉,热沉和盖板连接,并采用同一种材料,使得芯片从原来通过基板外壳的向下散热通道,又增加了热沉直接到盖板的散热通道。采取这样的封装结构,使SiP模块内局部热...
李昕郭清军杨宇军
文献传递
混合集成三相无刷直流电机驱动器的设计与实现
本文介绍了三相无刷直流电机控制器电路的设计,重点分析电机的工作模式与译码逻辑的时序关系,详细阐述译码逻辑的设计,对关键元器件的选用、低功耗设计和可靠性问题进行阐述,研制的混合集成电路实现了设计目标。
郭清军王俊峰张冰峰李昕
关键词:直流电机电机控制集成电路
文献传递
共1页<1>
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