您的位置: 专家智库 > >

朱建娟

作品数:9 被引量:36H指数:4
供职机构:河南科技大学更多>>
发文基金:河南省杰出青年科学基金国家自然科学基金河南省高校创新人才培养工程项目更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 6篇金属学及工艺
  • 5篇一般工业技术
  • 1篇电气工程

主题

  • 6篇固溶
  • 5篇时效
  • 4篇显微硬度
  • 3篇导电
  • 3篇导电率
  • 3篇合金
  • 3篇触头
  • 2篇电导
  • 2篇电导率
  • 2篇性能研究
  • 2篇内氧化
  • 2篇固溶度
  • 2篇CU-CR合...
  • 2篇材料制备技术
  • 2篇触头材料
  • 1篇点焊
  • 1篇点焊电极
  • 1篇熔炼
  • 1篇熔铸
  • 1篇软化温度

机构

  • 9篇河南科技大学
  • 2篇上海理工大学

作者

  • 9篇朱建娟
  • 9篇田保红
  • 8篇刘平
  • 7篇任凤章
  • 6篇刘勇
  • 6篇贾淑果
  • 3篇夏承东
  • 3篇宋克兴
  • 2篇李红霞

传媒

  • 1篇特种铸造及有...
  • 1篇铸造技术
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇铸造
  • 1篇上海有色金属
  • 1篇材料热处理学...

年份

  • 2篇2008
  • 3篇2007
  • 4篇2006
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
大气熔铸CuCr25RE触头材料组织及时效性能的研究被引量:3
2007年
在中频感应炉中采用大气熔铸法制备了CuCr25RE合金触头材料,利用扫描电镜对其铸态、锻态和固溶态的显微组织进行分析,测定了时效和变形量对电导率和显微硬度的影响。结果表明,CuCr25RE合金经锻造后可以获得均匀的组织;在950℃×1h固溶440℃时效6h可获得较好的综合性能;固溶后经40%冷变形在440℃时效2h后,电导率和显微硬度分别可达61%IACS和172HV,比固溶后直接时效分别高出11%IACS和23HV。
朱建娟田保红刘平任凤章夏承东
关键词:导电率显微硬度
微量RE对CuCr25触头材料组织与性能的影响被引量:7
2006年
在中频感应炉中用大气熔铸方法制备了CuCr25以及CuCr25RE合金触头材料,利用扫描电镜对其铸态及锻态的显微组织进行了观察和比较,并探讨了微量稀土对CuCr25电导率及软化温度的影响。结果表明:合金经锻造后可以获得均匀的组织分布,但添加稀土后Cr颗粒明显细化;合金添加稀土元素并经950℃×1h固溶,再在不同温度下进行时效处理,可有效地提高合金的电导率;对固溶后的CuCr25、CuCr25RE合金施以40%冷变形再进行480℃时效处理,其电导率较固溶后直接时效处理的有显著提高;添加微量稀土元素对合金的抗软化性能有所改善,使CuCr25合金的软化温度提高了约25℃。
朱建娟田保红刘平任凤章宋克兴刘勇贾淑果
关键词:稀土固溶时效电导率软化温度
变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究被引量:8
2007年
本文在中频感应炉中采用大气熔铸方法制备了CuCr25合金触头材料,探讨了时效以及变形对导电率和显微硬度的影响,并测定了该合金的抗软化温度。结果表明:在950℃×1h固溶后,经440℃时效6 h可获得较高的导电率和显微硬度;固溶后经40%变形在440℃时效2 h后,导电率和显微硬度分别可达57%IACS和174 HV,比固溶后直接时效分别高出10%IACS和27 HV;并测得合金的抗软化温度约为55℃。
田保红朱建娟刘平任凤章刘勇贾淑果
关键词:固溶时效导电率显微硬度
高热强高导电点焊电极材料的制备工艺方法
本发明属于合金材料技术领域。提出的高热强高导电点焊电极材料的制备工艺方法,采用低固溶度Cu-Al合金或低固溶度稀土铜合金,合金中其铝含量<1.00wt%,稀土添加量≤0.50wt%,余量为Cu;氧化剂采用工业级Cu<Su...
田保红刘平刘勇夏承东宋克兴任凤章贾淑果李红霞朱建娟
文献传递
Cu-Cr合金触头材料制备技术的研究进展被引量:13
2006年
Cu-Cr合金是新一代中压大功率真空开关触头材料之一,有着广泛的应用前景。本文综合述评了Cu-Cr合金的几种传统制备方法,粉末烧结法、熔渗法和电弧熔炼法,以及制备新技术真空感应熔炼法、自蔓延熔铸法、机械合金化法等工艺方法,分析了它们的优缺点及研究现状,并指出了Cu-Cr合金发展趋势。
朱建娟田保红刘平
关键词:CU-CR合金触头材料
时效对熔铸CuCr25触头材料组织与性能的影响被引量:2
2006年
在中频感应炉中采用大气熔铸法制备了CuCr25合金触头材料,利用扫描电镜对其铸态、锻态以及固溶态的显微组织进行了分析,并测定了时效和变形量对电导率和显微硬度的影响。结果表明,CuCr25合金经锻造后可以获得均匀的组织分布;在950℃×1h固溶后,在440℃时效6h可获得较高的电导率和显微硬度;固溶后经40%冷变形,在440℃时效2h后,电导率和显微硬度HV分别可达33·1M·S/m和174,比固溶后直接时效分别高出5·8M·S/m和27。
朱建娟田保红刘平任凤章刘勇贾淑果
关键词:固溶时效电导率显微硬度
一种弥散铜基真空开关触头复合材料的制备工艺方法
本发明属于合金材料技术领域。提出的一种弥散铜基真空开关触头复合材料的制备工艺方法,采用低固溶度Cu-Al合金粉末,其铝含量不大于1.00wt%,余量为Cu,纯铬金属粉末、工业级Cu<Sub>2</Sub>O作为原材料,其...
田保红刘平刘勇夏承东宋克兴任凤章贾淑果李红霞朱建娟
文献传递
变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究
本文在中频感应炉中采用大气熔铸方法制备了 CuCr25合金触头材料,探讨了时效以及变形对导电率和显微硬度的影响,并测定了该合金的抗软化温度。结果表明:在950℃×1h 固溶后,经440℃时效6h 可获得较高的导电率和显微...
田保红朱建娟刘平任凤章刘勇贾淑果
关键词:固溶时效导电率显微硬度
文献传递
Cu-Cr合金触头材料制备技术的研究被引量:4
2006年
综合述评了Cu-Cr合金的两种传统制备方法,如粉末烧结法、熔渗法和电弧熔炼法,以及制备新技术真空感应熔炼法、自蔓延熔铸法、机械合金化法等工艺方法,分析了它们的优缺点及研究现状,并指出了Cu-Cr合金的发展趋势。
朱建娟田保红刘平
关键词:CU-CR合金触头材料
共1页<1>
聚类工具0