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刘平

作品数:902 被引量:2,449H指数:23
供职机构:上海理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划河南省科技攻关计划更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术电气工程理学更多>>

文献类型

  • 583篇期刊文章
  • 204篇专利
  • 89篇会议论文
  • 15篇学位论文
  • 11篇科技成果

领域

  • 547篇金属学及工艺
  • 402篇一般工业技术
  • 18篇电气工程
  • 17篇化学工程
  • 17篇理学
  • 16篇电子电信
  • 11篇交通运输工程
  • 11篇医药卫生
  • 9篇机械工程
  • 7篇冶金工程
  • 5篇自动化与计算...
  • 3篇轻工技术与工...
  • 2篇经济管理
  • 2篇动力工程及工...
  • 2篇建筑科学
  • 1篇生物学
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇核科学技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 417篇合金
  • 162篇时效
  • 114篇铜合金
  • 100篇复合材料
  • 100篇复合材
  • 97篇导电
  • 87篇导电率
  • 69篇显微硬度
  • 62篇再结晶
  • 54篇纳米
  • 51篇涂层
  • 49篇力学性能
  • 49篇力学性
  • 44篇内氧化
  • 41篇CU-CR-...
  • 40篇引线
  • 38篇引线框
  • 38篇原位复合
  • 37篇电导
  • 37篇电导率

机构

  • 516篇上海理工大学
  • 403篇河南科技大学
  • 56篇西安交通大学
  • 47篇西安理工大学
  • 38篇洛阳工学院
  • 35篇河南省有色金...
  • 21篇西北工业大学
  • 19篇上海交通大学
  • 10篇河南工业大学
  • 8篇上海交通大学...
  • 8篇盐城工业职业...
  • 7篇清华大学
  • 7篇中国科学院
  • 6篇西北大学
  • 6篇中央研究院
  • 5篇上海材料研究...
  • 5篇中国人民解放...
  • 4篇交通大学
  • 3篇中国计量学院
  • 3篇宝钢集团中央...

作者

  • 902篇刘平
  • 359篇陈小红
  • 298篇刘新宽
  • 294篇田保红
  • 286篇马凤仓
  • 184篇何代华
  • 160篇贾淑果
  • 158篇李伟
  • 129篇张柯
  • 126篇李伟
  • 120篇任凤章
  • 115篇刘勇
  • 100篇康布熙
  • 89篇张毅
  • 86篇董企铭
  • 53篇赵冬梅
  • 42篇苏娟华
  • 40篇黄金亮
  • 39篇杨丽红
  • 36篇宋克兴

传媒

  • 68篇材料热处理学...
  • 65篇功能材料
  • 50篇有色金属材料...
  • 47篇热加工工艺
  • 44篇金属热处理
  • 32篇中国有色金属...
  • 28篇特种铸造及有...
  • 20篇铸造技术
  • 19篇材料导报
  • 17篇河南科技大学...
  • 14篇洛阳工学院学...
  • 13篇稀有金属材料...
  • 13篇材料开发与应...
  • 12篇上海有色金属
  • 11篇铸造
  • 10篇机械工程材料
  • 10篇第三届中国热...
  • 9篇材料科学与工...
  • 9篇第三届中国热...
  • 8篇兵器材料科学...

年份

  • 11篇2024
  • 26篇2023
  • 17篇2022
  • 23篇2021
  • 23篇2020
  • 32篇2019
  • 44篇2018
  • 48篇2017
  • 38篇2016
  • 36篇2015
  • 34篇2014
  • 42篇2013
  • 47篇2012
  • 55篇2011
  • 38篇2010
  • 36篇2009
  • 53篇2008
  • 51篇2007
  • 44篇2006
  • 76篇2005
902 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种改进的医用低模量钛合金及其制备方法
本发明公开了一种改进的医用低模量钛合金,由一个高铌低氧的钛合金基体构成,在高铌低氧的钛合金基体的上面设置有一层低铌高氧的表面层。还提供了上述的一种改进的医用低模量钛合金的制备方法,先对高铌低氧的钛合金样品进行表面清理和打...
马凤仓刘平李伟刘新宽陈小红何代华杨丽红张柯
文献传递
点焊电极用Al_2O_3/Cu复合材料性能研究被引量:20
2004年
为提高传统点焊电极材料的抗软化温度,研究开发了具有高抗软化性能的Al2O3颗粒增强Cu基复合材料,对其微观组织和软化温度、导电率进行了测试,结果表明该Al2O3/Cu复合材料的软化温度高达930℃,导电率达86.49%IACS,适宜制作点焊电极材料。
韩胜利田保红宋克兴刘勇刘平董企铭曹先杰娄花芬
关键词:内氧化软化温度导电率
微量Ce对Cu-Ag-Zr合金性能的影响
采用真空熔炼的方法制备了高强度高导电的Cu-Ag-Zr和Cu-Ag-Zr-Ce合金,通过显微硬度测试、电导率测试、抗拉强度测试等方法,对这两种合金的性能进行了研究,并探讨了Ce对Cu-Ag-Zr合金性能的影响。结果表明,...
贾淑果刘平田保红郑茂盛周根树
关键词:铜合金CU-AG-ZR合金稀土高导电
文献传递
纳米结构超硬薄膜的设计及致硬机理研究
本报告结合本课题组在纳米结构超硬薄膜的研究成果,介绍了本课题组近年来在纳米多层膜和纳米复合膜的研究进展,主要分为三部分:第一、晶体/晶体和晶体/非晶体系纳米多层膜的结构设计和获得超硬效应的条件,以及对晶体/晶体系纳米多层...
李伟刘平马凤仓刘新宽张柯陈小红何代华
关键词:纳米多层膜纳米复合膜微观结构力学性能
文献传递
Cu-0.36Cr-0.03Zr合金的时效动力学被引量:12
2013年
对Cu-0.36Cr-0.03Zr合金进行时效处理,研究时效温度和时间对合金性能和组织的影响,借助高分辨透射电镜观察时效析出相的组织形态,并研究不同温度下该合金的时效析出动力学。结果表明:经过时效处理后,析出相弥散分布,提高了合金的显微硬度和导电率,经500℃时效2 h后,合金硬度和导电率分别达到153.9 HV和84.54%IACS;通过微观分析确定在550℃时效2 h后合金中存在Cr和Cu4Zr两种析出相;通过对导电率与析出相体积分数关系的分析,确定合金在不同温度下时效的相变动力学Avrami经验方程和导电率方程,并绘制等温转变动力学曲线。
丁宗业贾淑果邓猛宋克兴刘平
关键词:时效处理
一种铜合金
本发明涉及金属材料工程领域,特别涉及一种适合于对导电性和强度均有很高要求的高强度、高导电的铜合金。以铜为基体,向其中加入银、铬、混合稀土元素合金元素。合金元素按总重量的百分比分别为:银0.05%-0.15%、铬 0.20...
郑茂盛周根树王庆娟徐长征娄花芬刘平
文献传递
铜合金热变形行为研究
在Gleeble-1500D热力模拟试验机上采用等温压缩试验,对Cu-Ni-Si-P合金和Cu-Ni-Si-Ag合金在高温压缩变形中的流变应力行为和组织变化进行了研究。结果表明,变形温度越高,合金越容易发生动态再结晶,应...
李银华刘平贾淑果张毅田保红任凤章
关键词:铜合金高温压缩变形流变应力显微组织晶粒尺寸
文献传递
酸性电解液对微弧氧化钛合金膜层及细胞附着的影响
2016年
本文采用5%H2SO4和10%H3PO4电解液在钛合金表面通过微弧氧化方法制备多孔氧化膜。利用体外培养成骨细胞MG63的方法,评估了细胞在不同膜层上的早期附着能力。采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)研究了不同电解液中微弧氧化工艺的适用电压范围、膜层形貌、膜层的物相类型和膜层成分。研究结果表明:随着电压的增加,在两种电解液中的膜层孔洞尺寸逐渐变大,但孔洞数量减少;H2SO4中最佳氧化电压为120V,H3PO4中最佳电压为270V;H2SO4与H3PO4中制得的氧化膜在最佳电压下的平均孔隙直径分别为263.6nm和1.736μm。在H2SO4中的氧化膜层中出现锐钛矿和金红石相,H3PO4处理的氧化膜层中为无定型的氧化钛相。不同氧化膜内P与S的原子分数都随着电压升高而增大,最大原子分数分别为21.8%和4.13%。体外细胞培养过程中,在H2SO4电解液中不同电压下制得膜层上的细胞数量增长大于H3PO4,而在H3PO4中制得膜层上的细胞形态优于H2SO4。
关鑫马凤仓刘平刘新宽李伟何代华
关键词:微弧氧化膜成骨细胞细胞附着
热轧态Cu-Fe-P合金的相变动力学研究被引量:11
2003年
通过对热轧态 Cu- 2 .5 % Fe- 0 .0 3% P- 0 .1% Zn合金导电率与析出的第二相体积分数之间的变化关系的测定与分析 ,研究了该合金的相变动力学。由合金在不同温度时效时的导电率实验数据确定了该合金的相变动力学方程的系数 ,从而描绘出不同温度时效时的相变动力学“S”曲线以及等温转变 TTT曲线。
陈彬董企铭康布熙刘平田保红黄金亮
关键词:时效处理导电率体积分数相变动力学
低铝含量Cu-Al合金的表面弥散强化及其性能被引量:12
2005年
以Cu2 O为氧化剂,在氩气保护下用内氧化技术对不同低Al含量的Cu Al合金表面进行了弥散强化处理(内氧化温度为112 3~12 73K ,保温时间10~96h) ,研究了硬化层的组织形貌及性能。用Wagner高温氧化理论分析了铝含量、工艺参数与内氧化层深及内氧化速度之间的定量关系。结果表明:试样表面通过内氧化后,固溶在Cu基体内部的Al以Al2 O3形态从基体析出,基体纯化,导电率提高。同时铜基体中弥散分布的纳米级的Al2 O3颗粒强化了铜基体,使硬度及磨损抗力提高。Al含量的多少直接影响内氧化层的厚度、组织形貌及硬度和导电率,Cu Al合金的内氧化动力学曲线呈抛物线变化规律。
李红霞田保红宋克兴刘平
关键词:弥散强化CU-AL合金内氧化
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