您的位置： 专家智库 > >

伍慈艳

作品数：5 被引量：1H指数：1
供职机构：上海交通大学更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 5篇铜互连
  • 5篇内应力
  • 5篇互连
  • 4篇电镀
  • 4篇电镀液
  • 4篇镀液
  • 4篇应力消除
  • 2篇氮杂
  • 2篇氮杂环
  • 2篇电镀工艺
  • 2篇电镀溶液
  • 2篇镀层
  • 2篇镀层内应力
  • 2篇杂环
  • 2篇酸铜
  • 2篇硫酸
  • 2篇硫酸铜
  • 2篇含氮
  • 2篇含氮杂环
  • 1篇镀铜

机构

  • 5篇上海交通大学

作者

  • 5篇伍慈艳
  • 4篇李明
  • 4篇曹海勇
  • 4篇凌惠琴
  • 4篇冯雪

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
共 5 条 记 录，以下是 1-5
全选 清除 导出
排序方式：
甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法
本发明公开了一种甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法；所述应力消除剂为分子中包含有含氮杂环的杂环化合物及其衍生物；所述含氮杂环为<Image file="DDA00001738889600011.GIF" he="5...
李明凌惠琴冯雪伍慈艳曹海勇
硫酸铜电镀液的应力消除剂
本发明公开了一种硫酸铜电镀液的应力消除剂，所述应力消除剂为分子中包含N杂环、S杂环、-SH、-NH<Sub>2</Sub>中的一种或几种的化合物及其相应的衍生物。优选方案为：所述应力消除剂的分子中包含S和N原子组成的<I...
李明凌惠琴伍慈艳冯雪曹海勇
文献传递
甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法
本发明公开了一种甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法；所述应力消除剂为分子中包含有含氮杂环的杂环化合物及其衍生物；所述含氮杂环为<Image file="DDA00001738889600011.GIF" he="5...
李明凌惠琴冯雪伍慈艳曹海勇
文献传递
镀铜整平剂对TSV垂直铜互连内应力的影响研究
硅通孔技术（Through Silicon via,TSV）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通,实现芯片之间互连的最新技术。因电镀填充大深宽比的TSV具有成本低,效率高,能完美填充等优点,已成为填充TSV...
伍慈艳
关键词：TSV整平剂内应力
文献传递
硫酸铜电镀液的应力消除剂
本发明公开了一种硫酸铜电镀液的应力消除剂，所述应力消除剂为分子中包含N杂环、S杂环、-SH、-NH<Sub>2</Sub>中的一种或几种的化合物及其相应的衍生物。优选方案为：所述应力消除剂的分子中包含S和N原子组成的<I...
李明凌惠琴伍慈艳冯雪曹海勇
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0