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陈立宇

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇粘贴
  • 4篇过孔
  • 4篇干膜
  • 3篇蚀刻
  • 2篇制作方法
  • 2篇蚀刻工艺
  • 2篇保护层
  • 2篇PCB板
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇多层PCB
  • 1篇神经网
  • 1篇神经网络
  • 1篇数据处理
  • 1篇数据处理方法
  • 1篇图像
  • 1篇图像处理
  • 1篇图像特征
  • 1篇文本
  • 1篇文本特征

机构

  • 6篇华为技术有限...

作者

  • 6篇陈立宇
  • 3篇张霞
  • 2篇刘山当
  • 2篇陈健
  • 1篇黄明利
  • 1篇胡杰

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2013
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种数据处理方法及其装置
一种数据处理方法，应用于图像处理，方法包括：获取第一图像和第二图像；第一图像和第二图像包含文本；通过第一神经网络，得到第一图像和第二图像的图像特征；通过第二神经网络，得到第一图像和第二图像中包含的文本的文本特征，将第一特...
李卫张国阳陈立宇胡杰刘君超陈汉亭王云鹤
一种多层PCB板线路图形的制作方法
本发明实施例公开了一种多层PCB板线路图形的制作方法，涉及PCB板制作方法技术领域，为能够在多层PCB板上制作出更高精度的线路图形而发明。所述方法包括：在多层PCB板的金属层表面粘贴干膜，对粘贴有所述干膜的多层PCB板进...
陈立宇陈健刘山当
一种PCB板的制作方法及PCB板
本发明公开了一种PCB板的制作方法及PCB板，涉及PCB技术领域，为能够减少PCB的加工成本、提高过孔的布局密度而发明。所述方法包括：首先在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；接着去...
陈立宇罗宗浪张霞
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一种PCB板的制作方法及PCB板
本发明公开了一种PCB板的制作方法及PCB板，涉及PCB技术领域，为能够减少PCB的加工成本、提高过孔的布局密度而发明。所述方法包括：首先在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；接着去...
陈立宇罗宗浪张霞
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一种多层PCB板线路图形的制作方法
本发明实施例公开了一种多层PCB板线路图形的制作方法，涉及PCB板制作方法技术领域，为能够在多层PCB板上制作出更高精度的线路图形而发明。所述方法包括：在多层PCB板的金属层表面粘贴干膜，对粘贴有所述干膜的多层PCB板进...
陈立宇陈健刘山当
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电路板及其制作方法
本发明提供一种电路板，所述电路板设有过孔，所述过孔于所述电路板表面的一端为阶梯状并形成端口，所述端口的直径大于所述过孔的直径。本发明还提供一种电路板制作方法。
黄明利张霞陈立宇
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