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王依蔓

作品数：11 被引量：10H指数：2
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 9篇荧光粉
  • 9篇基板
  • 7篇荧光粉层
  • 6篇芯片
  • 6篇封装
  • 4篇光色
  • 3篇平衡状态
  • 3篇烘烤
  • 3篇封装成本
  • 3篇封装基板
  • 3篇板上芯片
  • 3篇保形
  • 2篇涂覆方法
  • 2篇温度
  • 2篇功率
  • 2篇固化温度
  • 2篇大功率
  • 2篇大功率LED
  • 1篇凸台
  • 1篇理论和实验研...

机构

  • 11篇华中科技大学

作者

  • 11篇王依蔓
  • 10篇罗小兵
  • 10篇郑怀
  • 6篇李岚
  • 3篇袁超
  • 3篇付星

传媒

  • 1篇中国科技论文

年份

  • 2篇2015
  • 3篇2014
  • 5篇2013
  • 1篇2012
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法
本发明公开了一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法，基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽，凸台上除去芯片固晶位置之外区域，涂有一层亲荧光粉胶的化学...
罗小兵郑怀王依蔓李岚
文献传递
大功率LED用荧光粉硅胶固化过程中的颗粒沉淀现象模拟被引量：5
2014年
针对大功率LED封装工艺流程中荧光粉颗粒出现沉淀的问题,基于斯托克斯定律,在忽略流体惯性力的情况下,通过耦合硅胶固化过程黏时曲线及荧光粉颗粒粒径分布函数建立了荧光粉颗粒沉淀模型,并借助实验对模型进行了验证。结果表明:该模型较为有效地反映了荧光粉颗粒的沉淀现象;颗粒沉淀速度与粒径成正比,与黏度成反比,固化开始大约5min后沉淀停止,大颗粒基本停留在底层。该结果可为进一步研究荧光粉颗粒的分布对LED的出光及光学一致性的影响提供参考。
王依蔓郑怀罗小兵
一种LED封装基板
本实用新型公开了一种LED封装基板，属于LED封装技术，可以实现高光色品质的和色温稳定性的LED荧光粉保形涂覆，特别适用于大规模LED封装生产中。基板结构为：基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于...
罗小兵郑怀王依蔓李岚
文献传递
一种用于板上芯片LED封装结构及其荧光粉涂覆方法
本发明涉及一种用于板上芯片LED封装结构及其荧光粉涂覆方法。封装结构包括LED封装基板和玻璃盖板；在封装基板上设有多个用于放置LED芯片的基板凹槽，玻璃盖板上也开有对应的盖板凹槽，玻璃盖板的周边设有截面为矩形的凸起，荧光...
罗小兵郑怀李岚王依蔓
文献传递
一种基板结构及其用于二极管封装中荧光粉涂覆的方法
本发明属于LED封装技术，为一种基板结构及其用于二极管封装中荧光粉涂覆的方法。基板结构包括上、下两层，下层为散热板，上层包括主区域和辅区域，各辅区域相互分离，且与主区域相连；主区域用于固定LED芯片，涂覆的荧光粉胶起主要...
罗小兵郑怀付星王依蔓袁超
一种用于板上芯片LED封装结构及其荧光粉涂覆方法
本发明涉及一种用于板上芯片LED封装结构及其荧光粉涂覆方法。封装结构包括LED封装基板和玻璃盖板；在封装基板上设有多个用于放置LED芯片的基板凹槽，玻璃盖板上也开有对应的盖板凹槽，玻璃盖板的周边设有截面为矩形的凸起，荧光...
罗小兵郑怀李岚王依蔓
文献传递
一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法
本发明公开了一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法，基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽，凸台上除去芯片固晶位置之外区域，涂有一层亲荧光粉胶的化学...
罗小兵郑怀王依蔓李岚
文献传递
一种用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构
本实用新型属于LED封装技术，为用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构。基板结构包括上、下两层，下层为散热板，上层包括主区域和辅区域，各辅区域相互分离，且与主区域相连；主区域用于固定LED芯片，涂覆的荧光粉胶起主要光学作用...
罗小兵郑怀付星王依蔓袁超
文献传递
大功率LED用荧光粉胶中颗粒沉淀现象理论和实验研究
大功率发光二极管（LED）封装工艺流程中，荧光粉颗粒先与硅胶充分混合，再通过点涂等方式涂覆于LED芯片上，芯片蓝光与受激荧光粉发出的黄光混合得到白光。由于荧光粉颗粒密度大于硅胶密度，在重力作用下，荧光粉颗粒出现沉淀现象，...
王依蔓
关键词：大功率发光二极管封装工艺光学性能
文献传递
一种用于板上芯片LED封装结构
本实用新型涉及一种用于板上芯片LED封装结构。封装结构包括LED封装基板和玻璃盖板；在封装基板上设有多个用于放置LED芯片的基板凹槽，玻璃盖板上也开有对应的盖板凹槽，玻璃盖板的周边设有截面为矩形的凸起，荧光粉层为分离状，...
罗小兵郑怀李岚王依蔓
文献传递
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