张苗苗
- 作品数：2 被引量：6H指数：2
- 供职机构：大连理工大学机械工程学院精密与特种加工教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
- 相关领域：理学一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 面向聚合物微器件超声波精密封接的阵列微导能结构被引量：4
- 2011年
- 为提高聚合物超声波精密封接的可控性,预防高温度场下聚合物的熔融流延影响封接界面质量和精度,提出了阵列式微导能结构。以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微小管道的封接为实验对象,研究了阵列微导能结构的尺度对超声波封接过程的影响;采用热压成型工艺在被封接表面制作了5组不同高度的微结构。采用基于声波传递效率反馈的超声波精密封接方式,对超声波作用下聚合物界面的润湿行为进行了观察分析,讨论了结构尺度对超声波封接质量的影响。结果表明,随着微结构尺寸的增大,实现完全联接需要的超声波能量呈递增的趋势。该种微导能结构有效控制了聚合物熔融流延,获得了均一的封接面,可实现高质量精密封接。
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- 关键词：MEMS润湿
- 热塑性聚合物热熔接过程界面扩散行为分子动力学模拟被引量：2
- 2011年
- 采用分子动力学模拟方法对热塑性聚合物的热熔接过程界面扩散行为进行了研究,建立了具有两个层晶胞的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)界面模型,采用等温等压(NPT)系综分别对不同温度及压力下界面间分子链扩散行为进行了模拟,计算了PM-MA界面体系原子扩散系数、扩散层厚度及界面结合能,分析了温度、压力等因素对界面扩散行为的影响规律.结果表明,升高温度或增大压力能提高原子的扩散速率,增大压力能增大界面扩散层厚度,增大压力能提高界面结合能.模拟结果与宏观热键合试验结果吻合,从分子尺度反映了PMMA在熔接过程中界面的扩散行为.
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- 关键词：分子动力学热塑性聚合物
