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冯余其

作品数:4 被引量:2H指数:1
供职机构:大连理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇调平
  • 2篇调平机构
  • 2篇动力学
  • 2篇动力学模拟
  • 2篇微器件
  • 2篇微位移
  • 2篇分子
  • 2篇分子动力学
  • 2篇分子动力学模...
  • 2篇超声
  • 2篇超声波
  • 2篇超声波振动
  • 2篇超声发生器
  • 1篇热塑性
  • 1篇热塑性聚合物
  • 1篇微泵

机构

  • 4篇大连理工大学

作者

  • 4篇冯余其
  • 3篇孙屹博
  • 3篇罗怡
  • 2篇王晓东
  • 1篇张苗苗
  • 1篇王晓东

传媒

  • 1篇焊接学报

年份

  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
聚合物微器件超声波联接机理与方法研究
聚合物已逐渐取代传统硅、玻璃等材料而广泛应用于MEMS器件与系统的制造。作为MEMS制造中的关键环节,聚合物微器件的联接由于种种原因成为目前制约聚合物MEMS技术发展的瓶颈问题。由于自身的诸多优点,近年在国内外MEMS研...
冯余其
关键词:分子动力学模拟微泵
文献传递
热塑性聚合物热熔接过程界面扩散行为分子动力学模拟被引量:2
2011年
采用分子动力学模拟方法对热塑性聚合物的热熔接过程界面扩散行为进行了研究,建立了具有两个层晶胞的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)界面模型,采用等温等压(NPT)系综分别对不同温度及压力下界面间分子链扩散行为进行了模拟,计算了PM-MA界面体系原子扩散系数、扩散层厚度及界面结合能,分析了温度、压力等因素对界面扩散行为的影响规律.结果表明,升高温度或增大压力能提高原子的扩散速率,增大压力能增大界面扩散层厚度,增大压力能提高界面结合能.模拟结果与宏观热键合试验结果吻合,从分子尺度反映了PMMA在熔接过程中界面的扩散行为.
冯余其罗怡孙屹博王晓东张苗苗
关键词:分子动力学热塑性聚合物
一种压力自适应超声波精密焊接方法及装置
本发明公开了一种超声波精密焊接方法及装置,属于聚合物微器件的组装技术领域。以60kHz以上的超声发生器及超声换能器提供超声波振动;步进电机驱动直线运动单元带动超声波工具头纵向移动;承载微器件的底座上安装压力传感器;承载超...
王晓东孙屹博罗怡冯余其
文献传递
一种压力自适应超声波精密焊接方法及装置
本发明公开了一种超声波精密焊接方法及装置,属于聚合物微器件的组装技术领域。以60kHz以上的超声发生器及超声换能器提供超声波振动;步进电机驱动直线运动单元带动超声波工具头纵向移动;承载微器件的底座上安装压力传感器;承载超...
王晓东孙屹博罗怡冯余其
文献传递
共1页<1>
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