郭南翔
- 作品数：7 被引量：10H指数：2
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 悬臂梁式MEMS探卡的设计和制造被引量：2
- 2006年
- 集成电路圆片级测试探卡主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量。随着集成电路设计和制造技术的发展,芯片焊盘密度日益增加,电路工作速度不断提高,由此产生的寄生电容和寄生电感效应会对传统测试探卡的正常工作造成影响,难以得到正确的测试结果。结合先进的MEMS技术,提出了一种采用铝通孔导电、金属自隔离结构的MEMS探卡,探卡由台阶结构的悬臂梁探针陈列构成,探针的具体结构排列依据待测芯片(DUT)的管脚分布,同时测试探针电学导通电阻小于1Ω.详细叙述了探卡的结构设计和制造方法。
- 郭南翔汪飞李昕欣
- 关键词：悬臂梁MEMS
- 微机械芯片测试探卡及制造方法
- 本发明涉及一种微机械芯片测试探卡及制造方法，它是采用微机械的方法在硅片上实现探卡的制造，所述的探卡是由按照芯片管脚分布而排布的悬臂梁阵列实现的，针尖在悬臂梁的末端，并且保证每个针尖的位置与相应的芯片管脚的位置一致。悬臂梁...
- 李昕欣郭南翔王跃林
- 文献传递
- 微机械芯片测试探卡及制造方法
- 本发明涉及一种微机械芯片测试探卡及制造方法，它是采用微机械的方法在硅片上实现探卡的制造，所述的探卡是由按照芯片管脚分布而排布的悬臂梁阵列实现的，针尖在悬臂梁的末端，并且保证每个针尖的位置与相应的芯片管脚的位置一致。悬臂梁...
- 李昕欣郭南翔王跃林
- 文献传递
- MEMS悬臂梁式芯片测试探卡被引量：3
- 2008年
- 针对集成电路圆片级测试需要,利用MEMS技术设计制作了一种悬臂梁式芯片测试探卡。每个悬臂梁在设计时可以承受25mN的探测力,同时使探针针尖产生20μm以上的位移。通过独特的双面金属覆盖设计,电学测试信号可以成功地从位于硅悬臂梁下方的探针针尖,引到位于玻璃上层的封装焊盘,并进而与自动测试仪器连接。由于采用了二次台阶的结构设计,相邻探针之间可以实现金属自隔断。初步测试表明,探针针尖到引线的电阻值在0.8Ω以下,而相邻探针之间的绝缘电阻则高达500GΩ。硅悬臂梁的弹性系数为1126.8Nm-1,与设计值相吻合。
- 汪飞李昕欣郭南翔封松林
- 关键词：芯片测试悬臂梁接触电阻
- 一种微机械压阻式加速度传感器及其设计优化
- 给出了一种新型的微梁直拉直压的微机械压阻式加速度传感器的工作原理.该设计能同时提高传感器的灵敏度和自由振动频率.基于分析模型,本文还给出了传感器的结构优化和各种量程的设计规则.采用SOI硅片和深反应离子刻蚀(DRIE)工...
- 黄树森郭南翔黄晖宋朝辉李欣昕王跃林
- 关键词：加速度传感器结构优化振动频率深反应离子刻蚀
- 文献传递
- 悬臂梁式MEMS探卡的设计和制造技术
- 集成电路圆片级测试探卡主要应用于分片封装前对芯片电学性能进行初测。随着集成电路的发展，焊盘密度日益增加和电路工作速度不断提高，由此产生的寄生电容和寄生电感会对传统测试探卡的正常工作造成影响，难以得到正确的测试结果，从而难...
- 郭南翔
- 关键词：MEMS技术悬臂梁集成电路
- 文献传递
- 一种微机械压阻式加速度传感器及其设计优化被引量：6
- 2003年
- 给出了一种新型的微梁直拉直压的微机械压阻式加速度传感器的工作原理。该设计能同时提高传感器的灵敏度和自由振动频率。基于分析模型 ,本文还给出了传感器的结构优化和各种量程的设计规则。采用SOI硅片和深反应离子刻蚀 (DRIE)
- 黄树森郭南翔黄晖宋朝辉李欣昕王跃林
- 关键词：微机械压阻式加速度传感器离子刻蚀振动频率
