郑军
- 作品数：9 被引量：7H指数：2
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- 除胶量的测试方法
- 本发明提供一种除胶量的测试方法，其包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处...
- 李龙飞邹强陈伟杰郑军于平
- 文献传递
- 不流动半固化片特性的探讨被引量：3
- 2013年
- 随着刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,作为连接材料的不流动半固化的使用量增多。不流动半固化片与普通FR-4半固化片、纯胶片有很大的差别,本文结合实验验证,详细分析了不流动半固化片的测试指标、流动性等特性,为不流动半固化片的加工提供了若干建议。
- 刘榕健郑军郑英东
- 关键词：半固化片
- 槽型金属化半孔
- 本实用新型公开一种槽型金属化半孔，其包括沿PCB板的厚度方向开设于PCB板的侧壁上的半孔，半孔的孔径为d，PCB板的厚度为h，于半孔的上端扩展形成定位槽，定位槽的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X≥d，Y＞d/2，H...
- 邹传旺郑军
- 文献传递
- 内层厚铜多层板常见结构性问题及解决方案探讨
- 本文以多层板内层厚铜发展趋势为背景,对多层板内层厚铜PCB结构和传统的内层厚铜填胶方式及其局限性进行分析和探讨,并研究开发出新的解决方案。通过PCB应用,此方案可以有效满足内层厚铜多层PCB结构性需求。
- 邹传旺吴小连郑军
- 关键词：多层板
- 文献传递
- 槽型金属化半孔及其制作方法
- 本发明公开一种槽型金属化半孔，包括沿PCB板的厚度方向开设于其侧壁上的半孔，半孔的孔径为d，PCB板的厚度为h，于半孔的上端扩展形成定位槽，定位槽的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X≥d，Y＞d/2，H＜h，半孔的孔...
- 邹传旺郑军
- 文献传递
- 改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板
- 本实用新型提供一种改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，其包括：内层芯板、压覆在内层芯板两侧的内层厚铜、及覆盖在内层厚铜上的粘结片，该粘结片包括增强材料及通过涂覆干燥后附着其上的树脂，该增强材料为玻纤纸。本实用新型的改善内...
- 方东炜郑军吴小连马栋杰王水娟
- 文献传递
- 影响不流动半固化片粘结因素的探析被引量：5
- 2013年
- 不流动PP的流动性很低,与常规FR-4有很大的区别,如采用常规的压合条件,PCB板件经常出现不流动PP粘合不良问题。结合实验验证,详细分析了影响不流动半固化片粘合的因素,为有效提高不流动半固化片粘结强度提供了若干建议。
- 刘榕健郑军郑英东
- 关键词：半固化片
- 除胶量的测试方法
- 本发明提供一种除胶量的测试方法，其包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处...
- 李龙飞邹强陈伟杰郑军于平
- 文献传递
- 槽型金属化半孔及其制作方法
- 本发明公开一种槽型金属化半孔，包括沿PCB板的厚度方向开设于其侧壁上的半孔，半孔的孔径为d，PCB板的厚度为h，于半孔的上端扩展形成定位槽，定位槽的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X≥d，Y＞d/2，H＜h，半孔的孔...
- 邹传旺郑军
