王文
- 作品数：7 被引量：41H指数：4
- 供职机构：长春理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金吉林省科技发展计划基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术更多>>
- 基于多芯片封装的半导体激光器热特性被引量：4
- 2014年
- 设计了一种由12只单条形芯片分为2组以从高到低阶梯排列的百瓦级半导体激光器结构。针对其在稳态工作条件下的热特性利用ANSYS软件进行了模拟分析,通过改变Cu热沉的宽度、间距和高度差,得到了最高和最低Cu热沉封装的芯片有源区温度及两者温度差值的变化规律。最后设计了一种较为理想的百W级半导体激光器的散热结构。
- 王文褚金雷高欣张晶乔忠良薄报学
- 关键词：多芯片半导体激光器稳态
- 基于RESNET网络的自适应光学高分辨成像方法
- 基于RESNET网络的自适应光学高分辨成像方法属于自适应光学技术领域，解决了当前无波前探测自适应光学技术的不足。该成像方法包括如下步骤：基于RESNET网络，训练畸变远场光强图像和大气湍流像差对应的Zernike系数的神...
- 岳丹揣雅惠李玉双王文
- 高功率半导体激光器封装热特性的分析研究
- 半导体激光器具有体积小、寿命长、阈值电流低且易于与多种光电子器件集成等特点，诸多优势使其在民用、医学、工业和军事等领域应用广泛。但是随着半导体激光器输出功率的提高，其产生的废热问题也愈发严重，导致有源区温度升高、电光转换...
- 王文
- 关键词：半导体激光器
- 文献传递
- 基于ZEMAX高功率半导体激光器光纤耦合设计被引量：11
- 2013年
- 随着半导体激光器光源在激光加工领域的应用不断拓展,研制高耦合效率的半导体激光器光纤耦合模块变得十分重要。为了进一步提高光纤耦合激光二极管模块的输出功率,本文应用ZEMAX光学设计软件进行仿真模拟,将12只波长为808 nm、输出功率为10 W的单管半导体激光器通过合束方法高效率耦合进光纤。耦合光纤芯径为150μm、数值孔径为0.22,光纤输出功率为116.2 W,耦合效率为96.8%。
- 周泽鹏薄报学高欣王文许留洋王云华周路
- 关键词：半导体激光器ZEMAX高功率光纤耦合
- 百瓦级多芯片半导体激光器稳态热分析被引量：19
- 2014年
- 半导体激光器在各领域的广泛应用要求其输出功率不断提高,使得多芯片集成封装大功率半导体激光器的发展成为主流之一。针对典型的12只芯片以阶梯形式封装的百瓦级激光器,利用ANSYS软件进行了稳态热分析,模拟得出芯片有源区温度及其热耦合温升与热沉结构尺寸变化的关系曲线,分析了该激光器热特性,进而提出一种使芯片散热较好的热沉结构。
- 王文高欣周泽鹏许留洋周路薄报学
- 关键词：ANSYS热沉
- 多芯片半导体激光器光纤耦合设计被引量：2
- 2014年
- 应用ZEMAX光学设计软件模拟了一种多芯片半导体激光器光纤耦合模块,将12支808nm单芯片半导体激光器输出光束耦合进数值孔径0.22、纤芯直径105μm的光纤中,每支半导体激光器功率10 W,光纤输出端面功率达到116.84W,光纤耦合效率达到97.36%,亮度达到8.88MW/(cm2·sr)。通过ZEMAX和ORIGIN软件分析了光纤对接出现误差以及单芯片半导体激光器安装出现误差时对光纤耦合效率的影响,得出误差对光纤耦合效率影响的严重程度从大到小分别为垂轴误差、轴向误差、角向误差。
- 周泽鹏高欣薄报学王云华周路王文许留洋
- 关键词：半导体激光器光纤耦合误差分析
- 热沉尺寸对半导体激光器有源区温度的影响被引量：5
- 2013年
- 半导体激光器随着输出功率的提高在各领域的应用日益广泛,但芯片温度升高引起的功率饱和问题仍然是目前研究的重点之一。利用ANSYS软件对工作波长为808nm的单芯片半导体激光器的芯片有源区温度与封装热沉尺寸的关系进行了稳态热分析,模拟得出不同热沉参数条件下封装激光器芯片有源区温度的变化曲线,并提出一种散热较好的结构方案。
- 王文许留洋王云华周路白端元高欣薄报学
- 关键词：热沉ANSYS
