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孙建刚
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多基片厚膜电路
本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种多基片厚膜电路,以解决现有技术中多基片厚膜电路尺寸大、占用空间多的缺点。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多基片厚膜电路,包括具有至少两个印制有电路图形的基片的基片组...
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