您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 5篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇键合
  • 4篇圆片
  • 3篇键合工艺
  • 2篇阳极键合
  • 2篇圆片级
  • 2篇三明治
  • 2篇湿法腐蚀
  • 2篇腔体
  • 2篇腔体结构
  • 2篇梁结构
  • 2篇结构防水
  • 2篇刻蚀
  • 2篇防水
  • 2篇封装
  • 2篇封装方法
  • 2篇干法刻蚀
  • 1篇耐冲击
  • 1篇开关
  • 1篇硅片
  • 1篇硅片键合

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇刘梅
  • 5篇朱健
  • 2篇卓敏
  • 2篇贾世星
  • 2篇石归雄
  • 2篇吴璟
  • 1篇郁元卫
  • 1篇梅迪

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种针对玻璃-硅-玻璃三明治结构防水圆片级封装方法
本发明是一种针对玻璃-硅-玻璃三明治结构防水圆片级封装方法,至少包括在版图设计中通过增、减三种辅助结构实现“三明治”密闭封装结构;低阻硅基芯片单元外围增加硅基围墙结构;每个焊盘引线结构向外延伸一段引线至围墙内侧;围墙外侧...
朱健吴璟刘梅石归雄
一种减小微悬浮结构在化学机械减薄抛光中变形工艺方法
本发明是一种减小微悬浮结构在化学机械减薄抛光中变形的工艺方法,其特征是用于化学机械减薄抛光的圆片为采用键合工艺形成的三维二层圆片,根据MEMS器件的设计要求,在需要减薄抛光的圆片背面有湿法腐蚀或干法刻蚀形成的腔体阵列,腔...
朱健贾世星卓敏刘梅
一种耐冲击硅梁MEMS复合开关
本发明提供一种耐冲击硅梁MEMS复合开关,包括起承载作用的玻璃片与作为可动结构层的硅片,并采用阳极键合工艺将玻璃片和硅片键合为一体。该硅梁MEMS复合开关由两个驱动方向相反的侧向运动的硅梁MEMS子开关和一个公共接触块串...
梅迪朱健郁元卫刘梅
文献传递
一种针对玻璃-硅-玻璃三明治结构防水圆片级封装方法
本发明是一种针对玻璃-硅-玻璃三明治结构防水圆片级封装方法,至少包括在版图设计中通过增、减三种辅助结构实现“三明治”密闭封装结构;低阻硅基芯片单元外围增加硅基围墙结构;每个焊盘引线结构向外延伸一段引线至围墙内侧;围墙外侧...
朱健吴璟刘梅石归雄
文献传递
一种减小微悬浮结构在化学机械减薄抛光中变形工艺方法
本发明是一种减小微悬浮结构在化学机械减薄抛光中变形的工艺方法,其特征是用于化学机械减薄抛光的圆片为采用键合工艺形成的三维二层圆片,根据MEMS器件的设计要求,在需要减薄抛光的圆片背面有湿法腐蚀或干法刻蚀形成的腔体阵列,腔...
朱健贾世星卓敏刘梅
文献传递
共1页<1>
聚类工具0