薛静
- 作品数：10 被引量：28H指数：3
- 供职机构：西安理工大学更多>>
- 发文基金：陕西省自然科学基金陕西省普通高等学校重点学科专项资金建设项目更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺理学机械工程更多>>
- 焊膏SnAgCu焊锡微粉在有机酸溶液中的腐蚀与防护
- 2010年
- 电子产品多用焊膏焊接,其黏度稳定性常受某些酸性物质的腐蚀而下降,进而导致可焊性下降。研究了SnAgCu无铅焊锡微粉在0.1mol/L乙二酸水溶液和0.1mol/L乙二酸乙醇溶液中的常温腐蚀行为,以及添加16mmol/L缓蚀剂苯并三唑(BTA)对其腐蚀行为的影响,并对微粉的腐蚀与缓蚀机制进行了分析。结果表明:焊锡微粉在乙二酸水溶液中的腐蚀程度比在同浓度的乙二酸乙醇溶液中更为严重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出现大量均匀分布的腐蚀沟槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量点蚀痕迹;微粉表面的富锡相易被腐蚀;焊膏中加入BTA对焊锡微粉有良好的缓蚀保护作用,由此使焊膏黏度的稳定性得到保证。
- 李涛赵麦群卢加飞薛静
- 关键词：缓蚀剂有机酸
- GB公司供应链管理优化研究
- 随着中国人民生活水平的提高，人们越来越关注自身的精神生活，宠物作为一种陪伴物，能够给人带来愉悦的心情，愈发得到人们的广泛喜好。据统计，近年来，宠物数量呈现直线式增长，而宠物的衣食品质也在不断提高。人们乐于为自己的宠物购买...
- 薛静
- 关键词：供应商管理库存管理物流配送
- 文献传递
- 群体异常监测系统的设计与实现
- 目前关于群体异常监测大多是通过学习训练得到相应运动模板，并基于该运动模板进行运动模式匹配来进行异常判决。本文设计实现的群体异常监测系统是基于运动特征点统计分析的检测方法，可以在不需要事先训练得出运动模板的情况下对群体异常...
- 薛静
- 关键词：HARRIS算子
- SnAgCu无铅焊膏用溶剂的优化研究被引量：6
- 2011年
- 以SnAgCu无铅焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的10种溶剂进行了单一溶剂优选,并对两种性能较好的溶剂进行复配优化研究。结果表明:A醇、二缩三乙二醇和B醚作为单一溶剂时焊膏的润湿性较好、焊点外形较饱满,铺展率都大于83%;A醇和B醚按质量比3:2复配时得到的焊膏铺展率达到93%以上,抗塌落性好,且焊点外观规则、光亮饱满、表面氧化物较少。
- 薛静赵麦群范欢张金凤
- 关键词：无铅焊膏有机溶剂回流焊
- 具有收集含纤维粉末功能的旋风收尘装置
- 本实用新型提供一种具有收集含纤维粉末功能的旋风收尘装置，旋风收尘器底部设置有出料口，旋风收尘器筒体部分的侧面开有进料口，旋风收尘器的顶部设置有出口弯头，出口弯头上部还设置有轴承与动力系统；动力系统下端设置螺旋推料器轴，向...
- 赵麦群阎建岐高鹏薛静宋衍滟
- 文献传递
- Ba^(2+)对YVO_4∶Dy^(3+)荧光粉发光性能的影响被引量：2
- 2011年
- 用化学共沉淀法制备了Y0.99-xBaxVO4∶1%Dy3+荧光粉,研究了Ba2+浓度(0≤x≤0.25)及电荷补偿剂K+对荧光粉发光强度的影响。结果表明:在315 nm紫外光激发下,随Ba2+浓度的增加,Y0.99-xBaxVO4∶1%Dy3+荧光粉发光强度呈现先增加后降低的趋势,在x=0.1处达最大值,与未添加Ba2+的荧光粉相比发光强度提高约50%,但色坐标变化不明显,色温在5200 K左右,为光色柔和的暖白光。电荷补偿剂K+的添加使Y0.99-xBaxVO4∶1%Dy3+荧光粉在Y0.99-xBaxKxVO4∶1%Dy3+荧光粉发光强度的基础上明显提高,色坐标及色温变化不明显。
- 宋衍滟赵麦群何毓阳高飞山薛静
- 关键词：发光强度色坐标
- SnAgCu无铅焊膏用活性物质研究被引量：8
- 2009年
- 以SnAgCu无铅焊膏铺展性能为主要指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的17种有机酸活性物质进行了筛选。选取两种性能较好的有机酸配成复合活性物质,并对该活性物质的组成进行优化。用湿热试验测试焊后残留物的腐蚀性。结果表明:以羧基官能团比例为3:7的丁二酸和一元酸A混合物作为活性物质,并添加质量约0.66%的乙醇胺调整酸度,得到了pH值约为3的助焊剂;此助焊剂性能优良,可使焊点铺展率达到84%。使用含有此助焊剂的焊膏,采用回流焊接工艺在PCB板上贴装片式元件,所得焊点光亮饱满,且焊后残留物无腐蚀性,可以实现免清洗。
- 李涛赵麦群赵阳薛静
- 关键词：无铅焊膏助焊剂活性物质回流焊
- 松香树脂对SnAgCu焊膏性能的影响被引量：10
- 2009年
- 通过焊膏回流焊接铺展性能及其抗塌落能力测试分析，研究了助焊剂中氢化松香和聚合松香的总含量以及它们的复配比例对SnAgCu焊膏性能的影响。结果表明：当助焊剂中松香质量分数在20％～60％的范围时，增加松香含量可提高焊膏的铺展性能，改善焊点形貌，并显著增强抗塌落能力。当助焊剂中松香总质量分数为40％时，不同松香复配比例的焊膏铺展试验均表现出焊点饱满、表面光亮、周边规则的特征，铺展率基本相当，约为82％，而焊膏的抗塌落性能随聚合松香比例提高而提高。元件试焊表明焊膏具有良好的焊接性能，可用于一般电子产品的焊接。
- 李涛赵麦群薛静赵阳
- 关键词：无铅焊膏松香
- Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊膏用助焊剂及其回流焊工艺的研究
- 电子产品无铅化已成为全球电子产业发展的方向和热点。表面贴装技术逐渐成为电子产品组装的主流。无铅焊锡合金、无铅焊锡微粉、相应的助焊剂及焊锡膏也成为国内外研究的热点。国外无铅焊锡膏和相应的助焊剂产品发展较为成熟，但对配方和工...
- 薛静
- 关键词：助焊剂配合比回流焊工艺
- SnAgCu和SnPb焊锡在含活性剂介质中的电化学腐蚀性能被引量：1
- 2010年
- 用动电位极化法研究了无铅焊锡合金Sn-3.0Ag-0.5Cu和锡铅焊锡合金Sn-37Pb在20℃、0.1mol/L乙二酸水溶液中的电化学腐蚀性能,并与其在相同温度下的0.1 mol/L NaCl水溶液中的性能进行了比较,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了腐蚀产物的形貌和成分。结果表明:在两种腐蚀溶液中,Sn-3.0Ag-0.5Cu的耐蚀性能均优于Sn-37Pb。在0.1 mol/L乙二酸水溶液中,两种焊锡都产生了电化学钝化,表面腐蚀产物均为草酸亚锡,其钝化机理符合成相膜理论。而在0.1 mol/L NaCl水溶液中,两种焊锡均无钝化现象。
- 薛静赵麦群李涛高鹏
- 关键词：电化学腐蚀动电位极化乙二酸
