李涛
- 作品数：8 被引量：40H指数：3
- 供职机构：西安理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：陕西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺冶金工程电子电信一般工业技术更多>>
- 高能振动研磨法制备达克罗用片状锌粉及性质被引量：2
- 2010年
- 以电解锌粉为原料,采用高能振动研磨法对片状锌粉的制备方法进行研究,考察不同的研磨介质对片状锌粉性能的影响。结果表明:空气中干磨片状锌粉效率高且制备涂层的耐腐蚀性能和结合强度好;采用蒸馏水研磨所得的锌粉氧化较为严重,活性锌含量低,用其制备涂层的结合强度最差;氮气中研磨锌粉,粉末不易破碎,活性锌含量最高,所得涂层耐腐蚀性和结合强度不如空气介质。片状锌粉经抛光处理明显提高涂层的结合强度和耐蚀性能。
- 王方玉赵麦群高鹏李涛
- 关键词：振动研磨片状锌粉达克罗涂层
- 导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响
- 2005年
- 利用自行设计的超音速雾化制粉装置，研究了导液管内径时SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。结果表明：在一定雾化条件下，导液管内径为3mm，雾化粉末具有较高的有效雾化率、粒度分布及离散度最佳，且球形度最好；随着内径的减小，粉末明显细化，有效雾化率略有增加，但粒度分布变差；随着导液管内径的增大，粉末有效雾化率急剧降低，粒度分布变差，且表面粗糙。形状不规则。
- 许天旱赵麦群刘阳李涛张文韬
- 关键词：粒度分布
- 焊膏SnAgCu焊锡微粉在有机酸溶液中的腐蚀与防护
- 2010年
- 电子产品多用焊膏焊接,其黏度稳定性常受某些酸性物质的腐蚀而下降,进而导致可焊性下降。研究了SnAgCu无铅焊锡微粉在0.1mol/L乙二酸水溶液和0.1mol/L乙二酸乙醇溶液中的常温腐蚀行为,以及添加16mmol/L缓蚀剂苯并三唑(BTA)对其腐蚀行为的影响,并对微粉的腐蚀与缓蚀机制进行了分析。结果表明:焊锡微粉在乙二酸水溶液中的腐蚀程度比在同浓度的乙二酸乙醇溶液中更为严重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出现大量均匀分布的腐蚀沟槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量点蚀痕迹;微粉表面的富锡相易被腐蚀;焊膏中加入BTA对焊锡微粉有良好的缓蚀保护作用,由此使焊膏黏度的稳定性得到保证。
- 李涛赵麦群卢加飞薛静
- 关键词：缓蚀剂有机酸
- SnAgCu无铅焊膏用活性物质研究被引量：8
- 2009年
- 以SnAgCu无铅焊膏铺展性能为主要指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的17种有机酸活性物质进行了筛选。选取两种性能较好的有机酸配成复合活性物质,并对该活性物质的组成进行优化。用湿热试验测试焊后残留物的腐蚀性。结果表明:以羧基官能团比例为3:7的丁二酸和一元酸A混合物作为活性物质,并添加质量约0.66%的乙醇胺调整酸度,得到了pH值约为3的助焊剂;此助焊剂性能优良,可使焊点铺展率达到84%。使用含有此助焊剂的焊膏,采用回流焊接工艺在PCB板上贴装片式元件,所得焊点光亮饱满,且焊后残留物无腐蚀性,可以实现免清洗。
- 李涛赵麦群赵阳薛静
- 关键词：无铅焊膏助焊剂活性物质回流焊
- 过热度对无铅焊锡雾化粉末特性的影响被引量：19
- 2005年
- 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了合金过热度对 SnAgCu 系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及含氧量的影响。结果表明:随着合金过热度升高,粉末粒度有明显变细趋势,粉末氧含量随着过热度的升高而急剧增大;在其他条件不变,过热度为150℃时,雾化粉末的有效雾化率最高,且球形度较好。与 SnPb 雾化粉末相比,Sn_3Ag2.8Cu 无铅焊锡粉末具有较低的含氧量和较高的有效雾化率;Sn3Ag2.8CuCe 具有较高的氧含量,有效雾化率高于 SnPb,低于 Sn3Ag2.8Cu。
- 许天旱赵麦群邸小波李涛刘阳张文韬
- 关键词：无铅焊锡过热度粉末特性粉末粒度氧含量超音速
- 还原剂对锌基水性耐蚀涂层性能的影响被引量：1
- 2009年
- 采用胶带剥离、硝酸铵快速腐蚀、热失重分析和电化学等方法研究了丙烯酸、丁二酸、丙三醇和葡萄糖等4种还原剂及其含量对锌基水性涂层结合强度和耐蚀性能的影响,并与普通镀锌件对比.结果表明,还原剂种类和用量均显著影响涂层的结合强度和耐蚀性能,以丙烯酸作还原剂,在较大成分范围内涂层具有高的结合强度,而丁二酸、丙三醇、葡萄糖作还原剂时只有在低含量下涂层结合性能优良.涂层耐腐蚀时间随还原剂含量的增加均出现先增大后减小的趋势.以丙烯酸或丙三醇为还原剂制备的涂层综合性能优异,最佳用量分别为60 g/L和20 g/L.涂层由多层片状锌粉和黏结物质组成,在不同腐蚀环境中均表现出优异的耐蚀性能.热力学计算结果表明,4种还原剂固化反应均可在烧结温度下进行.
- 李涛赵麦群赵阳郭佳
- 关键词：还原剂耐蚀性能
- SnAgCu和SnPb焊锡在含活性剂介质中的电化学腐蚀性能被引量：1
- 2010年
- 用动电位极化法研究了无铅焊锡合金Sn-3.0Ag-0.5Cu和锡铅焊锡合金Sn-37Pb在20℃、0.1mol/L乙二酸水溶液中的电化学腐蚀性能,并与其在相同温度下的0.1 mol/L NaCl水溶液中的性能进行了比较,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了腐蚀产物的形貌和成分。结果表明:在两种腐蚀溶液中,Sn-3.0Ag-0.5Cu的耐蚀性能均优于Sn-37Pb。在0.1 mol/L乙二酸水溶液中,两种焊锡都产生了电化学钝化,表面腐蚀产物均为草酸亚锡,其钝化机理符合成相膜理论。而在0.1 mol/L NaCl水溶液中,两种焊锡均无钝化现象。
- 薛静赵麦群李涛高鹏
- 关键词：电化学腐蚀动电位极化乙二酸
- 松香树脂对SnAgCu焊膏性能的影响被引量：10
- 2009年
- 通过焊膏回流焊接铺展性能及其抗塌落能力测试分析，研究了助焊剂中氢化松香和聚合松香的总含量以及它们的复配比例对SnAgCu焊膏性能的影响。结果表明：当助焊剂中松香质量分数在20％～60％的范围时，增加松香含量可提高焊膏的铺展性能，改善焊点形貌，并显著增强抗塌落能力。当助焊剂中松香总质量分数为40％时，不同松香复配比例的焊膏铺展试验均表现出焊点饱满、表面光亮、周边规则的特征，铺展率基本相当，约为82％，而焊膏的抗塌落性能随聚合松香比例提高而提高。元件试焊表明焊膏具有良好的焊接性能，可用于一般电子产品的焊接。
- 李涛赵麦群薛静赵阳
- 关键词：无铅焊膏松香
