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文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇减振
  • 1篇导轨
  • 1篇底面
  • 1篇垫片
  • 1篇粘接
  • 1篇散热
  • 1篇热沉
  • 1篇热仿真
  • 1篇重量轻
  • 1篇左侧
  • 1篇钽板
  • 1篇网板
  • 1篇橡胶
  • 1篇橡胶板
  • 1篇接插件
  • 1篇金属丝
  • 1篇簧片
  • 1篇基板
  • 1篇机械连接
  • 1篇胶板

机构

  • 4篇中国航天科技...
  • 1篇中兴通讯股份...

作者

  • 4篇景麦丽
  • 3篇张延安
  • 3篇叶松林
  • 3篇李维健
  • 3篇杨宇军
  • 2篇刘丽川
  • 1篇王更

传媒

  • 1篇电子机械工程

年份

  • 3篇2012
  • 1篇2004
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
一种高阻尼橡胶板级减振组件
本实用新型公开了一种高阻尼橡胶板级减振组件,包括高阻尼橡胶垫、第一垫片和第二垫片;所述第一垫片贴接在高阻尼橡胶垫左侧面,所述第二垫片贴接在高阻尼橡胶垫右侧面。所述高阻尼橡胶垫左侧面的两端凸起形成挡板,第一垫片通过挡板固定...
杨宇军叶松林刘丽川景麦丽张延安李维健
文献传递
金属丝网板级减振组件
本实用新型公开一种金属丝网板级减振组件,包括一个导轨、四个金属减振垫和四个簧片,四个金属减振垫同时粘接在导轨上,每个金属减振垫外侧粘接一个簧片。所述导轨由底板和隔离板构成,隔离板将导轨表面分割成为四个区域,每个区域设置一...
杨宇军叶松林刘丽川景麦丽张延安李维健
文献传递
3G系统中某种Node B的热仿真分析
2004年
用Flotherm软件对 3G系统中某种NodeB的不同散热结构进行了仿真分析 ,通过对各种分析结果的比较 ,找出了适合该NodeB的散热模型 ,并在此基础上进行优化设计 ,以供实际应用借鉴。
景麦丽王更
关键词:3GNODE热仿真散热
一种SiP模块的结构
本实用新型公开了一种SiP模块的结构,包括上盖、围框、基板、接插件和芯片;所述围框下边缘设置有支撑条,在围框的顶部设置有上盖,上盖与围框连接并形成密闭空间;所述围框内部设置有基板,在基板顶面设置有若干个芯片;所述基板底面...
杨宇军景麦丽叶松林李维健张延安
文献传递
共1页<1>
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