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方海生
作品数:
70
被引量:24
H指数:2
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华中科技大学
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蒋志敏
华中科技大学
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赵超杰
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3篇
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1篇
2012
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一种旋转式石英玻璃熔炉
本发明属于石英玻璃制备领域,并公开了一种旋转式石英玻璃熔炉。该熔炉包括炉壳、坩埚、加热器、搅拌器,炉壳呈封闭壳体状,坩埚设置在炉壳中,加热器用于加热并熔融坩埚中的石英原料,坩埚的底部设置有自旋转驱动机构,用于驱动坩埚自旋...
方海生
马千里
文献传递
一种低羟基石英玻璃熔炉
本发明属于加热炉领域,并公开了一种低羟基石英玻璃熔炉,包括炉体、坩埚、发热体、辐射板和辐射屏,所述炉体包括底座、炉壳、炉盖和保温层,所述炉壳放置于所述底座上,所述炉盖放置在所述炉壳上,所述保温层放置于所述底座上;所述坩埚...
方海生
马千里
文献传递
一种提拉法晶体生长炉
一种提拉法晶体生长炉,属于提拉法单晶生长装置,解决现有提拉法晶体生长炉内由于冷却气的非对称流动引起的不稳定性和熔体内包裹体杂质在晶体中聚集的问题。本发明包括炉体、基座、内隔热层、电磁感应加热器、炉盖、坩埚、坩埚盖和籽晶杆...
方海生
田俊
王森
蒋志敏
张梦杰
赵超杰
刘胜
基于漏电介质模型和摩擦发电的可变焦距液体透镜系统
本发明属于液体透镜领域,并具体公开了一种基于漏电介质模型和摩擦发电的可变焦距液体透镜系统,其包括摩擦发电装置和悬浮液滴装置,摩擦发电装置包括相对设置的正电极和负电极,该正电极和负电极的相对面上分别设置有正极薄片和负极薄片...
方海生
聂圻春
潘小龙
一种芯片封装前的预处理方法
本发明属于芯片封装领域,并公开了一种芯片封装前的预处理方法。其包括:(a)将待处理芯片划分为多个核心功能区,分别且同时加热各个核心功能区,使得各个核心功能区内部形成均匀的热应力;(b)将核心功能区从待处理芯片上分离得到所...
方海生
罗显刚
马千里
一种液体相对介电常数的测量方法及系统
本发明属于液体介电常数测量相关技术领域,其公开了一种液体相对介电常数的测量方法及系统,该方法包括:将待测液体滴加至介电材料层表面,获取此时所述待测液体的液滴与所述介电材料层的第一接触角;在所述介电材料层的背面设置至少覆盖...
方海生
陈浩
聂圻春
高仙仙
文献传递
一种泡生法蓝宝石晶体生长炉
本发明公开了一种泡生法蓝宝石晶体生长炉,包括炉体、坩埚、炉盖和籽晶杆,所述炉体为底端封闭的筒体,所述炉体内设有圆筒状的侧隔热屏,炉体内底部设置有底部保温层和支架,所述底部保温层的顶部放置有底部反射屏,所述支架上放置所述坩...
方海生
王森
尧青霞
吕振亚
罗显刚
马千里
文献传递
一种用于MOCVD设备的喷淋头
一种用于MOCVD设备的喷淋头,属于气体喷淋装置,解决现有喷淋头存在的原料气体不能均匀混合的问题,同时减少在喷淋头顶部出现沉积堵塞喷口的问题。本发明包括底座、下隔板、上隔板、顶盖和中心导管,顶盖和底盖之间被隔成上层气腔、...
张之
方海生
蒋志敏
郑江
刘胜
甘志银
SiO2疏松体高温脱羟过程数值模拟(续)
2020年
3.2脱羟过程主要参数变化图5所示为熔制过程中SiO2疏松体平均温度(Ta)和平均孔隙率(φa)随时间的变化曲线。可以看出,疏松体平均温度的升高趋势和图3所示的顶面升温曲线保持一致。在10h时顶面温度为1 000℃,疏松体平均温度为997.5℃,两者较为接近。这是由于高温下辐射换热较为强烈,顶面的高温很快传递到疏松体内部。由于35h之前疏松体还未烧结,所以φa保持初始值不变。在35h以后,疏松体开始发生烧结,φa开始下降。当脱羟进行到76.3h时,疏松体全部烧结为石英锭,此后随着温度升高石英锭的孔隙率维持在设定的最低值0.01。
张国君
马千里
欧阳葆华
方海生
王韬
关键词:
SIO2
平均温度
过程数值模拟
参数变化
一种热场协调控制的提拉法晶体生长炉
本发明公开了一种热场协调控制的提拉法晶体生长炉,包括绝热外壳及设置在绝热外壳内的生长室,生长室设置有坩埚,绝热外壳的外部设置有用于对坩埚进行加热的主电磁感应线圈,主电磁感应线圈的下方设置有副电磁感应线圈,主电磁感应线圈和...
方海生
王森
蒋志敏
王梦莹
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