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刘杰

作品数:3 被引量:1H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇振动
  • 1篇判据
  • 1篇功率模块
  • 1篇IGBT模块
  • 1篇超声
  • 1篇超声扫描

机构

  • 2篇中国电子科技...
  • 2篇扬州国扬电子...

作者

  • 2篇刘杰
  • 1篇王刚明

传媒

  • 2篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
3 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
IGBT模块超声检测缺陷判据研究
2022年
焊层缺陷是影响功率模块寿命和可靠性的主要因素之一,主要采用有限元仿真的研究方法,模拟了焊层缺陷位置、大小等因素对IGBT模块热性能的影响,得到不同的缺陷情况与模块热性能的对应关系并进行拟合,计算出焊层空洞大小临界值,提出了一种IGBT模块超声检测缺陷判据标准。芯片-基板焊层单个空洞率需≤2%,基板-底板焊层单个空洞率需≤2%,芯片-基板焊层整体空洞率与基板-底板焊层整体空洞率之和需≤10%。
李聪成王刚明牛利刚刘杰刘杰
关键词:IGBT模块超声扫描判据
三相桥功率模块振动失效分析被引量:1
2021年
可靠性验证中随机振动试验是造成功率模块失效的主要原因之一,通过对试验阶段三相桥功率模块的失效分析,表明随机振动造成的失效模式是互连键合线根部断裂。基于对键合线断裂失效机理研究,结合ANSYS有限元软件振动仿真,提出了可靠性改进提升方案,使键合线的等效应力从55.06 MPa降低至17.03 MPa,增加了键合线的工作寿命;通过对改进的三相桥功率模块进行X/Y/Z三方向各18小时的高加速随机振动试验,试验结果键合线完好,提升了三相桥功率模块的可靠性。
牛利刚金晓行刘杰杨阳李丹
关键词:功率模块
共1页<1>
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