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严灏
作品数:
8
被引量:5
H指数:2
供职机构:
上海交通大学
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发文基金:
国家自然科学基金
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
自动化与计算机技术
机械工程
电子电信
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合作作者
殷跃红
上海交通大学机械与动力工程学院...
俞建峰
上海交通大学机械与动力工程学院...
盛鑫军
上海交通大学
徐文超
上海交通大学
方立
上海交通大学
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上海交通大学
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可重构数字控制模块
一种可重构数字控制模块,用于计算机数字控制技术领域。本发明由可重构接口模块,状态协调器模块和控制模块构成了一种模块式开放结构,可重构接口模块与状态协调器模块和控制模块通过共享内存联接,而状态协调器模块与控制模块则通过各自...
殷跃红
严灏
盛鑫军
俞建峰
文献传递
可重构数字控制模块
殷跃红
严灏
盛鑫军
俞建峰
费燕琼
徐文超
陆健
曹志
一种可重构数字模块,用于计算机数字控制技术领域。本发明由可重构接口模块,状态协调器模块和控制模块构成了一种模块式开放结构,可重构接口模块与状态协调器模块和控制模块通过共享内存连接,而状态协调器模块与控制模块则通过各自的组...
关键词:
关键词:
可重构
数字控制
可重构装配系统控制方法
一种可重构装配系统控制方法,属于信息技术领域。方法包括以下步骤:第一步建立调度规划层,根据优化目标,调用自适应遗传算法完成调度计划,第二步建立状态协调层,分解调度信息到各台控制计算机,第三步建立设备控制层,实时接收和传递...
殷跃红
俞建峰
盛鑫军
严灏
文献传递
微电子封装模块的可重构性研究
本论文首先介绍了微电子技术以及微电子封装模块的概念。Flip Chip封装模块是微电子封装模块的一个重要形式,因此本论文接着通过Flip Chip封装技术和Flip Chip封装模块不同典型封装模块的组成的介绍,阐述了微...
严灏
关键词:
微电子封装
微电子技术
RFID
COM/DCOM
可重构装配系统中装配模块的可重构性研究
被引量:3
2005年
介绍了可以快速适应新产品装配生产的可重构装配系统概念,进行了可重构装配系统中装配模块的可重构性研究,提出将可重构装配模块的结构分为可重构接口模块、状态协调器模块和自治域模块三个部分的设计方案。在此基础上,构建了Scara仿真机器人装配模块和Motoman仿真机器人装配模块。通过可重构装配系统仿真实验证明,它们基本上符合可重构装配系统对于装配模块的要求。
严灏
殷跃红
俞建峰
关键词:
可重构
COM/DCOM
XML
可重构数字控制模块
一种可重构数字控制模块,用于计算机数字控制技术领域。本发明由可重构接口模块,状态协调器模块和控制模块构成了一种模块式开放结构,可重构接口模块与状态协调器模块和控制模块通过共享内存联接,而状态协调器模块与控制模块则通过各自...
殷跃红
严灏
盛鑫军
俞建峰
文献传递
车间层可重构装配系统的设计与开发技术
殷跃红
盛鑫军
奚立峰
陆建
俞建峰
严灏
夏妍春
徐文超
印松
曾君献
潘杰宗
方立
本项目为国家863计划/CIMS专题基金项目“基于Agent的制造单元混合式控制系统和车间层可重构装配系统的设计与开发技术”(项目编号:2001AA412250)的子课题。可重构装配系统(ReconfigurableAs...
关键词:
关键词:
模块化组件
可重构数字控制器的研究与应用
被引量:3
2005年
提出了可重构数字控制器概念 ,介绍了其三个组成部分 (可重构接口模块、状态协调器模块、自治域控制模块 )的设计与研究 。
严灏
殷跃红
关键词:
可重构
COM/DCOM
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