您的位置: 专家智库 > >

方立

作品数:5 被引量:6H指数:2
供职机构:上海交通大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:机械工程电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇引线
  • 3篇引线键合
  • 3篇键合
  • 2篇电机
  • 1篇地址总线
  • 1篇电机驱动
  • 1篇电机驱动器
  • 1篇电子封装
  • 1篇永磁
  • 1篇永磁直线
  • 1篇永磁直线电机
  • 1篇优化设计
  • 1篇直线电机
  • 1篇柔性梁
  • 1篇闪存
  • 1篇设计与开发技...
  • 1篇数据总线
  • 1篇驱动器
  • 1篇总线
  • 1篇组件

机构

  • 5篇上海交通大学

作者

  • 5篇方立
  • 4篇殷跃红
  • 2篇陈兆能
  • 1篇曾君献
  • 1篇潘杰宗
  • 1篇徐文超
  • 1篇印松
  • 1篇严灏
  • 1篇陆建
  • 1篇夏妍春
  • 1篇奚立峰
  • 1篇盛鑫军
  • 1篇俞建峰

传媒

  • 1篇上海交通大学...
  • 1篇机械设计与研...

年份

  • 2篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2004
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
基于永磁直线电机引线键合系统的设计被引量:1
2007年
在新型的引线键合系统中,针对引线键合过程运行在高速、高加速条件下和包含两种不同的运动状态,考虑到系统的柔性和变形,建立直线机构两种不同状态下的数学模型.根据引线键合工艺所能提供的条件,提出力、位转切控制的方法:在自由运动状态,实现了柔性结构下键合弧线的跟踪控制;在约束运动中,实现了精确的主动式键合力反馈控制.并讨论了这种控制策略的稳定性,实验结果证明了直线式机构和转切控制的策略适用于引线键合技术发展的要求.
方立殷跃红陈兆能
关键词:引线键合柔性梁
车间层可重构装配系统的设计与开发技术
殷跃红盛鑫军奚立峰陆建俞建峰严灏夏妍春徐文超印松曾君献潘杰宗方立
本项目为国家863计划/CIMS专题基金项目“基于Agent的制造单元混合式控制系统和车间层可重构装配系统的设计与开发技术”(项目编号:2001AA412250)的子课题。可重构装配系统(ReconfigurableAs...
关键词:
关键词:模块化组件
高性能引线键合力控制系统的设计
引线键合技术是重要的微电子封装技术,但是,在键合过程中存在键合力超调或不稳定而导致芯片焊盘的龟裂等“过键合”情况,引起芯片封装的失效,故,芯片键合质量很大程度上取决于键合力控制系统的性能。此外,随着集成电路工艺的发展以及...
方立
关键词:引线键合微电子封装芯片封装控制系统
文献传递
引线键合力控制系统的优化设计被引量:4
2006年
引线键合采用高纯度金线、铝线连接电子晶片和外围的管脚,是标准的微电子加工和封装的技术。从引线键合运动的角度来说,完整过程包括两种不同的运动状态:自由运动和约束运动。因为系统状态的不连续,在从自由运动的非接触状态到约束运动的接触状态时的阶跃过程,过大的键合力导致“过键合”情况,造成引线键合球的龟裂。所以,引线键合的质量和可靠性很大程度上取决于键合力控制的性能。很多因素都对键合力控性能有很大的影响。在本文中,提出一个具有鲁棒性优化的方法,用来设计高性能的键合力控制系统,在系统参数的波动和不确定性对于性能的影响的情况下,实现引线键合的平滑、稳定的接触阶跃控制。两步走的策略被采用:第一步,建立键合力控制系统的闭环模型;第二步,控制和结构同步鲁棒性优化,设计出高性能的键合力控制系统。
方立殷跃红陈兆能
关键词:引线键合优化设计鲁棒性
高速/高加速下的微力控制平台
一种高速/高加速下的微力控制平台,用于机电控制设备领域。本发明的控制系统、驱动系统、测试系统构成一个闭环的系统,控制系统采用主、从式控制结构,高速运动控制卡与工控机相联,高速运动控制卡的数字信号处理器的数据总线和地址总线...
殷跃红方立
文献传递
共1页<1>
聚类工具0