褚克
- 作品数：37 被引量：89H指数：7
- 供职机构：兰州理工大学材料科学与工程学院甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国科学院西部之光基金国际科技合作与交流专项项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术冶金工程化学工程金属学及工艺更多>>
- 注射成形与压力熔渗方法制备高体积分数SiC_P/Al封装盒体及其导热性能分析被引量：9
- 2007年
- 先用注射成形方法制备出SiC预成形坯,然后使用压力熔渗方法将熔融Al熔渗于预成形坯体得到含65%(体积分数)SiC颗粒的SiCp/Al复合材料的封装盒体。SEM分析结果表明,封装盒体中的Al熔渗完全,内部组织均匀,且基本达到完全致密化;XRD分析结果得出,压力熔渗SiCP/Al复合材料中有微量的Al4C3生成,少量Al4C3有利于促进复合材料的导热性能;对于高体积分数SiCP/Al复合材料,界面热阻对材料热导率的影响不可忽略,使用等效粒径和Hasselman-Johnson模型计算本试验制备的SiCP/Al复合材料的界面热阻约为4.68×10-8m2.W/K。
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- 关键词：SICP/AL复合材料热导率界面热阻
- 高铝青铜等离子喷焊层的组织及界面性能被引量：4
- 2013年
- 利用等离子喷焊工艺在热导率和化学成分不同的基体上制备高铝青铜喷焊层,研究喷焊层与基体间元素扩散对喷焊层显微组织及界面性能的影响。采用光学显微镜(OM)、XRD、SEM和EDS分析喷焊层表面组织、物相结构及其含量、界面显微结构和Fe、Al元素扩散。采用拉伸法测定喷焊层与基体结合强度。结果表明:45#钢基体中Fe元素向喷焊层扩散,界面处产生冶金焊合效果,结合强度达346.8 MPa,随着喷焊层中富Fe的K相含量的明显增加,表面硬度达301.3HV;ZQAl9-4铝青铜基体的喷焊层中Al元素向基体扩散,随着界面处过渡层宽度的增加,结合强度显著提高,喷焊层中富Cu的α相含量增加,喷焊层表面硬度达272.7HV;T3紫铜基体的喷焊层中由于基体热导率高,喷焊层中Fe、Al元素向基体扩散量少,界面结合薄弱,结合强度最低。而其组织均匀细化,表面硬度显著提高。
- 李文生王大锋董洪峰褚克徐尔东王爽
- 关键词：高铝青铜喷焊层显微组织界面结合强度
- SPS烧结保温时问对Al／Diamond复合材料两相界面结合状态的影响
- 使用放电等离子烧结(SPS)固相烧结条件下制备Al/Diamond复合材料，重点研究烧结过程中基体与 增强体两相界面结合状态随烧结时间的变化规律。结果表明，烧结保温时间是影响Al/Diamond复合材料导热性 能的重要因...
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- 一种超高导热、低热膨胀系数的复合材料及其制备方法
- 一种超高导热、低热膨胀系数的复合材料及其制备方法，属于高性能功能材料领域。超高导热、低热膨胀系数的复合材料是由高导热非金属材料与高导热金属材料的至少两相所构成。高导热非金属材料包含金刚石、裂解石墨、碳纳米管、SiC、Al...
- 贾成厂褚克郭宏尹法章许彬彬梁雪冰曲选辉
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- 一种带有散热结构的电子封装用复合材料热沉组件
- 本实用新型公开了电子封装用技术领域的一种带有散热结构的电子封装用复合材料热沉组件，它包括复合材料热沉和残留金属层，复合材料热沉与残留金属层为一体成型，残留金属层内部设有冷却管，冷却管内设置冷却液，复合材料热沉上表面中间位...
- 郭宏韩媛媛尹法章张习敏褚克范叶明
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- 注射成型与压力浸渗方法制备高体积分数SiC_p/Al封装盒体
- 本实验首先用注射成型方法制备出SiC预成型坯,然后使用压力浸渗方法将熔融铝浸渗于预成型坯体,经过表面处理后得到体积分数为65%SiC颗粒的SiCP/Al复合材料的封装盒体。经测试分析发现:使用注射成型和压力浸渗2步工艺制...
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- 关键词：SIC_P/AL复合材料注射成型压力浸渗
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- 用粉末注射成形/压力熔浸法制备电子封装材料的方法
- 本发明提供了一种用粉末注射成形/压力熔浸法制备电子封装材料的方法，属于电子封装材料制备技术领域。首先配料、混合，将SiC颗粒与粘结剂以体积比为：(55～75)∶(45～25)混合，然后采用挤压连续式混炼法混料，混料冷却后...
- 贾成厂尹法章褚克平延磊曲选辉
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- 用粉末注射成形/压力熔浸法制备电子封装材料的方法
- 本发明提供了一种用粉末注射成形/压力熔浸法制备电子封装材料的方法，属于电子封装材料制备技术领域。首先配料、混合，将SiC颗粒与粘结剂以体积比为：(55～75)∶(45～25)混合，然后采用挤压连续式混炼法混料，混料冷却后...
- 贾成厂尹法章褚克平延磊曲选辉
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- 泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法
- 本发明涉及一种高导热泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该复合材料由30～50(v)％的泡沫碳，50～70(v)％的铜合金或铝合金组成；所述的泡沫碳的孔隙度为50～70％，泡沫碳的孔隙度与铜...
- 张习敏郭宏尹法章褚克范叶明韩媛媛
- 注射成形与压力浸渗方法制备高体积分数SiCP/Al封装盒体及其热学性能的研究
- 首先用注射成形方法制备出 SiC 预成形坯,然后使用压力浸渗方法将熔融铝浸渗于预成形坯体得到含65vol%SiC 颗粒的 SiC/Al 复合材料的封装盒体。SEM 分析表明封装盒体中的铝浸渗完全,内部组织均匀,且基本达到...
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- 关键词：SICP/AL复合材料压力浸渗界面热阻
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