尹法章
- 作品数：63 被引量：172H指数：9
- 供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划北京有色金属研究总院创新基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺冶金工程化学工程更多>>
- 热冲击对金刚石/铜复合材料的热学性能影响被引量：2
- 2013年
- 采用压力浸渗和超高压熔渗法制备不同界面状态的金刚石／铜复合材料，分析界面状态对热学性能的影响，重点研究在-65～125℃和-196～85℃两种热冲击载荷下，循环100周次后材料的热导率和热膨胀系数的变化规律。结果表明：通过添加cr元素的Dia／CuCr和使用超高压制备的EHV—Dia／Cu，材料的界面状态得到了改善；界面强度的提高，有利于获得高热导率，低热膨胀系数的复合材料。Dia／Cu的热导率仅有459．1W·m^-1·K^-1，而EHV．Dia／Cu高达678．2W·m^-1·K^-1，Dia／CuCr则为529．7W·m^-1·K^-1。-55～125℃的热冲击条件下，Dia／Cu，Dia／CuCr，EHV—Dia／Cu的热导率保持良好的稳定性，变化在2．5％以内。而在-196～85℃的热冲击条件下，Dia／Cu由于界面结合力弱，在热应力的作用下热导率急剧下降；Dia／CuCr和EHV．Dia／Cu则表现出了良好的抗热冲击能力，循环后热导率仅下降3％左右。Dia／Cu和Dia／CuCr的初始热膨胀系数分别为8．45×10^-6K。和6．93×10^-6K^-1，Cr元素的添加使得界面结合强度提高，低膨胀系数的金刚石对高膨胀系数的基体约束力增加，使得热膨胀系数明显下降。在两种热冲击实验条件下，Dia／Cu的热膨胀系数基本保持不变，Dia／CuCr分别上升6．64％和7．22％。
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- 关键词：金刚石铜复合材料热冲击热导率热膨胀系数
- 泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法
- 本发明涉及一种高导热泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该复合材料由30～50(v)％的泡沫碳，50～70(v)％的铜合金或铝合金组成；所述的泡沫碳的孔隙度为50～70％，泡沫碳的孔隙度与铜...
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- 文献传递
- 氧化硅纳米线的碳化硅粉末压坯制备方法
- 本发明提供了一种利用碳化硅粉末压坯来制备氧化硅纳米线的方法。本发明中氧化硅纳米线的制备方法如下：将硅胶、硅油或硅脂与不含硅水基粘结剂进行混合形成复合粘结剂，该粘结剂加入单一粒度或多粒度配比的碳化硅颗粒粉末中混合均匀并装入...
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- 一种超高导热、低热膨胀系数的复合材料及其制备方法
- 一种超高导热、低热膨胀系数的复合材料及其制备方法，属于高性能功能材料领域。超高导热、低热膨胀系数的复合材料是由高导热非金属材料与高导热金属材料的至少两相所构成。高导热非金属材料包含金刚石、裂解石墨、碳纳米管、SiC、Al...
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- 一种纳米碳纤维-铜复合材料的制备方法
- 本发明公开了属于电子元器件复合材料制备技术领域的一种纳米碳纤维-铜复合材料的制备方法。此方法首先通过化学镀或电镀将纳米碳纤维镀覆一定体积分数的铜或铜-镍合金，在氢气中还原金属化的纳米碳纤维，之后将其通过热等静压或放电等离...
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- 一种带有散热结构的电子封装用复合材料热沉组件
- 本实用新型公开了电子封装用技术领域的一种带有散热结构的电子封装用复合材料热沉组件，它包括复合材料热沉和残留金属层，复合材料热沉与残留金属层为一体成型，残留金属层内部设有冷却管，冷却管内设置冷却液，复合材料热沉上表面中间位...
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- 氧化硅纳米线的碳化硅粉末压坯制备方法
- 本发明提供了一种利用碳化硅粉末压坯来制备氧化硅纳米线的方法。本发明中氧化硅纳米线的制备方法如下：将硅胶、硅油或硅脂与不含硅水基粘结剂进行混合形成复合粘结剂，该粘结剂加入单一粒度或多粒度配比的碳化硅颗粒粉末中混合均匀并装入...
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- 金刚石/铜复合材料界面结合状态的改善方法被引量：12
- 2013年
- 电子封装用金刚石/铜复合材料中金刚石颗粒与基体纯铜的界面不润湿,界面结合状态差。通过引入碳化物形成元素Cr,Ti,B等来改善两者界面结合状态,结果表明在铜基体中加入碳化物形成元素制备的复合材料比涂覆碳化物形成元素后金刚石颗粒制备的复合材料界面结合紧密,热导率高。而另一种改善界面结合状态的方法是在此基础上增大金刚石与基体之间接触面积。对比品级差异较大的破碎料金刚石与六八面体金刚石制备的复合材料的热导率性能发现,破碎料金刚石表面积的增大有利于更充分的发挥金刚石的导热性能,且原材料成本大大降低,此类材料也将有一定的应用空间;而针对细颗粒金刚石通过表面腐蚀方法来增大表面积,预计制备的复合材料热导率也会有不同程度地提高。
- 张习敏郭宏尹法章韩媛媛范叶明王鹏鹏
- 关键词：电子封装金刚石铜复合材料碳化物形成元素
- 钼铜的低温导热研究
- 研究了熔渗法制备的Mo-Cu 复合材料从350K 到20K 的导热率变化，Mo-Cu 复合材料在较 高温度的导热率大约为200 W/ m·K，降温至100K后导热率明显升高，20K时导热率最高达到305 W/ m·K。用...
- 王光宗郭宏尹法章张习敏韩媛媛范叶明
- 关键词：复合材料
- 颗粒粒径对Diamond/Cu-Cr复合材料组织与热物性能的影响
- 采用压力融渗的方法制备了高金刚石体积分数的Diamond/Cu-Cr复合材料。研究了金刚石粒径对复合材料热导率的影响,并依据理论模型计算了界面热阻值。实验结果显示,金刚石颗粒平均粒径分别为40μm,100μm,200μm...
- 陈超郭宏尹法章张习敏韩嫒嫒范叶明
- 关键词：颗粒粒径复合材料热导率
- 文献传递
