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罗庭碧

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电子技术
  • 1篇粘结
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅化
  • 1篇金属粉体
  • 1篇基板
  • 1篇浆料
  • 1篇粉体
  • 1篇ALN基板
  • 1篇银导体

机构

  • 2篇昆明贵金属研...

作者

  • 2篇罗庭碧
  • 1篇张晓民
  • 1篇李文琳
  • 1篇符泽卫
  • 1篇陈伏生

传媒

  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇“贵金属的发...

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
AIN基板用的无铅化银浆的研究
本文选择B2O3-BaO-Li2O-SiO2-ZnO的体系玻璃代替PbO-SiO2-B2O3的体系的有铅玻璃,通过玻璃相、反应相和混合粘结相3种方式研究ALN基板用的银浆。得到一种混合粘结的方阻为1.86mΩ/□,粘结强...
陈伏生罗庭碧李文琳符泽卫
关键词：无铅粘结
文献传递
AlN基板用厚膜浆料发展评述被引量：2
2007年
介绍了AlN基片所用厚膜浆料的产品性能。从金属粉体的制备,粘结方式探索和烧结工艺的改进等方面综述了该领域的研究进展。目前粉体制备还是以化学还原为主。粘结方式中,玻璃相粘结具有较高的可靠性;反应粘结因导热性和热应力等方面的优势,使其成为AlN基板厚膜浆料粘结的重要方式。
罗庭碧张晓民
关键词：电子技术ALN基板金属粉体
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