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朱晓辉

作品数：20 被引量：3H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：湖北省高等学校省级教学研究项目中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学农业科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇核科学技术
  • 1篇农业科学
  • 1篇文化科学

主题

  • 5篇攀爬
  • 5篇桥梁
  • 5篇桥梁裂缝
  • 5篇梁裂缝
  • 5篇裂缝
  • 5篇机器人
  • 4篇顶针
  • 3篇真空
  • 3篇凸轮
  • 3篇主观
  • 3篇外圈
  • 3篇负压
  • 3篇负压吸附
  • 3篇操控
  • 2篇电机
  • 2篇越障
  • 2篇锁止
  • 2篇同步带
  • 2篇图像
  • 2篇图像序列

机构

  • 20篇华中科技大学

作者

  • 20篇朱晓辉
  • 9篇尹周平
  • 6篇朱钦淼
  • 5篇尹鹏
  • 5篇吴昊
  • 4篇江海霞
  • 4篇韩克平
  • 3篇王晓利
  • 3篇徐洲龙
  • 3篇潘欣
  • 3篇黄永安
  • 3篇杨杰
  • 3篇熊坤
  • 3篇钟自鸣
  • 3篇岳岚
  • 3篇刘慧敏
  • 3篇张亮
  • 3篇陈建魁
  • 3篇吴育家
  • 3篇罗冲

传媒

  • 1篇装备制造技术
  • 1篇大学教育

年份

  • 1篇2022
  • 4篇2017
  • 1篇2016
  • 7篇2015
  • 2篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2005
共 20 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
七号信令监测系统的设计与实现
本篇论文首先简要介绍了全国信令网的结构及湖北电信七号信令网的现状，分析了在信令网维护方面运营商面临的困境，提出了经济、有效的解决方案，简述了七号信令监测系统提供的业务功能及发展趋势，比较详细地论述了七号信令监测系统的体系...
朱晓辉
关键词：七号信令网信令监测系统
文献传递
一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置
本实用新型公开了一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置，包括固定座、双真空腔室、多顶针机构和凸轮旋转驱动机构，其中：双真空腔室由分设在内、外侧的真空内腔室和真空外腔室共同组成，并且真空内腔室还可独立发生上下滑动；多顶针机构由同...
陈建魁徐洲龙朱晓辉刘慧敏黄永安
文献传递
一种基于RFID的危化品安全智能柜
本实用新型提供了一种基于RFID的危化品安全智能柜，包括带柜门的柜体，柜门设有电磁锁和识别装置，识别装置与主控CPU电性连接，柜体内分布有置物横板，置物横板表面设有与主控CPU电性连接的称重传感器，柜体内安装有温湿度传感...
李娟王峻峰徐龙朱晓辉王小开
文献传递
一种自动切菜装置
本发明公开了一种自动切菜装置，该装置由双槽轮动力组件、推进组件、刀具组件和支撑组件共同组成，其中双槽轮动力组件包括电机、与电机输出轴相连的联接轴、从内到外依次安装在联接轴上的内锁止弧、拨杆和外锁止弧，以及对称设置在内外两...
尹周平朱钦淼程小明文洲王本正朱晓辉李文琪吴昊尹鹏
一种用于检测桥梁裂缝的负压吸附攀爬式机器人
本实用新型公开了一种用于检测桥梁裂缝的负压吸附攀爬式机器人，包括摄像单元、前机械足、后机械足和无线通信单元，其中前机械足和后机械足通过关节联接机构相互联接，它们各自具备负压吸附组件和驱动行走组件，由此可吸附在不同工况的桥...
尹周平朱晓辉罗冲吴昊江海霞岳岚潘欣尹鹏钟自鸣张亮王晓利熊坤朱钦淼吴育家杨杰
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一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置及剥离方法
本发明公开了一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置，包括固定座、双真空腔室、多顶针机构和凸轮旋转驱动机构，其中：双真空腔室由分设在内、外侧的真空内腔室和真空外腔室共同组成，并且真空内腔室还可独立发生上下滑动；多顶针机构由同轴安...
陈建魁徐洲龙朱晓辉刘慧敏黄永安
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一种吸附攀爬式桥梁裂缝检测机器人
本发明公开了一种吸附攀爬式桥梁裂缝检测机器人，包括膝关节模块、相机模块和两踝关节模块，其中，膝关节模块包括舵机A和两连接件；每个踝关节模块分别固定安装在膝关节模块的一连接件上，并且每个踝关节模块均包括踝关节支架和安装在踝...
尹周平朱晓辉赵瓮祥沈毅君戴鹏辉江佳俊沈富强洪超韩克平洪金华阮惠恒
基于GPU的物体三维面形测量方法
本发明公开了一种基于GPU的物体三维面形测量方法，属于物体三维测量技术领域。该方法具体为：投影仪投射结构光栅到被测物体表面，同时使用两个相机连续拍摄被测物体表面得到两组图像序列，将两组图像序列保存到计算机内存中；GPU并...
陈楚文李中伟赵恒爽何睿杰朱晓辉郭恭林何家进
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超薄芯片多顶针剥离工艺机理分析与优化
芯片超薄化是集成电路(Integrated Circuit,IC)产业发展的必然趋势,然而超薄芯片的易碎、易弯曲等特性却给IC封装核心工艺之一—芯片剥离带来极大挑战,实现超薄芯片无损剥离具有重大意义。针对超薄芯片易碎、难...
朱晓辉
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一种刀具和挤出头柔性转换机构
本实用新型公开了一种刀具和挤出头柔性转换机构，包括刀具装置和挤出头装置，所述刀具装置包括刀具架及安装在刀具架上的刀具，挤出头装置包括挤出头支架及安装在挤出头支架上的挤出头，所述刀具架上可拆卸连接有垫块，所述垫块上可拆卸连...
吕攀张俐邱悦隋腾杰崔书珩龚珏毛芳勤杨静梧李君威黎波段培虎朱晓辉
文献传递
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