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文献类型

  • 4篇期刊文章
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  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇化学工程
  • 5篇一般工业技术
  • 3篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 7篇亚胺
  • 7篇酰亚胺
  • 7篇聚酰亚胺
  • 5篇溶胶
  • 3篇溶胶-凝胶
  • 3篇无机组分
  • 3篇耐热
  • 3篇耐热性
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  • 2篇溶胶一凝胶
  • 2篇三氧化二铝
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  • 2篇树脂基
  • 2篇树脂基体
  • 2篇纳米
  • 2篇二氧化硅
  • 2篇改性
  • 2篇改性聚酰亚胺
  • 1篇电性能
  • 1篇性能研究

机构

  • 7篇哈尔滨理工大...

作者

  • 7篇曾恕金
  • 6篇张明艳
  • 5篇董铁权
  • 1篇牛颖
  • 1篇衷敬和
  • 1篇金镇镐
  • 1篇范勇
  • 1篇雷清泉
  • 1篇王芳

传媒

  • 3篇绝缘材料
  • 2篇第九届全国绝...
  • 1篇材料科学与工...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 4篇2005
  • 1篇2004
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
聚酰亚胺/SiO2/TiO2纳米杂化膜的制备与性能分析
本文利用甲基三乙氧基硅烷和钛酸四丁酯作为杂化过程中制备SiO2、TiO2的前体,采用溶胶-凝胶法制得聚酰亚胺/SiO2/TiO2杂化薄膜.SEM分析显示无机纳米粒子均匀分散在聚酰亚胺基体中,并且随着无机组分含量的增加,纳...
董铁权张明艳曾恕金
关键词:聚酰亚胺溶胶-凝胶纳米耐热性绝缘材料
文献传递
无机组分对聚酰亚胺杂化薄膜电性能的影响被引量:8
2004年
初步探讨了聚酰亚胺薄膜在电场作用下的电学行为,采用溶胶-凝胶工艺制备了聚酰亚胺/二氧化硅纳米杂化薄膜,并对薄膜进行浸水24h处理,利用原子力显微镜对制备的薄膜进行表面形貌表征,讨论了无机组分SiO2和水对薄膜电性能的影响.结果表明:无机组分的引入及两相间的界面形态将对杂化薄膜的电学性能产生重大的影响;偶联剂的引入使得两相间产生紧密的微相结合,并对电性能产生一定的影响.
张明艳王芳金镇镐衷敬和曾恕金范勇雷清泉
关键词:杂化聚酰亚胺电性能无机溶胶一凝胶
固体含量对聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜热性能的影响被引量:11
2006年
利用正硅酸乙酯(TEOS)做为无机前驱体,采用溶胶-凝胶(Sol_Gel)法,制备了SiO2含量一定,固体含量不同的聚酰亚胺/二氧化硅(PI/SiO2)纳米杂化薄膜。采用傅立叶变换红外光谱(FT_IR)、原子力显微镜(AFM)、热重分析(TGA)等方法研究了杂化薄膜的结构与性能。AFM分析显示:SiO2粒子均匀分散在PI树脂中。随固体含量增加,SiO2粒子的平均粒径变大,有机相与无机相的界面变清晰;当固体含量为20%(质量分数)时,两相出现明显的相分离。TGA结果表明:引入一定含量的SiO2,有助于提高PI/SiO2纳米杂化薄膜的热稳定性;当固体含量高时,杂化薄膜的热稳定性下降。
牛颖张明艳董铁权曾恕金
关键词:聚酰亚胺二氧化硅溶胶-凝胶纳米杂化耐热性
聚酰亚胺/二氧化硅/二氧化钛纳米杂化膜的制备与性能分析被引量:8
2005年
利用甲基三乙氧基硅烷和钛酸四丁酯作为杂化过程中制备SiO2、TiO2的前体,采用溶胶-凝胶法制得聚酰亚胺/SiO2/TiO2杂化薄膜。SEM分析显示无机纳米粒子均匀分散在聚酰亚胺基体中,并且随着无机组分含量的增加,纳米粒子尺寸增大,当TiO2含量为1wt%、SiO2含量达到12wt%时,无机粒子尺寸达到100nm左右。TG分析结果表明引入一定量的无机纳米粒子提高了薄膜的热分解温度。
董铁权张明艳曾恕金
关键词:二氧化钛耐热性
无机组分改性聚酰亚胺树脂基体的制备被引量:3
2005年
选取聚酰亚胺作为有机树脂基体,用SiO2、Al2O3作为无机组分,通过其前驱体甲基三乙氧基硅烷和异丙醇铝在聚酰胺酸的N,N—二甲基乙酰胺溶液中进行溶胶-凝胶(Sol_gel)反应,制备了SiO2和Al2O3改性的聚酰亚胺树脂基体,为了考察树脂的性能,将其加热亚胺化成膜,采用红外光谱仪、热重分析仪、扫描电镜等对薄膜的化学结构、热性能、表面形态和电学性能进行表征。结果表明:杂化薄膜形成了有机相包裹无机相的结构,无机微粒比较均匀地分散在聚酰亚胺树脂基体中,粒径较大,树脂热性能好,电击穿性能有一定提高。
曾恕金张明艳董铁权
关键词:聚酰亚胺溶胶一凝胶三氧化二铝
无机组分改性聚酰亚胺树脂基体的制备
本文选取聚酰亚胺作为有机树脂基体,用SiO2、Al2O3作为无机组分,通过其前驱体甲基三乙氧基硅烷和异丙醇铝在聚酰胺酸的N,N-二甲基乙酰胺溶液中进行溶胶-凝胶(Sol-gel)反应,制备了SiO2和Al2O3改性的聚酰...
曾恕金张明艳董铁权
关键词:聚酰亚胺溶胶-凝胶三氧化二铝
文献传递
PI/SiO<,2>纳米杂化薄膜聚集态结构及热性能研究
聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)作为一种高性能工程材料,在高温下具有优异的物理和化学性能,如高耐热性、优良的力学性能、优异的绝缘性能等,已作为多种材料广泛应用于微电子包装、高温粘合剂及复合材料等工业领域。由于近年...
曾恕金
关键词:聚酰亚胺聚集态结构热性能
文献传递
共1页<1>
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