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咸敏

作品数:7 被引量:2H指数:1
供职机构:北京科技大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:冶金工程更多>>

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇冶金工程

主题

  • 4篇注模
  • 3篇等离子
  • 3篇羰基铁
  • 3篇羰基铁粉
  • 3篇晶粒
  • 3篇晶粒长大
  • 3篇放电等离子
  • 3篇放电等离子烧...
  • 2篇氮气保护
  • 2篇低热
  • 2篇电子封装
  • 2篇电子封装材料
  • 2篇电子封装技术
  • 2篇氧化还原引发
  • 2篇氧化还原引发...
  • 2篇致密化
  • 2篇烧结致密化
  • 2篇双键
  • 2篇凝胶注模
  • 2篇凝胶注模成型

机构

  • 7篇北京科技大学

作者

  • 7篇咸敏
  • 6篇贾成厂
  • 4篇史延涛
  • 2篇徐自伟
  • 2篇刘卫华
  • 2篇曲选辉
  • 2篇韩跃朋
  • 2篇孙兰
  • 2篇雷刚

传媒

  • 1篇粉末冶金材料...
  • 1篇2007全国...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2009
  • 2篇2008
  • 3篇2007
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
羰基铁粉的烧结和晶粒长大的研究
咸敏
关键词:羰基铁粉超高压烧结晶粒长大
烧结参数对羰基铁粉放电等离子烧结的影响被引量:2
2008年
采用放电等离子烧结技术烧结羰基铁粉,研究烧结温度和保温时间对烧结致密度、硬度及晶粒尺寸的影响。结果表明:当烧结温度为600℃时,烧结体的相对密度达到95%以上;而当烧结温度超过600℃时,烧结体密度几乎不再发生变化。同时发现保温时间对烧结体的相对密度影响不大,但硬度随保温时间的延长而增大。烧结体的晶粒尺寸随烧结温度的升高和保温时间的延长而长大,但是长大的幅度较小,与原始粉末的粒度在同一数量级。
咸敏贾成厂孙兰
关键词:羰基铁放电等离子烧结烧结致密化晶粒长大
一种制备Al/AlN电子封装材料的方法
一种制备Al/AlN电子封装材料的方法,属于电子封装技术领域。工艺步骤为:使用凝胶注模成形或注射成形制备Mg粉与Al粉的混合粉末或镁铝合金粉末坯体;坯体在温度为100℃~500℃和非氧化气氛下排除有机物;使上一步得到的坯...
贾成厂史延涛韩跃朋咸敏徐自伟雷刚
文献传递
一种凝胶注模成型用凝胶聚合物及其制备方法
一种凝胶注模成型用凝胶组合物及其制备方法,属于凝胶注模成型技术领域。该组合物组成如下:使用含单个乙烯基双键的烷基丙烯酸酯作为聚合物单体,使用氧化还原引发体系引发剂作为引发剂,含2~5个乙烯基双键的烷基丙烯酸酯为聚合交联剂...
贾成厂史延涛刘卫华咸敏曲选辉
文献传递
一种凝胶注模成型用凝胶组合物及其制备方法
一种凝胶注模成型用凝胶组合物及其制备方法,属于凝胶注模成型技术领域。该组合物组成如下:使用含单个乙烯基双键的烷基丙烯酸酯作为聚合物单体,使用氧化还原引发体系引发剂作为引发剂,含2~5个乙烯基双键的烷基丙烯酸酯为聚合交联剂...
贾成厂史延涛刘卫华咸敏曲选辉
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一种制备Al/AlN电子封装材料的方法
一种制备Al/AlN电子封装材料的方法,属于电子封装技术领域。工艺步骤为:使用凝胶注模成形或注射成形制备Mg粉与Al粉的混合粉末或镁铝合金粉末坯体;坯体在温度为100℃~500℃和非氧化气氛下排除有机物;使上一步得到的坯...
贾成厂史延涛韩跃朋咸敏徐自伟雷刚
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放电等离子法烧结羰基铁粉的研究
采用放电等离子烧结技术烧结羰基铁粉,研究了试样的烧结致密化行为,硬度和晶粒长大特性。结果表明:当烧结温度为600℃时,烧结体的相对密度就可以达到95%以上,放电等离子烧结与普通烧结相比能够将烧结温度降低200℃左右.当烧...
咸敏贾成厂孙兰
关键词:羰基铁粉放电等离子烧结烧结致密化晶粒长大烧结温度
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共1页<1>
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