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韩跃朋

作品数:6 被引量:19H指数:2
供职机构:北京科技大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:冶金工程一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇冶金工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程

主题

  • 3篇注模
  • 2篇低热
  • 2篇电子封装
  • 2篇电子封装材料
  • 2篇电子封装技术
  • 2篇注射成形
  • 2篇铝基
  • 2篇铝基材料
  • 2篇弥散
  • 2篇弥散强化
  • 2篇基材
  • 2篇非水
  • 2篇粉末
  • 2篇封装
  • 2篇封装材料
  • 2篇封装技术
  • 2篇不锈
  • 2篇不锈钢
  • 1篇水体系
  • 1篇凝胶注模

机构

  • 6篇北京科技大学
  • 1篇北京工业大学
  • 1篇安泰科技股份...

作者

  • 6篇韩跃朋
  • 5篇贾成厂
  • 4篇史延涛
  • 3篇徐自伟
  • 2篇胡学晟
  • 2篇咸敏
  • 2篇雷刚
  • 1篇刘卫华
  • 1篇张秀丽
  • 1篇况春江

传媒

  • 1篇粉末冶金技术
  • 1篇粉末冶金工业
  • 1篇2007全国...

年份

  • 2篇2009
  • 1篇2008
  • 3篇2007
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
铝基材料的凝胶注模成形被引量:17
2007年
采用新开发的有机黏结剂体系,成功地将凝胶注模成形工艺应用于铝基粉末制品。制成了成形坯体密度和强度较高,收缩率较小,形状较为复杂的零件坯体。通过在原材料粉末中添加1%(质量分数)的镁粉,并在露点-40℃的氮气气氛下烧结,成功制备了铝基烧结零件。由于有少量AIN的生成使烧结铝基材料得到强化,抗弯强度达到325 MPa。
史延涛胡学晟贾成厂韩跃朋
关键词:铝基材料弥散强化
非水基凝胶注模工艺成形高氮无镍不锈钢粉末的研究
韩跃朋
关键词:凝胶注模不锈钢
一种制备Al/AlN电子封装材料的方法
一种制备Al/AlN电子封装材料的方法,属于电子封装技术领域。工艺步骤为:使用凝胶注模成形或注射成形制备Mg粉与Al粉的混合粉末或镁铝合金粉末坯体;坯体在温度为100℃~500℃和非氧化气氛下排除有机物;使上一步得到的坯...
贾成厂史延涛韩跃朋咸敏徐自伟雷刚
文献传递
一种制备Al/AlN电子封装材料的方法
一种制备Al/AlN电子封装材料的方法,属于电子封装技术领域。工艺步骤为:使用凝胶注模成形或注射成形制备Mg粉与Al粉的混合粉末或镁铝合金粉末坯体;坯体在温度为100℃~500℃和非氧化气氛下排除有机物;使上一步得到的坯...
贾成厂史延涛韩跃朋咸敏徐自伟雷刚
文献传递
非水基凝胶注模成形高氮无镍不锈钢粉末的研究被引量:5
2009年
采用自主开发的非水基凝胶注模工艺,对高氮无镍不锈钢粉末进行了凝胶注模成形的研究。单体为甲基丙烯酸-2-羟基乙酯(HEMA);溶剂为1,2-丙二醇;交联剂为二乙二醇二丙烯酸酯(DEDA);引发剂为过氧化苯甲酰(BPO);催化剂为N,N-二甲基苯胺(DMA);分散剂为聚乙烯吡咯烷酮K30(PVP)。制备出固相含量为60%的悬浮液,经凝胶注模成形与烧结,得到了高氮无镍不锈钢试样,在保持氮含量的基础上,相对密度为92.4%,硬度为80HRB,抗拉强度为390MPa,且能够制备复杂的形状。所开发的非水基凝胶注模体系能够为金属粉末的成形开辟一种新型的方法。
韩跃朋徐自伟况春江贾成厂张秀丽胡学晟刘卫华
关键词:非水体系不锈钢
铝基材料的凝胶注模成形
采用新开发的有机黏结剂体系,成功地将凝胶注模成形工艺应用于铝基粉末制品.制成了成形坯体密度和强度较高,收缩率小,形状较为复杂的零部件坯体。通过在原材料粉末中添加1wt%的镁粉,并在露点-40℃的氨气气氛下烧结,成地制备了...
史延涛贾成厂韩跃朋
关键词:铝基材料弥散强化
文献传递
共1页<1>
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