吴伟刚
- 作品数：13 被引量：27H指数：4
- 供职机构：厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划福建省科技计划重点项目更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信环境科学与工程理学更多>>
- 柠檬酸盐体系铜电沉积及其在微机电系统中的应用被引量：7
- 2010年
- 研究并讨论了在新型柠檬酸盐体系铜电沉积工艺中电镀工艺参数对镀层形貌和颗粒尺寸的影响;利用X射线衍射(XRD)和X射线光电子能谱(XPS)表征了镀层的结构和组分存在状态;并将柠檬酸盐体系电沉积铜应用于微机电系统(MEMS)加工工艺.结果表明:在6 g.L-1 Cu2+,pH=7.0-8.5,1-2 A.dm-2,45℃,搅拌条件下可得到结晶细小,表面平整的致密铜镀层;镀层为面心立方多晶结构的单质铜,不含其他杂质.利用MEMS工艺成功制得平面电感,其有效的最大品质因数(Q)为12.75,达到了设计要求.
- 吴伟刚杨防祖骆明辉田中群周绍民
- 关键词：电沉积柠檬酸盐铜微机电系统
- 柠檬酸盐碱性镀铜的电化学行为研究
- 在研发的柠檬酸盐碱性无氰镀铜工艺基础上,应用线性扫描法和循环伏安法,研究了柠檬酸盐碱性镀铜电解液的阴极还原和阳极氧化过程,并探讨了在不同Cu浓度、温度及pH值下铜络合离子还原的电化学行为。结果表明,在阴极过程中,铜络合离...
- 吴伟刚杨防祖姚士冰陈秉彝郑雪清周绍民
- 关键词：无氰镀铜柠檬酸盐电化学行为
- 文献传递
- 铜电化学沉积工艺在线路板孔金属化中的应用
- 以分布有微孔的印刷线路板(PCB)作为模板,按照PCB孔金属化工艺路线,研究乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系铜电沉积工艺在PCB微孔金属化中的应用。结果表明,乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系电沉积铜可以成功地应用于PCB微孔金属...
- 杨防祖吴伟刚田中群周绍民
- 关键词：微孔化学镀铜电镀铜金属化印刷线路板
- 文献传递
- 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法
- 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法，涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂，搅拌溶...
- 杨防祖吴伟刚蒋义锋田中群姚士冰许书楷陈秉彝周绍民
- 文献传递
- 钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜被引量：11
- 2009年
- 以柠檬酸盐为配位剂,结合胺化合物为辅助配位剂,研究了钢铁基体上无氰镀铜工艺。探索了搅拌方式、温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂质量浓度对镀层质量的影响以及该工艺抗Fe2+、Fe3+、Zn2+、Sn4+等杂质的能力。试验结果表明,电流效率在90%左右,并随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液深镀能力达100%。通过极化曲线,解释了配位剂和添加剂的作用。
- 杨防祖吴伟刚林志萍黄令周绍民
- 关键词：钢铁基体碱性无氰镀铜柠檬酸盐电流效率深镀能力极化曲线
- 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法
- 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法，涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂，搅拌溶...
- 杨防祖吴伟刚蒋义锋田中群姚士冰许书楷陈秉彝周绍民
- 文献传递
- 铜电化学沉积工艺在线路板孔金属化中的应用
- 本文以分布有微孔的印刷线路板(PCB)作为模板，按照PCB孔金属化工艺路线，研究了乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系铜电沉积工艺在PCB微孔金属化中的应用。结果表明，乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系电沉积铜可以成功地应用于PCB ...
- 杨防祖吴伟刚田中群周绍民
- 关键词：化学镀铜印刷线路板导电性能
- 文献传递
- 柠檬酸盐体系镀铜及其在MEMS中的应用
- 型柠檬酸盐体系铜电沉积工艺中,研究并讨论了电镀工艺规范对镀层形貌和晶粒尺寸的影响;利用XRD和XPS表征了镀层的结构和组分存在状态;并将柠檬酸盐体系电沉积铜应用于微机电系统(MEMS)加工工艺。结果表明,在6 g／L C...
- 吴伟刚杨防祖骆明辉田中群周绍民
- 文献传递
- 印制板微孔金属化工艺改进被引量：5
- 2012年
- 在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺;探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点。结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中。印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细小;虽然沉积铜颗粒排列相对疏松和不均匀,但能满足工艺要求。微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密。
- 杨防祖吴伟刚田中群周绍民
- 关键词：印制板孔金属化乙醛酸化学镀铜
- 铜电化学沉积在微孔金属化中的应用被引量：9
- 2011年
- 以分布有微孔的印刷线路板(PCB)作为模板,按照PCB孔金属化工艺路线,研究乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系铜电沉积工艺在PCB微孔金属化中的应用.结果表明,乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系电沉积铜可以成功地应用于PCB微孔金属化加工工艺中.微孔化学镀铜金属化导电处理后,铜附着于微孔内壁,颗粒细小,但排列疏松且局部区域发生漏镀现象.微孔一经电镀铜加厚,镀层电阻显著下降;孔壁内外的铜沉积速率达到0.8:1.0;铜颗粒具有一定的侧向生长能力,能够完全覆盖化学镀铜时产生的微小漏镀区域;微孔内壁铜镀层连续、结构致密并紧密附着于内壁,大大增强了PCB上下层互连的导电性能.
- 杨防祖吴伟刚田中群周绍民
- 关键词：微孔化学镀铜电沉积铜金属化印刷线路板
