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别俊龙

作品数：1 被引量：15H指数：1
供职机构：清华大学航天航空学院工程力学系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇蒸汽
  • 1篇蒸汽压力
  • 1篇湿气
  • 1篇汽压

机构

  • 1篇清华大学

作者

  • 1篇孙学伟
  • 1篇别俊龙
  • 1篇贾松良

传媒

  • 1篇力学进展

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展被引量：15
2007年
微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带来很大影响,本文回顾了封装材料中湿气扩散、湿应力及蒸汽压力的产生这3个互相联系过程的研究情况,从理论分析、特征参数描述及其实验测定、有限元模拟分析的角度来分别予以介绍．从已有的理论分析与实验结果中可以看出,塑封材料吸收湿气会给器件的可靠性带来诸多影响,湿气的吸收、扩散、蒸发等过程,实验测量,以及由湿气带来的其它相关问题正成为微电子封装可靠性研究领域中的新热点,受到越来越多的关注与重视．
别俊龙孙学伟贾松良
关键词：蒸汽压力
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