郭育华
- 作品数：9 被引量：12H指数：2
- 供职机构：中国科学技术大学更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金中国科学院知识创新工程更多>>
- 相关领域：电子电信冶金工程化学工程机械工程更多>>
- 热模压成形技术中的脱模研究被引量：10
- 2005年
- 通过有限元模拟热模压成形中的脱模过程,分析了一般脱模工艺造成图形缺陷的原因;通过优化脱模工艺过程,采用低表面能的聚四氟乙烯作为抗粘剂,减小脱模时的摩擦,获得了高质量的模压复制品.
- 郭育华刘刚朱学林王俊阚娅田扬超
- 关键词：脱模有限元方法
- PMMA面键合的热压法工艺研究
- 2005年
- 研究了PMMA热压键合工艺,测量了PMMA的键合强度,利用扫描电镜检测了键合后微流体管道的结构变化,讨论了键合温度、键合压力等因素对键合强度的影响;给出了热压键合的合理工艺参数范围.结果表明,经过参数优化后的热压键合法可以满足PMMA微流体器件对键合的需求.
- 朱学林郭育华王俊刘刚阚娅田扬超
- 关键词：PMMA热压法键合强度
- 陶瓷微加工工艺及陶瓷微反应器的制作研究
- 2005年
- 研究了一种制作微陶瓷器件的快捷、方便、低成本的方法.利用同步辐射曝光、深紫外曝光或者注塑的方法,制作出带有微结构的模具,加入经过处理的陶瓷粉,通过模压后,脱去基片,在1500℃烧结成形,可以得到精度在几十微米的微结构.利用该工艺制作了微陶瓷反应器.
- 王俊郭育华朱学林刘刚田扬超
- 关键词：光刻注塑
- LIGA技术制作高性能微电子机械模具及其脱模性能的研究
- 近年来，随着聚合物基MEMS芯片在生物、化学和微光学方面的广泛应用，相应的制作技术成为当前微系统技术的一个研究热点。同时，由于器件性能对大高宽比微结构的需求，运用LIGA技术制作MEMS模具并利用热模压成型技术进行微塑铸...
- 郭育华
- 关键词：LIGA技术微电子机械模具脱模
- 陶瓷微结构的制作研究
- 2006年
- 研究了一种制作高精度、大高宽比高铝陶瓷微器件的工艺方法。首先利用同步辐射曝光,制作出带有微结构的PMMA模具。模压后,溶去模具,在1 700℃烧结成型。利用这种工艺,获得了宽度23μm,高度400μm的陶瓷微结构。同时,利用该工艺进行了陶瓷微反应器的初步研制,实现了陶瓷微管道的加工。
- 王俊刘刚熊瑛郭育华朱学林田扬超
- 关键词：压模
- 陶瓷微加工工艺及陶瓷微反应器的制作研究
- 本文研究了一种制作微陶瓷器件的快捷、方便、低成本的方法.利用同步辐射曝光、深紫外曝光或者注塑的方法,制作出带有微结构的模具,加入经过处理的陶瓷粉,通过模压后,脱去基片,在1500℃烧结成形,可以得到精度在几十微米的微结构...
- 王俊郭育华朱学林刘刚田扬超
- 关键词：光刻注塑
- 文献传递
- LIGA实验站的设计及应用
- 2007年
- 介绍了国家同步辐射实验室二期建设的LIGA实验站,研究了同步辐射光发散角对深度同步辐射光刻精度的影响;对深度同步辐射光刻扫描台的精度提出了理论要求;报道了深度同步辐射光刻、电铸和塑铸的实验结果.
- 田扬超刘刚洪义麟郭育华熊瑛阚娅
- 关键词：LIGA
- 热模压成形技术中的脱模研究
- 本文通过有限元模拟热模压成形中的脱模过程,分析了一般脱模工艺造成图形缺陷的原因;通过优化脱模工艺过程,采用低表面能的聚四氟乙烯作为抗粘剂,减小脱模时的摩擦,获得了高质量的模压复制品.
- 郭育华刘刚朱学林王俊阚娅田扬超
- 关键词：脱模有限元方法
- 文献传递
- PMMA面键合的热压法工艺研究
- 本文研究了PMMA热压键合工艺,测量了PMMA的键合强度,利用扫描电镜检测了键合后微流体管道的结构变化,讨论了键合温度、键合压力等因素对键合强度的影响;给出了热压键合的合理工艺参数范围.结果表明,经过参数优化后的热压键合...
- 朱学林郭育华王俊刘刚阚娅田扬超
- 关键词：PMMA热压法键合强度
- 文献传递
