朱学林
- 作品数：17 被引量：38H指数：4
- 供职机构：中国科学技术大学更多>>
- 发文基金：中国科学院知识创新工程中国科学院王宽诚博士后工作奖励基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术冶金工程更多>>
- 微细电铸电流参数设计与实验研究被引量：2
- 2009年
- 研究了镍的直流电铸和脉冲电铸的不同形式电流及其参数,同时,结合铸层表面形貌的影响分析,发现脉冲电铸在采取相对较大电流密度时,电铸质量和效率均优于直流电铸,实验优化后得到的占空比为10%,频率为1000Hz,平均电流密度为4A/dm2。最后,利用优化的电流参数实现了不同微结构的电铸成型。
- 聂时振王翔翟中平朱学林褚家如
- 关键词：微细加工
- 电化学检测的PMMA集成毛细管电泳芯片制作工艺研究
- 电化学检测的PMMA集成毛细管电泳芯片是在常规毛细管电泳/(CapillaryElectrophoresis，CE/)原理的基础上，利用现代微细加工技术在平方厘米级大小的芯片上制作出微流体管道和其他功能单元，通过不同的微...
- 朱学林
- 关键词：电泳芯片微电子机械
- 文献传递
- 热模压成形技术中的脱模研究被引量：10
- 2005年
- 通过有限元模拟热模压成形中的脱模过程,分析了一般脱模工艺造成图形缺陷的原因;通过优化脱模工艺过程,采用低表面能的聚四氟乙烯作为抗粘剂,减小脱模时的摩擦,获得了高质量的模压复制品.
- 郭育华刘刚朱学林王俊阚娅田扬超
- 关键词：脱模有限元方法
- PMMA面键合的热压法工艺研究
- 2005年
- 研究了PMMA热压键合工艺,测量了PMMA的键合强度,利用扫描电镜检测了键合后微流体管道的结构变化,讨论了键合温度、键合压力等因素对键合强度的影响;给出了热压键合的合理工艺参数范围.结果表明,经过参数优化后的热压键合法可以满足PMMA微流体器件对键合的需求.
- 朱学林郭育华王俊刘刚阚娅田扬超
- 关键词：PMMA热压法键合强度
- 陶瓷微加工工艺及陶瓷微反应器的制作研究
- 2005年
- 研究了一种制作微陶瓷器件的快捷、方便、低成本的方法.利用同步辐射曝光、深紫外曝光或者注塑的方法,制作出带有微结构的模具,加入经过处理的陶瓷粉,通过模压后,脱去基片,在1500℃烧结成形,可以得到精度在几十微米的微结构.利用该工艺制作了微陶瓷反应器.
- 王俊郭育华朱学林刘刚田扬超
- 关键词：光刻注塑
- 陶瓷微结构的制作研究
- 2006年
- 研究了一种制作高精度、大高宽比高铝陶瓷微器件的工艺方法。首先利用同步辐射曝光,制作出带有微结构的PMMA模具。模压后,溶去模具,在1 700℃烧结成型。利用这种工艺,获得了宽度23μm,高度400μm的陶瓷微结构。同时,利用该工艺进行了陶瓷微反应器的初步研制,实现了陶瓷微管道的加工。
- 王俊刘刚熊瑛郭育华朱学林田扬超
- 关键词：压模
- PMMA面键合的热压法工艺研究
- 本文研究了PMMA热压键合工艺,测量了PMMA的键合强度,利用扫描电镜检测了键合后微流体管道的结构变化,讨论了键合温度、键合压力等因素对键合强度的影响;给出了热压键合的合理工艺参数范围.结果表明,经过参数优化后的热压键合...
- 朱学林郭育华王俊刘刚阚娅田扬超
- 关键词：PMMA热压法键合强度
- 文献传递
- 一种聚合物微流体系统的热压键合方法
- 本发明聚合物微流体系统的热压键合方法，将一个含有微结构和另一个不含微结构的聚合物薄片表面进行清洁并保持干燥，特征是将该聚合物的单体或同系物添加到不含微结构的聚合物表面，添加量为被添加的聚合物表面重量的 10％－40％，添...
- 刘刚朱学林田扬超阚娅
- 文献传递
- 陶瓷微加工工艺及陶瓷微反应器的制作研究
- 本文研究了一种制作微陶瓷器件的快捷、方便、低成本的方法.利用同步辐射曝光、深紫外曝光或者注塑的方法,制作出带有微结构的模具,加入经过处理的陶瓷粉,通过模压后,脱去基片,在1500℃烧结成形,可以得到精度在几十微米的微结构...
- 王俊郭育华朱学林刘刚田扬超
- 关键词：光刻注塑
- 文献传递
- 基于SU8和PMMA的毛细管电泳芯片制作
- 2008年
- 提出了一种简易的基于SU8和PMMA的电泳芯片的制作方法,研究了PMMA基底上SU8胶微管道的光刻和薄膜微电极的lift-off制作工艺,探讨了PMMA材料特性对薄膜微电极和SU8胶光刻的影响,通过热压方法完成芯片的键合封装,实现了一种快速、高质量的电泳芯片制作工艺,同时与电泳芯片的UV-LIGA工艺具有很好的兼容性。
- 朱学林熊瑛刘刚田扬超褚家如
- 关键词：PMMA毛细管电泳芯片
